Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)......

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