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封装开始在手机、内存、PC、网络通信、消费电子等诸多领域应用，目前
先进封装技术50%市场是用在PC和NB上，在手机中，未来基带芯片，
应用处理器和DDR等都将需要先进封装技术，因此在智能终端的关键芯片
使用先进封测的比例会提升；先进封装所面对的应用市场如MEMS，
CMOS Sensor和Logic IC市场增长率都在20%或以上。2）3D封装是未
来消费电子封装发展趋势。晶圆级封装，TSV前段和后段工艺与3D封装
技术较为相似，是从2D封装向3D封装过渡的必要技术路径
时代为半导体行业部分企业提供了弯道超车的机会，紫光收购展讯锐迪科
标志中国IC企业已经开始崛起，未来封装业务将向中国封测企业倾斜，竞
争优势将决定中国将实现先进封测的进口替代。2）中国封测行业经过长期
的技术进步和积累，已经达到了世界较为先进水平。中国三大封测企业都
在先进封装技术上进行了多年的积累，分别在WLCSP，FCBGA和TSV技
术上有了实质性突破
业链上其他封测公司将会受益产业链传导。先进封装不同于传统封装方式
面向所有下游电子（如家电，工业设备和低端消费电子），而是面向增长
率迅速的中高端智能终端的零组件，一定程度上减缓了和实体经济周期的
关联性。2）从产业扶持的力度来讲，集团化具有规模的封测厂商有机会获
得专项项目资金。从盈利反转来看，规模大的封测厂商在行业趋势好转的
时候更容易实现规模优势，获得更大收益，因此集团化规模大的封测厂商
会更有弹性
投资逻辑和标的：
效应受益行业反转和政策扶持角度，推荐关注：长电科技和通富微电
相关报告
1.《关注半导体政策和MWC,LED回调
可补》，2014.2.24
2.《13年支付体系：移动支付习惯兴起,
支持终端大幅增长》，2014.2.18
邵洁联系人
(86216)61038220
shaojie@gjzq
马鹏清 联系人
(8621)61038324
mapq@gjzq
程兵分析师 SAC执业编号：S1130511030015
(8621)60230210
chengb@gjzq
市场数据(人民币)
行业优化平均市盈率 57.30
市场优化平均市盈率 11.71
国金元器件指数 3729.28
沪深300指数 2178.97
上证指数 2056.30
深证成指 7365.93
中小板指数 6442.82
2307
2507
2707
2907
3107
3307
3507
3707
390702
2805
2808
21
132002国金行业沪深300
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投资逻辑
半导体国内市场供需不匹配，自给率仅达40%
是改变这种态势的唯一途径！中国半导体消费已经占到52.5%，成为世界
第一大消费市场，但是目前半导体的自给率却不到40%，大部分还是由国
外企业提供。从中国作为消费大国和生产潜力国，未来半导体市场的高增
长还将持续
始，国务院相继出台扶持集成电路产业发展的相关政策，并在2013年表
示将加快推动中国集成电路产业发展，2014年即将出台的《纲要》将是对
于集成电路行业国产化的重要扶持文件
智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军
FC现在在主流GPU、CPU和芯片组中已经采用，未来 在28nm或更新制
程IC，如智能手机AP，BB，DDR3 and DDR4 以及3DIC和2.5D
interposer 都将更多使用。MEMS和CMOS Sensor的年增长率分别在
30%和15%以上，对于TSV技术的需求也是高速增长
无法达到，3D封装则成为延续摩尔定律和拓展半导体范围的技术方向。按
照未来半导体发展的趋势和多样性，3D封装必然成为主流趋势
先进封装实现进口替代，产业链传导带动全产业链受益
芯片的布局而使得2012年跻身前十。紫光集团收购展讯和锐迪科，实现
IC设计的国有化。IC设计的国有化将有益于IC封测行业获得更多国内IC
大厂订单
术上讲，已经实现了先进封装的突破。中国封测厂商所创造出来的产品价
值占到世界的41%，但是中国封测行业所占据的厂房面积和人工数量只占
世界的21%-27%。中国三大封测企业都在先进封装技术上进行了多年的
积累，分别在WLCSP，FCBGA和TSV技术上有了实质性突破
产业扶持的力度来讲，集团化具有规模的封测厂商有机会获得专项项目资
金。由于产业链在先进封装技术上各有侧重，但是传统业务具有共通性，
我们认为专注先进封装的公司的部分传统订单将释出，产业链上其他封测
公司将会受益产业链传导效应
的企业可以享有估值提升。长电科技、晶方科技和华天科技在先进封
装方面的技术突破有目共睹，将首先受益行业先进封装需求高速增长
的机会
项目资金。从盈利反转来看，规模大的封测厂商在行业趋势好转的时
候更容易实现规模优势，获得更大收益，因此集团化规模大的封测厂
商会更有弹性。因此，从产业集团来讲，长电科技，通富微电更得到
国家产业扶持项目
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内容目录
投资逻辑......2
半导体国内市场供需不匹配，自给率仅达40%........2
智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军2
先进封装实现进口替代，产业链传导带动全产业链受益......2
