项次
检验项目
检验方法与标准
判定
检
查 量
登
录数承认书
确认是否有承认与板别(REV)是否符合承认书要求(含暂承认确认与数量管制)。

CR

无包装检验
2.1 包装方式
检查产品之内、外包装是否依照承认书之要求加以包装。

MAJ
AQL
无

判定工具:目视检验

2.2 包装标示
检查产品包装箱是否于明显处标示下列事项:
(1)料号( P/N)。

(2)供货商名称或商标。

(3)数量。

(4)承认书内要求标示之事项。

(5)其它必要事项。(例如:双方所协议之特殊标示)
MAJ
AQL
无

判定工具:目视检验。

2.3 包装不良容许度
检查产品内、外包装是否有变形、破损、受潮或挤压.......等不良现象。

AQL
无

a.有上述不良现象，且影响产品之性能、作业性、储存性与再运输性。

MAJ

b.有上述不良现象，但不影响产品之性能、作业性、储存性与再运输性。

MIN

判定工具:目视检验。外观检验
3.1 产品色泽
依承认书与承认样品核对产品(板材、印刷)之色泽是否符合要求。

MAJ
AQL
无

判定工具:目视检验,有异常时放大镜。

3.2绿漆(防焊漆)印刷偏移容许度.
检查产品之绿漆(防焊漆)印刷是否有偏移落在焊垫上，不容许有造成焊垫形成破出(breakout)之现象焊垫必须要有余环宽度。

焊垫最小导体宽度。

IC 排列型焊垫 0.1 mm MIN。

一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN。

AQL
无

a 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。

MAJ

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零件检验指导书
品名:单层基板类 Rev:A3

b焊垫最小导体宽度低于规定值，但未有破出之现象者 。

MIN

判定工具:目视检验, 有异常时放大镜。

3.3绿漆(防焊漆)印刷不良容许度
检查产品之绿漆(防焊漆)印刷，不容许有印刷不完整或剥伤造成锡道或基材外露之现象。

(如属原设计之状况不允以判定)。

MAJ
AQL
无

a 整片或大面积漏印。

CR

b 锡道外露者。

MAJ

c 基材外露者。

d 铜铂不可外露,喷锡是否均匀,是否色泽亮丽.
MIN

判定工具:目视检验、有异常时放大镜。

3.4文字符号或图样于锡道面印刷偏移容许度
检查产品之文字符号或图样印刷是否有偏移落在焊垫上，不容许有造成焊垫形成破出(Breakout)之现象焊垫必须要有余环宽度。

焊垫最小导体宽度。

IC 排列型焊垫 0.1 mm MIN。

一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN。

(如属原设计之状况不允以判定)。

a 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。

MAJ

b 焊垫最小导体宽度低于规定值，但未有破出之现象者。

MIN

判定工具:目视检验、有异常时放大镜。

3.5文字符号或图样于部品面印刷偏移容许度
MAJ

检查产品之文字符号或图样印刷偏移，最多离开原属零件位点中心1.27mm落在焊垫上，且不易与相邻者混淆。

(如属原设计之状况不允以判定)。

判定工具:目视检验，有异常时放大镜。

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零件检验指导书
品名:单层基板类Rev:A3

3.6电路板焊垫(平环)导体容许度
无孔壁支助者(指非贯通孔)不容许有翘皮与破出(Breakout)焊垫之外。

焊垫最小导体宽度:
IC 排列型焊垫0.1 mm MIN。

一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN。

如属原设计之状况不允以判定。

a .焊垫(平环)有翘皮现象者，超出原焊垫(平环)面积 25 %以上者。

CR

b. 焊垫(平环)有翘皮现象者，未超出原焊垫(平环)面积 25 %以上者。

MAJ

c. 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。

MAJ

d. 焊垫最小导体宽度低于规定值，但未又有破出之现象者。

MIN

判定工具:目视检查，有异常时(放大镜)。

3.7电路板外观容许度
1.不可有膨胀、邹纹、龟裂及实用上有害之凹凸、暇疵及氧化。

2.接合面不得有实用上有害之暇疵、铜粉、颜色不均及。纹路。

3 焊垫上不容许沾有任何异物。

4 电路板不容许有裂痕。

a 有上述不良且影响产品功能时。

MAJ

b 有上述不良但不影响产品功能时。

MIN

判定工具:目视检查、有异常时(放大镜)。尺寸检验
4.1电路板厚度
依承认书内所标示之电路板厚度尺寸检验，必须符合承认书之规格
登录数据时登录电路板厚度之尺寸
判定工具:游标卡尺、分厘卡尺
MAJ
AQL
10

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零件检验指导书
品名:单层基板类 Rev:A3

项次
检验项目
检验方法与标准
判定
检
查量
登
录数尺寸检验
4.2外型尺寸
依承认书内所标示之外型尺寸逐一检验，必须符合承认书之容许差规格.
MAJ
AQL
10

a 尺寸不符且影响产品功能时
MAJ

b 尺寸不符但不影响产品功能时
MIN

判定工具:尺、游标卡尺、分厘卡尺

4.3电路板通孔尺寸容许度
通孔尺寸依承认书(原图)规定值为准
承认书内如无注明通孔尺寸容许差时，则其标准容许差为+-0.1mm

a 无通孔、通孔有毛疵、毛边、异物与通孔尺寸不符，且影响产品功能时
MAJ

b无通孔、通孔有毛疵、毛边、异物与通孔尺寸不符，但不影响产品功能时
MIN

判定工具:目视检查、有异常时(孔径规)特性检验
5.1绿漆(防焊漆)硬化与附着性
取待检品在绿漆(防焊漆)表面以 3 M 胶布压紧平贴，静置一分钟后用手垂直快速拉起，其胶布上不能沾有绿漆(防焊漆)之物质无

a 绿漆(防焊漆)尺成连续或条状之脱皮者

CR

b 绿漆(防焊漆)尺成班点或断续附着者
MAJ

判定工具:目视检验、 3 M 胶布焊锡附着性
如需过回流焊的基板需确认PCB板的吃锡性能,不可存在不吃锡,氧化,起泡,假焊等不良现象.
无
无
无安规检验
无
无
无
无分解检验
无
无
无
无其它
6.1 进料附件确认
确认物料于进料时，供货商是否依承认书内之要求随货附出厂检验测试报告或/与材质证明书。

判定工具:目视检验。

CR

无

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