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业
研证券研究报告
究＃industryId＃
计算机
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推荐(维持）“限芯”对智能驾驶影响几何？-行业周报
invest
Sugges（10.9-10.16）
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ange＃2022年10月16日
行
相关报告＃relatedReport＃
业投资要点
【兴证计算机】2022年国庆假＃summary＃
周期备忘录-行业周报本周计算机（中信）指数上升7.38%，跑赢创业板指数1.03个百分点，跑赢
报（9.26-10.8）上证指数5.81个百分点，位列全行业第2名。
【兴证计算机】从ConfluxOS
核心观点：继续首推信创，关注三季报高增长龙头。
发布看国产操作系统发展-行业
周报（9.19-9.25）当前正值三季报披露季，关注高增长标的。本周陆续有公司对三季报情况进
【兴证计算机】从台式机（PC）行披露，以国联股份为代表的业绩高增长标的股价表现优异。10月份建议围
拆解看信创产业投资机会-行业绕高增长布局标的，一方面是业绩持续验证高增的龙头；第二方面是受益下
周报（9.12-9.18）
游需求回暖、股权激励解锁高要求，后续具备高增长预期的核心标的。预计
PEG具备优势的标的将在后续体现明显超额收益，建议底部重点把握。
分析师：＃emailAuthor＃
蒋佳霖信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。10月7日，美国商务部出口管制
jiangjialin@xyzq进一步升级，对涉及先进制程、高性能计算、人工智能相关领域的多类先进
S0190515050002芯片添加许可与限制。国内的信创产业推进的重要性不断提升，国内政策、
产业等各方面的配套有望进一步增强。信创产业经过多年的发展，涌现出一
＃assAuthor＃
孙乾批具备核心竞争力的公司，持续首推信创板块，建议布局各环节龙头。
sunqian@xyzq本文第二章，围绕美国商务部修订《出口管理条例》，从条例本身、车芯行业、
S0190518110001具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势。
吴鸣远【建议关注】
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信创：金山办公、海量数据、中国软件、左江科技、卓易信息、神州数码、
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智能驾驶：中科创达、光庭信息、虹软科技、四维图新、寒武纪、道通科技
杨本鸿
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S0190522080001花顺、金证股份
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桂杨
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风险提示：板块业绩不达预期；下游需求存在景气度不稳定的风险；科技创新
可能带来短期业绩下降。
请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明
行业周报
目录
1、行业周观点...............-3-
2、“限芯”对智能驾驶影响几何？............-4-
2.1事件梳理：美国修订《出口管理条例》，加强半导体出口限制..-4-
2.2产业拆解：全球车芯需求高景气，国产化率具有较大提升空间.......-6-
2.3前景判断：此次条例修订对智能座舱、自动驾驶SoC影响有限......-9-
2.4投资建议：智能驾驶浪潮正劲，看好车芯国产化的长期趋势..-12-
3、本周行情回顾................-13-
4、重大新闻.................-14-
5、行业新闻.................-14-
6、公司动态.................-16-
7、一级投融资总结............-16-
8、中标信息统计................-20-
9、风险提示.................-29-
图目录
图1、美国对华芯片限制时间轴..............-6-
图2、智能汽车所搭载的芯片种类..........-6-
图3、在智能化下，单车使用芯片数量持续增加........-7-
图4、全球芯片结构中，车载芯片比重持续增加........-7-
图5、全球汽车半导体市场规模持续增加............-7-
图6、2020年全球前十大车规级半导体厂商市场占比......-8-
图7、各级别自动驾驶对传感器和芯片算力的需求.........-10-
