主题内容与适川范 IvI : 本标准规定了电子技术产品采月 J 表面组装技术（ SMT ）时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板（ PcB ）为组装荃板的表而组件（ sMA ）的设计和制造：对采用陶瓷或其它基板的 sMA 的设计和制造也可参照使用。去 2 引用标准 GB 3131 一 88 锡铅焊料 sJ / T 105333 一 94 电子设备制造防静电技术要求 SJ / T 10630 一 1995 电子元器件制造防静电技术要求 SJ / T10669 一 1995 表面组装元器件可焊性试验 sJ / T 10668 一 1995 表面组装技术术语 3 术语代号本标准采用 sJ / T 10668 的术语代号。 4 分类 4 . 1 表面组装生产线分类表面组装生产线的分类，见表 1 。表 1 分类方法按娜接工艺按组装方式按生产规模按生产方式按使用目的按贴装速度按贴装抽度 SMT 生产线分类谁型

波峰娜、再流娜单面贴装、双面贴装、单面混装、双面混装小型、中型、大型手动、半自动、全自动研究试验、小 1lt 址多品种生产、大批世少品种生产、变七变种生产低速、中迷、高速低稍度、高粕度......

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