本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷　　　空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進的建議。

［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward.

BGA器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件，由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查ＢＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭議的一種缺陷　　　空洞進行較爲透徹的分析

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