本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。

此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。

工序：1.0开料工序
缺陷名称
缺陷描述
接收标准
检验方法
1.1板材厚度不符（板厚、板薄不均）
板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。

覆铜板厚度
公差
覆铜板厚度
用千分尺（0.1mm）
测量板料的四个角
英制(IN)
公制(IN)
英制(IN)
公制(IN)
范围(mm)
0.008
0.2
±0.0015
±0.04
0.16~0.24
0.012
0.3
±0.0015
±0.04
0.24~0.34
0.016
0.4
±0.0020
±0.05
0.35~0.45
0.020
0.5
±0.0025
±0.06
0.44~0.56
0.024
0.6
±0.0025
±0.06
0.54~0.66
0.031
0.8
±0.0025
±0.06
0.74~0.86
0.040
1.0
±0.0040
±0.10
0.90~1.10
0.046
1.2
±0.0050
±0.13
1.07~1.33
0.055
1.4
±0.0050
±0.13
1.27~1.53
0.059
1.5
±0.0050
±0.13
1.37~1.63
0.062
1.6
±0.0050
±0.13
1.47~1.73
0.080
2.0
±0.0070
±0.18
1.82~2.18
0.095
2.4
±0.0070
±0.18
2.22~2.58
0.100
2.5
±0.0070
±0.18
2.32~2.68
0.119
3.0
±0.0090
±0.23
2.77~3.23
0.126
3.2
±0.0090
±0.23
2.97~3.43
0.138
3.5
±0.0090
±0.23
3.27~3.73
1.2 铜箔厚度不符
（铜厚、铜薄、铜
厚不均）
是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内
箔重代字
标准值
箔重百分
公差(%)
标示厚度
″（um）
厚度公差
″（um）
1.用金相，切片法观察铜箔厚度；
2.用专用铜箔测厚仪测量铜箔厚度。

H
0.50
±10
0.0007(1.75)
±.00007(1.75)1.00
±10
0.0014
±.000142.00
±10
0.0028(7.0)
±.00028(7.0)3.00
±10
0.0042(10.5)
±.00042(10.5)
缺陷名称
缺陷描述
接收标准
检验方法
1.3 板材外形尺寸不符
是指开料后，生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求，包括长、宽、角。

长与宽的允许公差为±2.5mm，
角度允许公差为90°±1°
采用钢尺（0.5mm）量度长与宽，以及角尺量度角度。

1.4 针孔
是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。

铜箔
基材
针孔在304.8mm×304.8mm尺寸范围不超过3个，直径不超过0.13mm。

带刻度10×镜（0.1mm）或100×（0.01mm）镜进行检查。

1.5 铜箔凹点凹陷
铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹陷，呈现断层或边缘整齐下降乾称凹点。

凹点 铜箔 凹陷
基材
凹点及凹陷在304.8mm×304.8 mm范围内，尺寸总计点数不超过30点。

点记值法记点值
0.127～ 0.251
0.25 ～ 0.502
0.50 ～ 0.753
0.75 ～ 1.0 7
1.0 以上 30
10×（0.1mm）镜或100×（0.01mm）镜进行检查。

1.6 铜箔起泡
敷铜板铜箔与基材产生局部分离
铜箔
基材
不允许铜箔起泡
目视检查
1.7板材破裂
敷铜板在外力作用下，局部位置出现裂痕。

≤2mm
不允许铜箔与基材分离，且破裂处不可产生延伸性，裂痕出现于板边在2mm范围内可接受
目视检查
钢尺或刻度尺进行量度
1.8铜面刮花
敷铜板铜面在外力作用下，造成刮痕
不允许刮花露基材
目视检查
缺陷名称
缺陷描述
接收标准
检验方法
1.9 板黄烧焦
指烘板导致板基材变色或烧焦现象
不允许板黄或烧焦
目视检查
1.10板面污染
指板面存在严重氧化现象、胶渍、油污等现象
不允许接受
目视检查
工序：2.0钻孔
缺陷名称