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2022年东北证券-德邦科技-688035-乘国产替代东风,打造高端电子封装材料巨头PDF

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文本描述
[Table_Info1][Table_Date]
C德邦(688035)电子化学品Ⅱ/电子发布时间:2022-09-22
[Table_Title][Table_Invest]
证券研究报告/公司深度报告买入
乘国产替代东风,打造高端电子封装材料巨头首次覆盖
报告摘要:
股票数据[Table_Market]2022/09/21
德邦科技是内资高端电子封装材料领军者。[Table_Summary]德邦科技成立于2003年1月6个月目标价(元)90
23日,于2022年9月上市,股票代码为688035.SH,是国内一家专业从收盘价(元)67.00
12个月股价区间(元)67.00~79.69
事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企总市值(百万元)9,530.08
业。公司产品以电子封装材料为主线,产品形态为电子级粘合剂和功能总股本(百万股)142
股(百万股)
性薄膜材料,主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。A142
B股/H股(百万股)0/0
集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为内资高端电子封装材料厂商日均成交量(百万股)9
带来发展良机。目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得
科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。在全球集成电[Table_PicQuote]历史收益率曲线
路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下,考虑到供应链安全问题,
C德邦沪深300
高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时,国内在动力电池和光伏
发电的产业链已经十分成熟,且国内厂商已占据全球较大的市场份额,10%
伴随着碳中和带来的需求爆发增长,有望带动上游材料产业链快速发展。5%
公司在集成电路、智能终端、新能源材料的布局具备强大竞争力。集成0%
电路:公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天科技、长-5%
电科技等多家集成电路封测企业认证并批量出货,此外,芯片级底部填-10%
充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内-15%
2022/9/192022/9/21
头部客户进行验证测试,后续有望打开新的成长空间。智能终端:公司
的智能终端封装材料产品已进入苹果、华为等知名品牌供应链并实现大
批量供货,已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较[Table_Trend]涨跌幅(%)1M3M12M
绝对收益
高的市场份额。新能源:公司的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德
相对收益
时代、比亚迪、中航锂电等众多动力电池头部企业验证测试并起量,光[Table_Report]相关报告
伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业,公《半导体设备、零部件亟突破,决胜国产替代
司有望深度受益于碳中和政策下新能车以及光伏等需求增长。“上甘岭”》
盈利预测与估值:我们预计公司2022/2023/2024年实现收入--20220920
9.79/15.14/20.56亿元,归母净利润1.46/2.57/3.93亿元,EPS分别为《百度ApolloRT6发布,汽车电子产业链深度
1.03/1.81/2.76元。选取信越、琳得科作为可比公司,得到行业PSG为受益》
0.25,考虑到公司在集成电路封装材料的产业布局以及稀缺性,给予公--20220722
司PSG=0.25,对应目标价为90元。首次覆盖,给予“买入”评级。《功率半导体行业动态:新能源高景气与国产
风险提示:行业景气度不及预期、产能增长不及预期、扩品类不及预期份额提升的戴维斯双击》
--20220606
[Table_Finance]财务摘要(百万元)2020A2021A2022E2023E2024E
营业收入4175849791,5142,056
(+/-)%27.51%40.07%67.50%54.72%35.80%
[Table_Author]
归属母公司净利润5076146257393
(+/-)%40.33%51.32%92.56%75.88%52.85%证券分析师:李玖
每股收益(元)0.500.721.031.812.76执业证书编号:S0550522030001
市盈率0.000.0065.2237.0824.2617796350403lijiu1@nesc
市净率0.000.004.283.833.31
证券分析师:程雅琪
净资产收益率(%)12.58%12.76%6.56%10.34%13.65%
执业证书编号:S0550521080001
股息收益率(%)0.00%0.00%0.00%0.00%0.00%
18810995372chengyaqi@nesc
总股本(百万股)100107142142142
请务必阅读正文后的声明及说明
C德邦/公司深度
[Table_PageTop]
目录
1.内资高端电子封装材料领军者...........5
1.1.近二十年耕耘,形成多场景封装工艺覆盖............5
1.2.大基金持股第一大,“1+6+N”战略拓四方.............8
1.3.规模效应已显,IC封装材料有利润提升空间..............9
2.乘国产替代东风,打造高端电子封装材料巨头.........13
2.1.集成电路封装材料:国产化低,公司Underfill、TIM率先实现国产突破.......15
2.2.智能终端封装材料:突破高端客户,持续受益于国产替代..........20
2.3.新能源应用材料:乘碳中和之风,需求加速释放............23
3.公司具备技术优势&客户资源优势,步入高速成长期....25
