敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究助力资本增值 行业报告 Page 2/18 内容目录1 IC测试产业迎来确定性发展机会，国内专业测试潜在市场空间至2020 年可达300亿元 .......... 41.1 集成电路产业高度分工催生IC专业测试产业，测试环节卡位产业链关键节 点 . 41.2 上游景气、分工细化、自主可控需求驱动行业迅速成长，国内IC专业测试 潜在市场空间至2020年可达300亿元 ...... 61.2.1 上游景气、分工细化、测试自主可控需求驱动行业高速发展，国内IC专业测试领域 存在确定性机会 . 61.2.2 国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元 ........... 82 国内专业测试处于初级赶超阶段，率先实现突破的公司先发优势明显 82.1 整体封测格局稳定，独立专业测试市占率超过50% ......... 82.2 台湾专业测试占据70%全球市场份额，国内专业测试处于初级赶超阶段 ..... 92.3 技术、规模领先的企业先发优势明显 .......... 113 技术研发水平、市场化程度和资本运作能力构成IC专业测试企业核心 竞争力 .... 123.1独立测试方案开发能力、丰富的测试经验构成技术壁垒 123.2 市场化和资本运作能力强的专业测试企业可实现快速扩张 ...... 134 投资策略：看好技术领先、市场化程度高的专业测试公司 ........ 144.1 利扬芯片（833474.OC）：国内产能扩张迅速、市场化能力较强的专业测试公 司 ........... 154.2 威伏半导体：迅速成长的专业测试新兴企业......... 165 风险提示. 17--------敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究助力资本增值 行业报告 Page 3/18 图表目录图表1 IC产业商业模式对比 .......... 4图表2 IC测试贯穿集成电路产业链各个关键节点 ........... 5图表3 IC测试分类 .. 5图表4 国内IC设计产业营收（亿元）及增长率 . 7图表5 国内IC设计企业数量变化 . 7图表6 2015-2025年大陆半导体晶圆厂产能全球占比预测(折算成8寸晶圆) ..... 7图表7 2017-2020年大陆IC专业测试潜在市场空间预测 . 8图表8 2017年封测产业各公司占比情况 ... 9图表9 全球IC测试IDM和专业代工厂商产值及占比（亿美元） ....... 9图表10 2017年台湾主要专业测试厂商营收（亿元）.... 10图表11 国内主要测试企业与台湾京元电规模对比 ....... 10图表12 以利扬芯片为代表的市场化专业测试厂商发展迅猛(万元) ..... 11图表13 技术、规模领先的IC测试企业具有很强的先发优势 . 12图表14 集成电路电学性能测试分类 ....... 12图表15 晶圆及成品测试方案开发要求 ... 13图表16 IC测试企业核心竞争力分析 ....... 14图表17 利扬芯片历次融资及用途 ........... 15图表18 利扬芯片近5年营收（亿元）及增速情况 ....... 16图表19 利扬芯片近5年净利润（万元）及净利率情况 ........... 16--------敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究助力资本增值 行业报告 Page 4/18 1 IC测试产业迎来确定性发展机会，国内专业测 试潜在市场空间至2020年可达300亿元1.1 集成电路产业高度分工催生IC专业测试产业，测试环节卡位 产业链关键节点从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电 路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直 整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一 般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如Intel、三星等。随着技术 升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐 向垂直分工模式发展。1987年，台积电创立，将IC制造从IC产业中剥离出来，而后逐渐发展 为设计、制造、封装、测试分离的产业链模式。这种垂直分工的模式首先大 大提升了整个产业的运作效率；其次，将相对轻资产的设计和重资产的制造 及封测分离有利于各个环节集中研发投入，加速技术发展，也降低了企业的 准入门槛和运营成本；再者，各环节交由不同厂商进行，增强企业的专业性 和生产流程的准确性。此外，专业测试从封测中分离既可以减少重复产能投 资，又可以稳定地为中小设计厂商提供专业化测试服务，以规模效应降低产 品的测试费用，缩减产业成本。图表1 IC产业商业模式对比商业模式 特点 优势 产业链位置 代表企业IDM(垂直整合)生产流程一体化 规模优势，资源内部整合 —— Intel、三星垂直分工设计、制造、封装、 测试分离，专业分工研发投入集中，技术发展迅 速，产业群规模优势明显， 提升芯片生产效率设计(Fabless) 高通、ARM、华为海思制造(Foundry) 台积电、中芯国际封装 日月光、长电科技测试 京元电子数据来源：公开资料，基业常青集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的 全过程。从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验 证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测 试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业 链运转效率方面具有重要作用。--------敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究助力资本增值 行业报告 Page 5/18 图表2 IC测试贯穿集成电路产业链各个关键节点资料来源：公开资料，基业常青 设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设 计是否正确，需要进行功能测试和物理验证。 过程工艺检测，即晶圆制造过程中的测试，需要对缺陷、膜厚、线宽、 关键尺寸等进行检测，属前道测试。 晶圆测试（Chip Probing，又称中测），是通过对代工完成后的晶圆进行 测试，目的是在划片封装前把坏的祼片（die）挑出来，以减少封装和芯 片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切 位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造 能力。芯片成品测试（Final Test，也称终测），集成电路后道工序的划片、键 合、封装及老化过程中都会损坏部分电路，所以在封装、老化以后要按 照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的 成品，根据器件性能的参数指标分级，同时记录各级的器件数和各种参 数的统计分布情况；根据这些数据和信息，质量管理部门监督产品的质 量，生产管理部门控制电路的生产。图表3 IC测试分类测试类型 产业链位置 测试类容 测试方法 客户 代表厂商设计验证 IC设计描述、调试和检验新的芯片设计，保 证符合规格要求功能性验证和 物理验证设计厂商 ——过程工艺控制测试晶圆制造为了监控工艺，在制作过程的早期 （前端）进行的产品工艺检验测试光学检测等IDM厂商、 晶圆代工厂台湾宜特、闳康晶圆测试 封装前通过电学参数检测等测试晶圆片上 每颗晶粒的有效性，标记异常的晶 粒，减少后续封装和测试的成本电学参数检测设计和晶圆 代工厂京元电子、利扬 芯片、华岭股份成品测试 封装后芯片封装完成之后，测试芯片的功能 实现以及稳定性电学参数检测设计和封装 厂京元电子、利扬 芯片、华岭股份资料来源：《半导体制造技术》，基业常青 --------。。。。。。