犐犆犛３５．０４０ 犔８０ ! " # $ % & ' ' ( ) * 犌犅／犜３８５５６—２０２０ !"#$%& '()*+,-.%&/0 犐狀犳狅狉犿犪狋犻狅狀狊犲犮狌狉犻狋狔狋犲犮犺狀狅犾狅犵狔—犜犲犮犺狀犻犮犪犾狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀狊犳狅狉 狅狀犲狋犻犿犲狆犪狊狊狑狅狉犱犮狉狔狆狋狅犵狉犪狆犺犻犮犪狆狆犾犻犮犪狋犻狅狀 ２０２００３０６12 ２０２０１００１34 ' ( + , - . / 0 1 2 ' ( ) * 3 / 0 4 5 6 1 2 目　　次 前言………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ １　范围……………………………………………………………………………………………………… １ ２　规范性引用文件………………………………………………………………………………………… １ ３　术语和定义……………………………………………………………………………………………… １ ４　符号……………………………………………………………………………………………………… ２ ５　技术框架………………………………………………………………………………………………… ３ 　５．１　总体框架…………………………………………………………………………………………… ３ 　５．２　系统组成…………………………………………………………………………………………… ４ ６　动态口令生成…………………………………………………………………………………………… ５ 　６．１　口令生成方式……………………………………………………………………………………… ５ 　６．２　算法使用说明……………………………………………………………………………………… ６ ７　鉴别……………………………………………………………………………………………………… ７ 　７．１　鉴别模块说明……………………………………………………………………………………… ７ 　７．２　鉴别模块服务……………………………………………………………………………………… ８ 　７．３　鉴别模块管理功能………………………………………………………………………………… １０ 　７．４　安全要求…………………………………………………………………………………………… １０ ８　密钥管理………………………………………………………………………………………………… １１ 　８．１　概述………………………………………………………………………………………………… １１ 　８．２　模块架构…………………………………………………………………………………………… １１ 　８．３　功能要求…………………………………………………………………………………………… １３ 　８．４　系统安全性设计…………………………………………………………………………………… １４ 　８．５　硬件密码设备接口说明…………………………………………………………………………… １７ 附录Ａ （规范性附录）　硬件动态令牌要求……………………………………………………………… １９ 附录Ｂ （资料性附录）　动态口令鉴别原理……………………………………………………………… ２１ 附录Ｃ （资料性附录）　鉴别模块接口…………………………………………………………………… ２２ 附录Ｄ （规范性附录）　运算参数与数据说明用例……………………………………………………… ２７ 附录Ｅ （资料性附录）　动态口令生成算法Ｃ 语言实现用例…………………………………………… ２８ 附录Ｆ （规范性附录）　动态口令生成算法计算输入输出用例………………………………………… ４０ Ⅰ 犌犅／犜３８５５６—２０２０ 前　　言 　　本标准按照ＧＢ／Ｔ１．１—２００９给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国信息安全标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ２６０）提出并归口。 本标准起草单位：上海众人网络安全技术有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、飞天诚信科技 股份有限公司、国家密码管理局商用密码检测中心、北京集联网络技术有限公司、上海华虹集成电路有 限责任公司、紫光同芯微电子有限公司、上海林果实业股份有限公司北京科技分公司、格尔软件股份有 限公司。 本标准主要起草人：谈剑锋、尤磊、李坤、柳逊、郑强、朱鹏飞、田敏求、吕春梅、郭思健、陈岩、李阗、 周学庆、王凤珍。 Ⅲ 犌犅／犜３８５５６—２０２０ 信息安全技术 动态口令密码应用技术规范 １　范围 本标准规定了动态口令技术框架，动态口令生成算法、鉴别和密钥管理等的相关内容。 本标准适用于动态口令相关产品的研制、生产、应用，也可用于指导相关产品的检测。 ２　规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件，凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 ＧＢ／Ｔ２４２３．１—２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ａ：低温 ＧＢ／Ｔ２４２３．２—２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｂ：高温 ＧＢ／Ｔ２４２３．３—２０１６　环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｃａｂ：恒定湿热试验 ＧＢ／Ｔ２４２３．７—２０１８　环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｅｃ：粗率操作造成的冲击（主要用于 设备型样品） ＧＢ／Ｔ２４２３．１０—２０１９　环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｆｃ：振动（正弦） ＧＢ／Ｔ２４２３．２１—２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｍ：低气压　　　 ＧＢ／Ｔ２４２３．２２—２０１２　环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｎ：温度变化 ＧＢ／Ｔ２４２３．５３—２００５　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｘｂ：由手的摩擦造成 标记和印刷文字的磨损 ＧＢ／Ｔ