3.1.产品配方+工艺流程优化铸造公司技术优势...............25
3.2.大力扩产&加码研发,未来成长可期............28
4.盈利预测与估值............30
5.风险提示.................30
请务必阅读正文后的声明及说明2/33
C德邦/公司深度
[Table_PageTop]
图表目录
图1:公司发展历程复盘....................5
图2:公司产品布局情况....................7
图3:公司收入构成(按照下游应用场景拆分)...............7
图4:公司股权结构(截止至招股说明书签署日)..................8
图5:公司营业收入及增速.....................10
图6:公司归母净利润及增速.................10
图7:公司分业务收入及增速..................11
图8:公司毛利率、净利率......................11
图9:公司各产品毛利率(%).....................11
图10:公司期间费用率....................12
图11:典型的微电子封装分级................13
图12:半导体封装材料市场规模(单位:亿美元)..............15
图13:晶圆级封装材料应用示意..................16
图14:芯片级封装材料及板级封装材料应用示意..................16
图15:典型FCBGA封装流程:Underfill保护互连Solderbump,TIM保障内外热传导通道.....17
图16:CoWoS等2.5D先进封装,对Underfill需求显著提升...........18
图17:典型FCBGA封装中,重要封装材料示例..................18
图18:Namics的Underfill产品参数展示.................19
图19:Shin-Etsu的TIM产品特点,TIM封装中的应用.............19
图20:Shin-Etsu的TIM产品参数展示..............20
图21:TWS耳机封装材料应用示意..................22
图22:智能终端封装材料应用示意.....................22
图23:全球智能手机出货量(单位:百万部).............23
图24:全球TWS耳机出货量(单位:亿部)................23
图25:全球智能手表出货量(单位:百万部).............23
图26:全球VR/AR装置出货量(单位:百万台)................23
图27:动力电池封装材料应用示意...................24
图28:光伏组件封装应用示意......................24
图29:全球新能源汽车总销量情况.....................25
图30:2021年全球动力电池装机量TOP15企业............25
图31:电子级粘合剂的工艺流程..................26
图32:功能性薄膜材料的工艺流程.....................26
表1:公司发展历程.....................6
表2:公司实际控制人持股比例及个人介绍................9
表3:公司及各子公司的业务定位和关系....................9
表4:公司的销售模式......................10
表5:国际知名电子封装材料公司................14
表6:公司在集成电路封装材料的布局...............16
表7:公司在智能终端封装材料的布局...............21
表8:公司的新能源应用材料产品介绍...............24
表9:公司主要核心技术..................26
请务必阅读正文后的声明及说明3/33
dW9ZaUxXoOpMbR8Q6MpNoOmOsQiNnMrRlOoMsM7NnNoOvPtQuNNZtPsO
C德邦/公司深度
[Table_PageTop]
表10:公司核心技术产品所应用的核心技术...................27
表11:主要终端客户..................27
表12:主要品牌客户认证.......................28
表13:公司的产能、产量及产能利用率....................28
表14:募集资金项目........................29
表15:可比公司估值........................30
请务必阅读正文后的声明及说明4/33
C德邦/公司深度
[Table_PageTop]
1.内资高端电子封装材料领军者
1.1.近二十年耕耘,形成多场景封装工艺覆盖
德邦科技是我国高端电子封装材料领军者。烟台德邦科技股份有限公司(简称“德
邦科技”)成立于2003年1月23日,于2020年完成股改,并于2022年9月上市,
股票代码为688035.SH,是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国
家级专精特新重点“小巨人”企业,致力于满足下游应用领域前沿需求并提供创新
性解决方案。公司坚持自主可控、高效布局业务策略,聚焦集成电路、智能终端、
新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料技术开发和产业化。
公司在多年发展中逐步调整发展方向,形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器
件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产
品体系。第一阶段自2003年至2010年,该阶段公司主要经营工业制造、汽车、矿
山等领域的配套粘接材料,为后续技术研发创造与打造了良好的环境。第二阶段自
2011年至2016年,该阶段公司逐步战略转型,布局新产品领域,在引入以陈田安
为首的核心研发团队及国家大基金后科研实力大幅加强,逐步与高端客户搭建联系。
第三阶段自2017年至今,该阶段公司逐步完成在集成电路、智能终端、新能源等高
科技领域的布局,形成了从0级封装到3级封装的全产业链。
图1:公司发展历程复盘
数据来源:东北证券,招股说明书
请务必阅读正文后的声明及说明5/33