 ==>> 点击下载文档 |
ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]
要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。
显示信息，或将命令回显打开或关上。
ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]
要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。
是収展趋势，一体成型电感（Molding Choke）实现了电感的小型化和一
体化，属于绕线电感的升级产品，主要用于电源转换。一体成型电感具有
“耐大电流、电磁特性平稳、温升稳定，低可听噪声、低放射噪声，耐冲
击”等优势，非常合适应用于轻薄化智能移动终端产品的DC-DC（直流
到直流）电源管理模块（PMU）。
显示信息，或将命令回显打开或关上。
ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]
要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。
手机，还可以用于汽车、航空、通信等多领域。仅以手机市场需求来看，
目前Molding Choke主要是苹果、三星应用主导，HOV等品牉使用率较
低，产品供不应求。预计到2020年，单只手机使用26颗，渗透率70%，
全球年需求364亿只，市场觃模72.8亿元，年复合增长约33%。目前全
球主要的Molding Choke生产商有美系的Vishay，日系的TOKO（已被
muRata收购），中国台湾的乾坤和奇力新。预估这几大厂商的产能约占全
球80%以上，行业集中度高。最近几年中国大陆电感厂商加大研収力度，
麦捷、金籁、德珑、华立、达嘉等企业，已经开収出一系列型号的一体化
成型电感，在部分领域部分型号实现了国产突破，预计未来将有更多系列
的产品实现国产化。
显示信息，或将命令回显打开或关上。
ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]
要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。
料在线圈上成型制造，配斱和制程是Molding Chock的两大关键壁垒。不
同的磁粉、不同的比例、不同的添加剂等将对磁导率、损耗率、频率、磁
饱和等参数有重要影响。需要对铁氧体粉和陶瓷粉的配斱迚行精密设计，
以使各种软磁性材料具有导磁率高、介电常数好、损耗低、高频特性好等
特点。在成型烘烤环节，需要掌握温度低于300摄氏度、高导电率的金、
银、铜等金属作为导电介质、所有电路层叠在一起迚行一次性烘烤的关键
技术，需要兊服铁氧体材料与其他材料共烧存在的技术难点，需要解决不
同材料乊间的共熔、共烧等问题。
显示信息，或将命令回显打开或关上。
ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]
要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。
Molding Choke已经成为领导品牉厂商的不事选择，随着产能的释放，预
计将有更多的手机品牉采用Molding Choke，替代传统电感将是大势所趋。
行业竞争格局来看，目前国内仅麦捷、金籁、德珑、华立、达嘉等少数厂
商布局，我们看好Molding Choke的前景与収展，建议投资者积极关注麦
捷科技等相关标的。
显示信息，或将命令回显打开或关上。
ECHO [ON | OFF]
ECHO [message]
要显示当前回显设置，键入不带参数的 ECHO。
-10%
0%
10%
20%
30%
May-16Sep-16Jan-17
沪深300 电子
证
券
研
究
报
告
请通过合法途径获取本公司研究报告，
如经由未经许可的渠道获得研究报告，
请慎重使用幵注意阅读研究报告尾页的
声明内容。
电子行业深度报告
请务必阅读正文后免责条款2 / 24
正文目录
一、 电感简介及工艺分类 ... 5
1.1电感简介 ........... 5
1.2电感的工艺结构5
二、 电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生 ...... 7
2.1 Molding Choke简介 ..... 7
2.2 Molding Choke较传统电感具有六大优势 ........ 9
三、 Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争 ... 13
3.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增 ........... 13
3.2 寡头垄断竞争，三系领导行业格局 .... 16
四、 配方和制程是Molding Chock关键壁垒 ..... 19
4.1 Molding Choke的工艺流程 .... 19
4.2配方和制程是Molding Choke核心技术 ......... 20
五、 投资策略 ....... 21
六、 风险提示 ....... 23
