中国IC设计公司成就奖颁奖典礼2011年9月6日中国·深圳 中国IC设计公司调查结果研究报告 CindyHu 《电子工程专辑》产业分析师 《电子工程专辑》的使命 专注于服务中国工程师社群 提供最新的产业和技术资讯 深入分析产业和技术发展趋势 以适当的形式第一时间传递 工程师所需信息主要内容 2011年调查结果与分析 调查背景及方法 回复者概况 业务运营情况 设计水平及研发能力 结论 回顾与展望2011年调查结果与分析调查背景和方法 《电子工程专辑》于2011年6月进行了第10届年度中国IC设计公司调查活动； 本活动旨在了解目前中国IC设计公司的业务运作、设计水平及研发趋势； 此次调查面向中国大陆地区的513家IC设计公司，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及中部和西部地区，包括7个国家级集成电路设计产业基地； 本次活动通过电子邮件、网络和电话调查方式，共收到287份答卷，其中有效答卷142份，抽样率为28%回复者概况58%的回复者从事设计/开发和工程管理工作51%的回复者公司为本土投资企业回复者公司平均雇用185名员工…平均有102名IC设计工程师74%的回复者公司年销售额低于5千万美元业务运营情况回复者公司提供多样化的产品与服务 *多项选择89%的回复者公司使用晶圆代工服务…87%的回复者公司选择中国大陆的代工伙伴 *多项选择TSMC和SMIC是主流代工选择 *多项选择**2011年新增数据在与代工厂合作过程中，成本与交货周期仍是最大问题 *多项选择回复者公司普遍使用IP核进行设计 *多项选择…IP核获取渠道多元化 *多项选择回复者公司主要采用3大EDA厂商提供的工具 *多项选择88%的回复者公司销售自有品牌IC产品…其中70%的公司采用直销与分销相结合方式设计能力及研发水平回复者公司在2010年平均从事9个设计项目ASIC与SoC仍是本土公司主流设计类型 *多项选择回复者公司从事多种模拟/混合信号IC设计…以及数字IC设计 *多项选择消费电子仍是本土IC的主流应用领域 *多项选择…其中，手机/平板电脑/机顶盒占据主要份额 *多项选择…计算机和外围设备… *多项选择…电信设备… *多项选择…其他主要应用领域 *多项选择52%的回复者公司在数字IC设计中采用0.13微米及以下工艺技术52%的回复者公司在模拟IC设计中采用0.25微米及以下的工艺技术54%的回复者公司在混合信号IC设计中采用0.25微米及以下工艺技术26%的回复者公司ASIC设计规模超过5百万门…基于FPGA的设计门数设计过程中面临的主要挑战 *多项选择总结 公司规模有所增大 设计水平逐步提高 IP需求上升 产品应用向中高端渗透 本次调查的详细报告和分析文章将刊登于 10月《电子工程专辑》杂志和网站以及11月《中国IC设计特刊》回顾与展望变化之一：设计团队规模不断扩大 年份变化之二：设计能力整体提升 2002年调查数据显示，53%的公司采用0.5-1.5μm和0.35μm工艺设计数字IC；85%的公司设计规模小于100万门 2011年，52%的公司在数字IC设计中采用0.13μm及以下工艺技术，其中，采用65nm的占14%，9%采用45nm及以下工艺设计；40%的公司设计规模达到100万门以上，其中，超过1千万门的达13% 变化之三：SoC设计深入，IP需求攀升 本刊调查显示，SoC设计所占比重逐年上升，本土IC设计公司倾向于采用基于IP的平台化SoC方法进行设计，越来越多公司选择可配置IP作为其SoC设计链的一部分，以提高产出能力，加快产品上市 个人消费电子终端和家庭影音终端设备快速普及和升级，跟随这些应用，对IP的高性能、低功耗要求也更高；这些需求也带动了新型IP的出现