首页 > 资料专栏 > IT > IT技术 > 人工智能 > 2022年国信证券-汽车行业智能化系列专题(5):地平线,冉冉升起的智能驾驶“中国芯”PDF

2022年国信证券-汽车行业智能化系列专题(5):地平线,冉冉升起的智能驾驶“中国芯”PDF

langmakj
V 实名认证
内容提供者
资料大小:2405KB(压缩后)
文档格式:PDF
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2023/5/23(发布于浙江)

类型:积分资料
积分:15分 (VIP无积分限制)
推荐:升级会员

   点此下载 ==>> 点击下载文档


相关下载
推荐资料
“2022年国信证券-汽车行业智能化系列专题(5):地平线,冉冉升起的智能驾驶“中国芯”PDF”第1页图片 “2022年国信证券-汽车行业智能化系列专题(5):地平线,冉冉升起的智能驾驶“中国芯”PDF”第2页图片 图片预览结束,如需查阅完整内容,请下载文档!
文本描述
证券研究报告|2022年09月13日
汽车智能化系列专题(5):
地平线,冉冉升起的智能驾驶“中国芯”
行业研究·深度报告
投资评级:超配(维持评级)
证券分析师:熊莉联系人:黄浩峻
xiongli1@guosenhuanghaojun@guosen
S0980519030002
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容报告摘要
l地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立,地平线
于2019年发布中国首款车规级AI芯片征程2后,并于2020年实现前装量产,目前地平线共有三代产品征程2(2019年发布)、征程3(2020
年发布)和征程5(2021年)。征程5芯片量产时间是在2022年下半年,目前已获比亚迪、一汽红旗和自游家多个车型定点,随着征程5的
推出,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。地平线累计出货量已突破100万
颗,前装市场市占率稳步提升。目前,地平线征程系列芯片出货量已突破100万颗,与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项
目。根据高工智能汽车数据显示,2022年1-5月,地平线征程系列芯片在中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器的搭载上险量8.41万
颗,仅次于特斯拉(自研芯片,暂不外供),排名第二,领先于Mobileye和英伟达。
l自研人工智能计算架构BPU,软硬协同优化提升芯片性能。地平线自主设计研发的人工智能专用处理器BPU,采用大规模异构计算、高灵活
大并发数据桥和脉动张量计算核三大核心技术打造适应端侧自动驾驶需求的矩阵运算,目前已推出了五种三代AI架构:高斯架构、伯努利
1.0架构(用于征程2芯片)、伯努利2.0架构(用于征程3芯片)、贝叶斯架构(用于征程5芯片),而在下一代征程6芯片将集成第四代
BPU架构(纳什架构)。公司的芯片设计技术路线采用“软硬结合,协同优化”路径,在芯片的设计之初,就会充分考虑算法演进可能带
来的新计算需求,通过算法&芯片仿真工具链,把各种计算需求带来的架构影响量化到计算性能、芯片面积成本、预计功耗等维度,并以
此作为AI计算架构设计与迭代的指导依据。
l地平线定位Tier2,丰俭由人,打造多元化智能驾驶生态合作。地平线打造了整车智能开发平台包含AI芯片及软件栈、天工开物AI工具链
和艾迪AI开发平台,助力车企客户实现快速规模化量产落地。地平线提供从BPU架构、芯片、操作系统到自动驾驶软件算法与硬件等不同
层级的合作模式。地平线有能力提供从芯片到智能化一揽子解决方案,无论是车企自研还是打包购买,丰俭由人,完全取决于车企客户的
需求。地平线定位Tier2,打造从参考算法、应用中间件、基础中间件、操作系统以及硬件参考平台,再到芯片、工具链、AI开发平台一
整套完整的开发环境,帮助客户大幅降低开发难度和成本,提升开发效率。此外,地平线充分联合软硬件合作伙伴,通过芯片+工具链和
平台打造开放共赢的产业生态。
l风险提示:地缘政治及贸易摩擦风险;高阶自动驾驶落地节奏不及预期;全球市场竞争加剧带来的经营不确定性。
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容目录
01地平线——国产车规级AI芯片实现从0到1突破
02软硬协同优化,最大化芯片硬件资源利用率
03丰俭由人,打造多元化智能驾驶生态合作
04协助产业链合作伙伴,共建智能汽车芯生态
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容
bY8YeYxXoOpMbRcM6MpNoOtRoMeRrQoOlOmOnR9PtRoOwMpOnOvPoNtQ1、地平线——国产车规级AI芯片实现从0到1突破
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容1.1发展历程:当前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业
O地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立,2017
年,地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线又先后推出中国首款车规级AI芯片——征程2、新一代AIoT智能应用加
速引擎——旭日2。2020年,地平线进一步加速AI芯片迭代,推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代AIoT边缘AI芯片平台旭日3。
地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5,单芯片AI算力达128TOPS。
随着征程5的推出,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。
地平线发展历程
推出全新一代AloT边缘征程5系列芯片一次性流
发布中国首款边缘AI宣布量产中国首地平线征程系
地平线地平线Matrix2自Al芯片——旭日3;片成功并顺利点亮;
芯片——面向智能款车规级AI芯列芯片累计出
成立动驾驶计算平台在正式推出征程3芯片,征程3量产首发,理想汽
驾驶的征程和面向片——征程2货量突破100
CES2020上正式发以全新数字发动机助推车携手地平线共筑最高效
AIoT的旭日万片
布汽车智能化进化的自动驾驶新势力
2015.072016.032017.122018.112019.082019.102020.012020.032020.092021.042021.052021.072021.12
发布第一代推出中国首个发布新一代AIoT智能征程2前装量产,地地平线携手大陆集团,开放生态战略再升级,
BPU架构——自动驾驶感知应用加速引擎——旭平线开启国产车规级宣布成立智能驾驶合资面向整车智能的高性能
高斯架构计算平台日2Al芯片前装量产元年公司大算力芯片征程5发布
资料来源:地平线官网、国信证券经济研究所整理
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容