生产加工指令单客户订单号：YC2011070001-01生产订单号:GLUXB1107001计划开工日期:2011-7-9计划完工日期：2011-7-11生产部门：封装版本：A/0 NO: 11070001工时项目说明序号编码名称规格单位pcs数量180特别注意项目说明：乾照红光芯片试样计划工时实际工时加工内容所需物料122163528006033528GMF-3K1COC-25需求数量序号1单位基本用量备注2套料单序号编码名称规格单位基本用量需求数量 出账数量实发数量差异数量仓管员领料员备注12225011001084银胶1084F克克0.000150.000150.028440.02844225021000208绝缘胶DT-2083225031212002A胶HL2002A IKINABATA克克0.00250.4725456225031222002B胶225115003528支架225211003232晶片(B)HL2002B IKINABATA3528CF10-10.002250.42534180pcspcs11SL-MBIT0280 IV:60-65 WD:465-467.5180SL-MGIT0280 IV:260-280WD:522.5-5257225211003233晶片(G)pcs1180CL-MBLR110U IV:460-490.7-540WD:620-621.3-62489晶片(R)pcsM1180162225411001001金线HD2(0.025mm)0.00858计划部PC制表:审核： 品质部：