PCB生产工艺培训 编制：刘湘龙 广州市兴森电子有限公司目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍 PCBPCB全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.1、依层次分： 单面板 双面板 多层板2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板线路板分类主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚；主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境： 恒温、恒湿半固化片主要原材料介绍主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔主要原材料介绍主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境： 恒温、恒湿阻焊、字符主要生产工具卷尺2，3底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚多层板加工流程双面板加工流程开料目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面刷板目的: 去除板面的氧化层流程： 放板 调整压力出板流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤 孔内毛刺的检查内光成像目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。流程: 板面清洁 贴膜对位曝光流程原理:在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射, 使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁内光成像内层DES目的：曝光后的内层板，通过des线，完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。流程： 显影蚀刻 退膜流程原理：通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。注意事项：显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变孝线变宽去膜不净、保护膜没扯净