印刷部分

**組成:錫膏、鋼板、印刷机(MPM  DEK_265  SPP)

成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑/粘度控制劑,溶劑等.

 ** 助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).

 ** 助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保 護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散.

 ** SMT一般選擇的錫膏: Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2 熔點在177ºC~183ºC典型:Sn63/Pb37

 ** 粘度(粘合性):指錫膏粘在一起的能力.粘度過大: 不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀 上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,易產生橋接虛焊.

貯藏:5+5ºC  保質期限:3個月~1年.

解凍溫度:20~27ºC 回溫時間8~72H.

使用環境:20~27ºC,40~60%RH  幵封后使用期限:24H,攪拌時間:2min.

焊膏的選擇要求: 

是有优異的保存穩定性

具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續印刷

  性)等.

印刷后,有長時間內對SMD持有一定的粘合性.

焊接后,能得到良好的接合狀態(焊點).

其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.

對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.

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