文本描述
AOC Touch key 按键不良分析改善
DOE实验设计
EPE LU SHENG
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DOE实验目录
一.专案计划与问题描述 ………………..…….…………………
二.衡量的评判标准………………………..….….......................
三.实验因子分析.………………………..….……………………
四.实验设计.………………………………………………………
五.实验数据……………………………………………………….
六.数据分析……………………………………………………….
七.实验结论……………………………………………………….
八.实验结论验证………………………………………………….
九.控制计划……………………………………………………….
十.财务效应评估………………………………………………….
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问题描述(5W1H):
What: AOC LE42K07D touch key 按键板不良率很高达到20%,严重影响到产能
Where:L6A 生产线和客户端。
When: 2010.WK19.2-WK21.2
Who: R&D.PE和生产线
Why:降低AOC touch key产品不良率
How do I know: 产线反馈
专案类型: DOE
专案名称: AOC touch key 按键不良分析改善
事业单位: PE
专案开始时间:2010.7.23
专案目标:影响Touch key产品不良率的因子有很多,故本实验将从各方面对影响Touch key产品不良率的几个因子进行实验分析,改善AOC 产品产品不良率
一.专案计划与问题描述
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专案核准与启动人员
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团队成员
专案进度安排
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此次实验以touch key 按键OK作为评判标准Y
Touch key 测试OK次数(实验30次)
测试方法:
按照SOP将机器组装起来,通过SOP指导操作员检验每个touch key 是否有function (菜单键 音键量 频道键 信号源键),全部测试OK即是正常,记录下不良数据
1.操作方法:用食指分别按每个按键,测试每个按键功能,功能都有动作,确定为OK key board
2.如果有其中一个按键操作不动作的话就判定NG
二.衡量的评判标准
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三.试验因子分析
制程不良
人为不良
设计不良
可控因子
不可控因子
焊接不良
Other
环境温湿度
点胶未点到位,导致脱落
装配不良
PCB 板材厚度太薄
材料不良
线材不良
鱼骨图分析
Touch key 按键不良
IC 不良
新人操作不良
PCB 光板不良
Connect 未插到位
PCB固定装置缺失
裁割方式
经过和过程专家讨论得知当遇到下列不良因子时,按键板的不良率为100%,产线有能力发现并解决此类不良,进行因子分析没有意义,且故不对这些因子做因果矩阵分析。
1.焊接不良
2.装配不良
3. Connect 未插到位
4.线材不良
5.新人操作不良
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实验因子分析
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实验因子分析
根据前面的因子分析,影响touch key 的有三个重要因子,故设计一个三因子两水准、全因子实验、实验次数:30次。
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四.实验设计
三个实验因子说明
A 因子 裁割方法
横面裁割方式如图1
纵面裁割方式如图2
图1
图2
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四.实验设计
三个实验因子说明
B 因子 板材厚度
我们将按键厚度为1.2mm的视为低水准,将按键1.6mm厚度的视为高水准
如图所示
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四.实验设计
三个实验因子说明
C 因子 卡勾装置
我们将key board只贴着双面胶的方式视为低水准,将key board 贴着双面胶且有PCB装置固定的视为高水准
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五.实验数据
实验以随机的方式进行,将实验随机化后,则依照“运行序”的顺序进行实验,实验数据如下:
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六.数据分析
OK次数的立方图:
最佳组合
从OK次数的立方图可以看出最佳组合为30次, 此时:纵面裁割方式为高水准 按键板材厚度为高水准1.6mm,有卡勾为高水准时为最佳组合