芯片研发和应用合作合同
合同编号：______
甲方（研发方）：______
地址：___________
联系方式：_________
乙方（应用方）：______
地址：___________
联系方式：_________
第一章定义与术语
1. i本合同中的芯片，是指甲方研发的用于人工智能计算的集成电路s 1.2本合同中的应用，是指乙方在其产品或服务中集成和使用芯片的行为。
第二章合作目标
2.1甲方负责芯片的研发和生产，乙方负责芯片的应用推广。
2.2双方致力于通过本合同的合作，实现芯片的技术创新和市场拓展s 第三章权利与义务 3.1甲方权利
3. 1.1甲方拥有芯片的知识产权。
3. 1.2甲方有权对乙方使用芯片的行为进行监督。
3.2甲方义务
3.2.1甲方应保证芯片的质量和功能，满足乙方的应用需求。
3.2.2甲方应及时提供乙方的技术支持和售后服务。
3.3乙方权利
3.3.1乙方有权在合同期限内使用芯片进行产品或服务的开发和应用。
3.3.2乙方有权要求甲方提供技术支持和售后服务，
3.4乙方义务
3.4.1乙方应按照甲方提供的技术规范使用芯片，不得捎自修改或破坏芯片。
3. 4. 2乙方应保证其产品或服务的质虽，不得因使用芯片而导致产品或服务质虽 下降。