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集成电路设计与制造的主要流程(ppt 77).rar

集成电路
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内容提供者
资料大小:279KB(压缩后)
文档格式:PPT
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2015/3/13(发布于广东)

类型:积分资料
积分:15分 (VIP无积分限制)
推荐:免费申请

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文本描述
半导体器件物理基础:包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺:光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计:另一重要环节,最能反映人的能动性 结合具体的电路,具体的系统,设计出各种各样的电路 什么是集成电路?(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个芯片放到管壳中进行封装,电路与外部的连接靠引脚完成。 什么是集成电路设计? 根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的集成电路...... 中国最大的资料库下