友信达结构设计规范 目录 友信达结构设计规范 基本原则 一、所使用的每一种新的结构都必须有出处。 二、如果采用全新的形式；在一款机器上最多只用一处。 三、任何结构方式均以容易实现为准则；结构决定ID工艺的取向。 四、在设计进行前，所有与结构设计有关的电子元器件必须确认规格及结构，以规格书为 准。（主要包括：喇叭，受话器，震动马达，LCM模组，主板，IO插座，测试器件，耳机 插座等） 五、项目风险评估：评估整机结构和工艺可实现性，工艺对RF、ESD的影响，评审结果由相关责任人签字 确认。 六、严格按照堆叠规划去检查ID提供的模型是否有足够的空间进行设计 七、构思拆件：MD动手之前要先想好手机怎样拆件。重要的思想是：手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠主体,其他散件都贴付在主体上,这样的手机结构才结实。拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大。拆件方案确定后,下一步考虑各个壳体之间的拔模，上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上. 八、装配思路：主板上的焊接的外围器件尽量要先与主板装配成一个整体，主板要固定在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳。 九、间隙配合：要考虑不同材质工艺造成的间隙问题和配合问题。