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x普电子3C进货检验文件-线路板进料检验规范(doc).rar

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更新时间:2016/3/9(发布于上海)
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文本描述
深圳市x电子科技有限公司
文件编号
GP—3-01-22

制定日期
2003-5-26

文件名称
线路板进料检验规范
页次版本
A/0

1.目的用途:严格检验,控制不良品使用,保证来料满足产品质量要求。

2.适用范围:OK板、控制板。

3.作业内容

项目
内容
工具
检验标准、技术要求
缺陷描述
阶层



标识
目视
外包装有明确的标贴,注明产品名称、规格、数量、日期等。

标识不清楚,不能辩认。

MIN

物料
目视
包装统一,干净整洁,无破损,不影响搬运、储存,无错装、混装、少装。

包装不统一,有脏污、潮湿、破损,影响搬运、储存。

MIN



绿油
目视
绿油无脱落,平滑。

绿油脱落,不平滑。

MIN

孔径

无偏孔、塞孔、少孔、错孔、孔径小。

孔径小、错孔、塞孔、偏孔。

MAJ

焊盘

焊盘氧化,无阻焊脏物。

焊盘氧化,有脏物,且不易清洗。

MAJ

印字

印字文字、图案正确、清楚。

印字不正确,图案不正确,字迹模糊,不能辩认。

MIN

结构
尺寸
游标卡尺
线路板尺寸(长宽高)与样板相同
尺寸与样板不同。

MAJ

材质
样板
与样板相同。

材质与样板不同。

MAJ


上锡
锡炉
焊盘上锡光亮,覆盖率95%以上。

不上锡。

MAJ

插件
零件
各孔径合格,插件合理。

不能插件,插件不合理。

MAJ

导通
万用表
线路无短路,无断路。

短路、断路。

MAJ

屏敝

线与线距离合格,不会造成干扰。

线路互相干扰。

MAJ

制订:
审核:
批准: