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PCB流程-Prepreg Laminate(ppt 38).rar

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资料大小:133KB(压缩后)
文档格式:PPT
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2015/3/24(发布于浙江)
阅读:6
类型:积分资料
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文本描述
按增强材料划分: 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分: 高TG板 高介电性能板 防UV板 G/T(Gel Time)-胶化时间 P片中的树脂,受到外来的热量后,由固体变为液体,然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体,其间共经历的时间。 R/C(Resin Content)-树脂含量 覆铜板的绝缘材料中,除了补强材料玻纤布外,其余树脂所占的重量百分比 树脂种类 酚醛树脂( Phenolic ) 环氧树脂( epoxy ) 聚亚酰胺树脂( Polyimide ) 聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON) B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT ) 皆为热固型的树脂(Thermosetted plastic resin)。 www.m448 中国最大的资料库下载