中华人民共和国航天行业标准FL 0101 QJ 3155－2002航天电子产品调试工艺编写规定The compilatory regulation for adjustment process of space electronic product 2002－11－20发布2003－02－01实施国防科学技术工业委员会发 布 QJ3155－2002前言本标准的附录 A为资料性附录。本标准由中国航天科工集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。本标准起草单位：中国航天科工集团公司二院六九九厂。本标准主要起草人：王昆、张仁静、林致军。I QJ 3155－2002航天电子产品调试工艺编写规定1范围本标准规定了航天电子产品调试工艺编写的基本要求和调试工艺编写的内容等。本标准适用于航天电子产品调试工艺的编写。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GJB 1032电子产品环境应力筛选方法航天产品工艺文件管理制度航天产品工艺文件管理制度航天产品工艺文件管理制度航天产品工艺文件管理制度航天产品工艺文件管理制度航天产品工艺文件管理制度QJ 903.3AQJ 903.5AQJ 903.7AQJ 903.9AQJ 903.11AQJ 903.21A封面与主标题栏工艺文件签署规定通用工艺文件编制规则管理用工艺文件编制规则工艺文件编号方法电器装配工艺文件编制规则QJ 908AQJ 2711QJ 2850QJ 2940A电子产品老炼试验方法静电放电敏感器件安装工艺技术要求航天产品多余物预防和控制航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求3基本要求3.1调试工艺根据设计文件对产品技术指标和质量目标的要求，将调整与测量的过程及结果处理等按工序和工步编写。编写依据如下：a ）产品电路图、接线图、接线表、技术条件、技术说明书、调试细则、分系统线缆连接图、联试大纲以及有关软件技术文件等；b ）本单位生产条件、产品工艺总方案等有关技术文件及质量管理规定；c ）仪器、仪表及设备的测量原理及使用方法；d ）国家标准、国家军用标准、行业标准。3.2调试工艺一般应在试样阶段进行编写，在工艺定型阶段进行完善。星上电子产品按其研制特点在初样阶段编制，在正样阶段进行完善。3.3为保证调试人员的安全，对影响人体健康的因素，如：高电压、大电流、微波、射线、火工品调试等，调试工艺应提出具体的防护要求和措施。3.4为确保被调试产品的安全和质量，产品应不受电网冲击，不受静电损伤，不受电磁波干扰等，调试工艺中应规定其防范措施。3.5调试工艺的编写，应根据产品特点及QJ 2850中的规定，制定防止出现多余物的具体措施、方法和检验要求。3.63.7调试工艺文件的封面与主标题栏和工艺文件编号，分别按 QJ 903.3A和 QJ 903.11A规定执行。调试工艺签署按 QJ 903.5A规定执行。1 QJ 3155－20024调试工艺编写的内容4.1一般要求4.1.14.1.2规定对调试人员的资格要求和调试前应熟悉的技术文件及应注意的事项。规定调试所用的通用或专用设备、仪器、仪表的型号、名称、准确度（或精度）、检定有效期以及代用仪器的要求。4.1.3规定调试用元器件的要求。调试前需对某些元器件、部件进行预处理的条件、方法及要求。如：半导体器件优选配对要求，磁控管的老炼要求等。4.1.4规定环境条件、场地及某些特殊要求。如：电磁环境、真空、辐射、温差、洁净度、接地线、供电电源、场地面积和高度等要求。4.1.54.1.64.1.7为达到产品技术指标必须调整“调试元器件”以外的其它元器件时，必须办理审批手续。规定可能出现的故障处理程序和排除方法。规定调试记录内容。包括产品代号、名称、产品编号、调试项目、技术指标、实调（测）值、操作者和检验员签名以及调试记录的整理、交检要求等。4.1.8规定关键质量控制点及检验工序内容、要求、方法和接收或拒收准则。必要时提出单独编写检验规程的要求。4.1.9规定被调产品的包装、转运及保管方法和要求。4.2调试工艺文件组成4.2.14.2.2在“引用文件目录”中列出调试依据文件和标准的名称、代号。格式参见附录A中格式 1。在“非标准仪器、仪表、设备明细表”中列出调试过程中使用的专用仪器、仪表、设备、工艺装备。格式见 QJ903.9A中格式 5。在“通用仪器、仪表明细表”中列出调试过程中使用的通用仪器、仪表。格式见 QJ903.9A中格式 5（将格式名称改为通用仪器、仪表明细表）。4.2.34.2.4在“调试元器件明细表”中列出待调元器件名称、代号、位号、规格及待调试元器件优选条件等。格式参见附录 A中格式 2。在“配套明细表”中列出参与整机或分系统联试的配套产品、配套电缆等。格式参见附录 A中格式 3。4.2.54.2.6用“工艺简图”按4.3绘制调试程序框图，用框图表示被调产品调试程序。不同产品的调试程序框图内容不同。格式见 QJ903.7A中格式 4。4.2.7用“工艺简图”绘制被调产品调试连接图（或分系统联试连接图），开关、连接器、电位器位置示意图、产品重要的波形图等。格式见QJ903.7A中格式4。4.2.84.2.9调试工艺卡片编写内容按 4.4，格式见QJ903.21A中格式1（将名称改为调试工艺卡片）。调试记录要求按 4.1.7。格式见QJ903.7A中格式4。4.3调试程序4.3.1印制电路板组装件调试程序调试准备—→调试（测试）—→调试元件重焊—→固封—→防护处理—→复测—→环境应力筛选、老练试验—→多余物检查—→标识、封装。示例：某型号产品印制电路板组装件调试程序见图1。2 QJ 3155－2002调试准备调试测试调试元件重焊老炼试验不合格不合格复 测检 验不高低温循环试验合格复 测固 封不合格随机振动试验复 测不合格三防处理多余物检查复 测交 检图1调试程序流程4.3.2整机