图8、高通自动驾驶芯片产品规划...............-12-
图9、地平线自动驾驶芯片产品规划...........-12-
图10、本周中信各行业指数涨跌幅（%）.........-13-
表目录
表1、本次芯片出口限制条例细则..........-4-
表2、《条例》中的28个实体名单..........-5-
表3、国内外车载芯片主要厂商梳理.............-8-
表4、中国汽车芯片各领域的主要差距及自主率........-9-
表5、车载重点芯片工艺制程对比..........-9-
表6、国内外主要智能座舱芯片梳理...........-10-
表7、国内外主要智能驾驶芯片梳理...........-11-
表8、本周主要指数表现回顾................-13-
表9、本周计算机行业涨跌幅和换手率排名.............-13-
表10、一级投融资总结............-16-
表11、本周兴业计算机重点关注公司中标情况........-20-
请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明
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行业周报
报告正文
1、行业周观点
核心观点：继续首推信创，关注三季报高增长龙头。
当前正值三季报披露季，关注高增长标的。本周陆续有公司对三季报情况进行披
露，以国联股份为代表的业绩高增长标的股价表现优异。10月份建议围绕高增长
布局标的，一方面是业绩持续验证高增的龙头；第二方面是受益下游需求回暖、
股权激励解锁高要求，后续具备高增长预期的核心标的。预计PEG具备优势的标
的将在后续体现明显超额收益，建议底部重点把握。
信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。10月7日，美国商务部出口管制进一
步升级，对涉及先进制程、高性能计算、人工智能相关领域的多类先进芯片添加
许可与限制。国内的信创产业推进的重要性不断提升，国内政策、产业等各方面
的配套有望进一步增强。信创产业经过多年的发展，涌现出一批具备核心竞争力
的公司，持续首推信创板块，建议布局各环节龙头。
本文第二章，围绕美国商务部修订《出口管理条例》，从条例本身、车芯行业、
具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势。
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行业周报
2、“限芯”对智能驾驶影响几何？
前言：10月7日，美国商务部修订《出口管理条例》，从多方面加严半导体出口
管制。随着智能驾驶产业的快速发展，车载芯片重要性不言而喻。上述事件对智
能驾驶影响几何？本期报告我们将从条例本身、车芯行业、具体芯片产品等维度
展开，判断事件影响并展望产业趋势，供读者参考。
2.1事件梳理：美国修订《出口管理条例》，加强半导体出口限制
美国商务部修订《出口管理条例》，对半导体产业影响深远。2022年10月7日，
美国商务部工业和安全局（BIS）发布临时最终规则，修订《出口管理条例》（EAR），
对先进计算集成电路（ICs）、包含此类ICs的计算机产品以及特定半导体制造物
项实施必要管制，《条例》将在10月21日前陆续生效。上述条例将对我国的先进
半导体设备、高端存储芯片产业发展带来深远影响。
表1、本次芯片出口限制条例细则
时间类型内容
将中国大陆最先进的芯片制造企业加入“实体清单”，并将通信、超算、Al等行业的大量下游用户加入“实
名单管控
体清单”。
修订3C001、3C005和3C006纳入氧化镓和金刚石，同时将用于研发或生产氧化镓基材的相关技术纳入
原材料
ECCN3E001，对华出口管制。
10月7日
增加3D006，纳入“‘专门设计’用于‘开发’具有任何GAAFET结构并满足3D006所列参数的集成电路
新规之前设计软件
的ECAD‘软件’”，对华出口管制。
制造设备向半导体制造设备厂商发出通知，要求不得向中国出口生产14纳米以及更先进制程的半导体制造设备。
出台“芯片法”，获得美国政府补贴的实体及其关联企业在10年之内不得“实质性扩大”在中国境内的28纳
投资限制
米以下半导体产能。
1）物项管控：在《商业管制清单》(CCL)中新增ECCNs，纳入先进计算芯片(3A090)和相关计算机产品(4A090)
及相关软件和技术(3D001、3E001、4D090、4E001)，对华出口管制。
芯片本身2）新的FDP规则：修订“实休清单FDP规则”并适用于28个中国实体，针对中国设立新的“先进计算FDP
规则”和“超级计算机FDP规则”。
3）最终用途管控：用于中国境内“超级计算机”最终用途的芯片或其他物项受到出口管制。
10月7日
1）物项管控：在CCL中新增ECCNs，纳入半导休制造设备(3B090)及相关软件和技术(3D001和3E001)，
新规
对华出口管制。
2）最终用途管控：向中国境内的半导体制造“设施”提供某些ECCN的设备、材料、软件、技术(某些情形
芯片制造
