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梅半 导 体 的森三 支 箭
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研 2023/4/25
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研 研 半导体设备制裁
n 美、荷、日相继加码制裁
O 1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议
O ASML认为仅NXT:2000i以上高端机型将需要申请出口许可，成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机
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研 研 半导体设备制裁
n 美、荷、日相继加码制裁
O 新增23种设备出口管制，聚焦14nm以下先进制程
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研 研 半导体设备制裁
n 美、荷、日相继加码制裁
O 中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高，市场占比约30%。
O 对于日本的涂胶显影设备、清洗设备和热处理设备的中标占比较高，2022年分别达到82%、33%和54%
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n 美、荷、日相继加码制裁
O 中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高，市场占比约30%。
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