半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求..5
中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40%......5
政府政策主导芯片国产化进程..........6
智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军.6
最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP进入先进封装时代........6
智能终端普及，对于先进封装技术Cu pillar、TSV需求提高...........7
超越和拓展摩尔定律，3D封装成为未来封装趋势....9
国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向....10
国内IC设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向........10
中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础...13
高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持14
半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性..........14
行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性.......15
长电科技....15
晶方科技....15
推荐关注：通富微电和华天科技....15
附录：半导体封测基础知识
图表目录
图表1：中国在全球半导体消费市场中占比逐渐提升（十亿美元）.....5
图表2：中国是消费电子主要产地，占世界总产量份额一半以上........5
图表3：中国半导体自给率不足40%..6
图表4：封装技术进化图.........7
图表5：智能手机主要芯片一览——以华为手机芯片为例.......8
图表6： CMOS sensor未来3年CAGR在15%以上.8
图表7：智能终端MEMS需求复合增长率在30%以上8
图表8：3D封装是超越Moore定律的解决工艺..........9
图表9：3D封装的几种方式....9
图表10：WLP和TSV技术是未来3D晶圆级封装的主要技术路径..10
图表11：WLCSP封装CIS芯片技术可延伸到3DIC10
图表12：MEMS采用WLCSP和TSV技术封装.......10
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图表13：中国半导体和IC市场中国外供应商占比仍然较多，但是在下降的过
程中...11
图表14：中国IC封测行业占比在26.7%，是第二大IC产业...........12
图表15：中国封测创造价值远高于目前产能份额，具有竞争优势....12
图表16：国内封测公司已具备先进封装技术.13
图表17：中国本土封测公司营收仅占前十九大封测公司收入的11.98%.......14
图表18：主要封测上市公司2012年收入，净利润和技术一览.........15
图表19：先进封装名词解读，多种封装工艺对应多种芯片需求........18
图表20：FC封装图解...........18
图表21：WLP封装图解........18
图表22：采用TSV技术的3DIC封装是第一步........19
图表23：TSV中3DIC封装占比为59%.......19
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半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求
中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40%
导体的自给率却不到40%，大部分还是由国外企业提供。从中国作为消费
大国和生产潜力国，未来半导体市场的高增长还将持续
增长了8.7%，中国已经成为半导体第一大消费市场占比超过52%。在从
2011年开始，中国半导体消费的复合增长率达到了22.9%，远超过世界
整体的半导体消费增长速度
子的生产基地仍然在向中国转移，例如中国从2012年起也成为了智能手
机的主要生产国家，另一方面则因为中国所生产的的消费电子的整体附加
值也在逐步提高
化的大背景下，中国半导体厂商的市场空间将更高！
图表：中国在全球半导体消费市场中占比逐渐提升（十亿美元）
18.5%20.4%24.8%
28.9%34.8%39.5%42.8%
41.7%46.8%52.5%
0.00
50.00
100.00
150.00
200.00
250.00
300.00
350.00
2003200420052006200720082009201020112012
Japan
Europe
America
ROW
China
来源：SIA，MCR 13，CCID，Gartner 国金证券研究所
图表：中国是消费电子主要产地，占世界总产量份额一半以上
来源：CSIA，MIIT，Digitime Research 2010-2013国金证券研究所
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