下还包括EAR99)受到管制。
3）“美国人”活动：“美国人”向中国境内的半导体制造“设施”供应不受EAR管辖的物项，促成该供应或者
提供相关服务，受到管制。
资料来源：TheFirstChineseLawFirm，环球律师事务所，兴业证券经济与金融研究院整理
BIS新规主涉先进制程，并扩大对华限制实体清单。据金杜律所数据，《条例》增
列4个ECCN编码、新增3个外国直接产品规则、新增2个最终用户和最终用途
限制条款，并辅以1个新的临时通用许可证。同时明确对管控理由及许可证政策
和相应的许可例外调整等一系列配套规定，以落实相关的管控机制。具体来看，
本次BIS新规在芯片领域主要涉及超算、高算力芯片，对列入实体清单的企业限
制范围扩大，成熟制程以及算力没达到标准的未受到相关限制。
请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明
-4-
行业周报
表2、《条例》中的28个实体名单
序号英文名称中文名称
1BeijingInstituteofTechnology北京理工大学
2BeijingSensetimeTechnologyDevelopmentCo.,Ltd.北京市商汤科技开发有限公司
3ChangshaJingjiaMicroelectronicsCo.,Ltd.长沙景嘉微电子股份有限公司
4ChengduHaiguangIntegratedCircuit成都海光集成电路设计有限公司
5ChengduHaiguangMicroelectronicsTechnology成都海光微电子技术有限公司
ChinaAerospaceScienceandTechnologyCorporation(CASC)9th
6中国航天科技集团公司第九研究院七七二所
Academy772ResearchInstitute
7DahuaTechnology浙江大华技术股份有限公司
8HarbinInstituteofTechnology哈尔滨工业大学
9Higon海光信息技术股份有限公司
10IFLYTEK科大讯飞股份有限公司
11Intellifusion深圳云天励飞技术股份有限公司
12MegviiTechnology.北京旷视科技有限公司
13NationalSupercomputingCenterChangsha(NSCC-CS)国家超级计算中心（长沙）
14NationalSupercomputingCenterGuangzhou(NSCC-GZ)国家超级计算中心（广州）
15NationalSupercomputingCenterJinan国家超级计算中心（济南）
16NationalSupercomputingCenterShenzhen国家超级计算中心（深圳）
17NationalSupercomputingCenterTianjin(NSCC-TJ)国家超级计算中心（天津）
18NationalSupercomputingCenterWuxi国家超级计算中心（无锡）
19NationalSupercomputerCenterZhengzhou国家超级计算中心（郑州）
20NationalUniversityofDefenseTechnology(NUDT)中国人民解放军国防科技大学
21NewH3CSemiconductorTechnologiesCo.,Ltd.新华三半导体技术有限公司
22NorthwesternPolytechnicalUniversity西北工业大学
23ShanghaiHigh-PerformanceIntegratedCircuitDesignCenter上海高性能集成电路设计中心
24Sugon曙光信息产业股份有限公司
25SunwayMicroelectronics成都申威科技有限责任公司
26TianjinPhytiumInformationTechnology飞腾信息技术有限公司
27WuxiJiangnanInstituteofComputingTechnology无锡江南计算技术研究所
28YituTechnologies上海依图网络科技有限公司
资料来源：BIS《出口管理条例》，兴业证券经济与金融研究院整理
中国芯片产业发展迅速，近年来市占率快速提升。过去数十年芯片的核心生产力
已经逐渐从欧美转移到亚洲。根据BCG和SIA的数据，1990年至2020年，利用
先进晶圆尺寸技术、在美国和欧洲主要晶圆厂生产的商业晶圆份额，从81%下降
至21%。相比之下，同期中国大陆和中国台湾的产能占比，从接近0增长到37%。
当前台积电、三星正积极布局2nm先进制程芯片，而美国的芯片制造能力已经落
后。因此美国确保美国技术制造和供应链安全，8月9日，美国发布《2022年芯
片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，授权资金总额高达
约2800亿美元。
请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明
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