2比较高的是逻辑电路和存储器。从产业模式来看，目前主要以垂直分工模式为主。早期 的半导体行业只有垂直整合模式（Integrated DeviceManufacture，简称IDM），由一家企业独立负责半导体产品 的设计、制造、封装测试等全部环节，传统的半导体巨头如 英特尔、三星等均采用的是IDM模式。随着半导体行业的发 展，工艺要求日趋精密，制造环节需要投入的资源也越来越 大，行业内的分工逐步深化。很多半导体公司都选择以技术 含量及利润较高的芯片设计、产品销售等环节作为主业，将 制造环节委托给外部。台积电的成立则标志了设计及制造业 务相分离的晶圆代工厂（Foundry）模式正式诞生， Foundry 模式指的是专门负责半导体芯片的制造，并不涉及设计、封 装测试等其他领域。相应的无工厂（Fabless）模式也同时 诞生，即专业从事IC 芯片设计的公司。专门从事封装测试 的公司（Outsourced Assembly and Test，OSAT）也不断发 展壮大，半导体产业的垂直分工模式从而逐步细化。半导体产业分工模式 3从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测 试以及设备和材料环节，其中设备和材料属于支持环节。半 导体产业工序复杂，从开始设计到产品最终落地需要数十道 工序。简要来说，首先需要根据需求对产品进行设计，制作 出符合要求的光罩。在制造的环节中，以通过各种处理之后 的硅片为基础根据制作好的光罩进行刻蚀，制作出所需要的 电路。最后进行封装测试，由于芯片体积小而薄，需要安装 合适的外壳加以保护，以便人工安装在集成电路板上，封装 完成芯片再通过性能测试后，便完成了完整的生产过程。半导体完整制造流程资料来源：全球半导体贸易统计组织（WSTS）设计环节属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密 集型，封装测试环节属于劳动力密集型。从毛利率来看，设 计高于制造，制造高于封装测试。从资本投入来看，制造高4于封装测试，封装测试高于设计。从技术要求来看，制造环 节技术难度最大，是半导体产业追随摩尔定律发展的主要瓶 颈之一，也是技术突破发展的主要方向，其微观尺度已走到 5-7nm的水平，是当今人类最精密制造能力的体现。（二）产业特点1、资源密集半导体产业的发展需要大量资源的投入，包括资本、 技术、人力、政策支持等。由于半导体行业追随摩尔定律不 断成长，全球竞争日趋激烈，推动技术、人才、资金壁垒不 断增加，需要极高资源投入。通常情况下，一款28nm芯片 设计的研发投入约1-2亿元，14nm芯片约2-3亿元，研发周 期约1-2年。但是相比集成电路制造，设计的进入门槛又很 低，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元， 20nm工艺生产线高达100亿美元。集成电路技术进步遵循摩 尔定律，即芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍， 性能也提升1倍，而成本降低一半，研发对于该产业具有绝 对的重要性，只有掌握最领先的技术才能获取丰厚的盈利。 半导体龙头厂商的每年研发投入甚至高达百亿美元，相应也 需要大量熟练掌握研发、生产等相关技术的工程师。半导体 行业前期庞大的资金投入使得行业投资回报周期较长，加之 集成电路行业技术进步瞬息万变，投资时机、投资方向等方 面把握稍有不慎，即有可能无法获得回报。较高的投资风险 。。。。。。