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国家职业技能标准_(2019年版)_半导体芯片制造工PDF

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更新时间:2021/10/16(发布于山东)
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文本描述
国 家 职 业 技 能 标 准 职业编码: 6-25-02-05 半导体芯片制造工 中华人民共和国人力资源和社会保障部 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 制定 说    明 为规范从业者的从业行为. 引导职业教育培训的方向. 为职业 技能鉴定提供依据. 依据 .中华人民共和国劳动法.. 适应经济社会 发展和科 技进步的客观需要. 立足培育工匠精神和精益求精的敬业 风气. 人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家. 制 定了 .半导体芯片制造工国家职业技能标准. (以下简 称 .标准.). 一、 本 .标准. 以 .中华人民共和国职业分类大典 (2015 年 版). (以下简称 .大典.) 为依据. 严格按照 .国家职业技能标准 编制技术规程 (2018 年 版). 有关要求. 以 “职业活动为导向、 职 业技能为核心” 为指导思想. 对半导体芯片制造工从业人员的职业 活动内容进行规范细致描述. 对各等级从业者的技能水平和理论 知 识水平进行了明确规定. 二、 本 .标准. 依据有关规定将本职业分为五级 / 初级工、 四级 / 中级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师和一级 / 高级技师五个等级. 包 括职 业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容. 本次 修订内容主要有以下变化: ———对工作年限的要求进行了调整. 由上一版的 “连续从事本 职业工作” 改为 “ 累计从事本职业工作”. 对培训要求进行了删减. 突出了培训与考评分开的要求. 注重实际操作. 避免应试教育的弊 端. ———根据芯片制造业发展变化. 增加了对五级 / 初级 工的要求. 便于青年职工的发展与培养. ———将上一版对设备维护保养的职业功能要求融入各相关工种 的工作内容及操作要求之中. ———增加了对相关知识要求中工艺环境与 来料检查、 技能要求 中设备操作与工作程序设置的要求. 突出了本行业对净化的特殊要 求与工艺过程控制及精细加工的特点. ———增加了电子真空镀膜工的内容. 避免了工艺 内容的缺失. 1 职业编码: 6-25-02-05 ———应审核专家的要求. 因台面成型工的工作内容在刻蚀、 化 学气相淀积与 .半导体分立器件和集成电路装调工国家职业 技能标 准. 中的划片、 磨片中均有部分体现. 且只在少部分电力电子或个 别微波器件芯片的制造中有所应用. 不具有普遍性. 故予以删除. ———权重表也根据行业发展进行了 相应的调整. 并增加了对基 础知识和相关知识要求的内容. 三、 本 .标准. 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建 设司、 工业和信息化部人事司的指导下. 由工业和信 息化部电子通 信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施. 本 .标准. 起草单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所. 主要起草人有: 潘宏菽、 苏 芳. 参与编写人有: 王同祥 、 霍玉柱. 四、 本 .标准. 审定单位有: 中芯国际集成电路制造 (北京) 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司第十 三研究所、 中国电子科技集团公 司第五十五研究所、 赛迪顾问股份 有限公司、 中国半导体行业协会任、 大唐联电科技有限公司、 北京 市职业技能鉴定专家委员会电子行业专业委员会委员、 中科院半导 体 研究所、 北京松果电子有限公司. 主要审定人员有: 杨兵、 陈江、 李剑锋、 张彦秀、 韦仕贡、 李锁印、 彭劲松、 李珂、 任振川、 印博 文、 陶世杰、 宁瑾、 赵慧. 参 与编审人员有: 黄海强、 夏铁力. 五、 本 .标准. 在制定过程中. 得到人力资源社会保障部职业 技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等 专家的 指导和大力支持. 在此一并感谢. 六、 本 .标准. 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批 准. 自公布之日起施行. 2 职业编码: 6-25-02-05 半导体芯片制造 工 国家职业技能标准 1.. 职业概况 1.. 1  职业名称 半导体芯片制造工① 1.. 2  职业编码 6-25-02-05 1.. 3  职业定义 操作外延炉、 高温氧化扩散 炉、 光刻机、 淀积台②等设备. 制造 半导体分立器件、 集成电路、 传感器芯片的人员. 1.. 4  职业技能等级 本职业共设五个等级. 分别为: 五级 / 初级工、 四级 / 中 级工、 三级 / 高级工、 二级 / 技师、 一级 / 高级技师. 1.. 5  职业环境条件 室内. 恒温、 恒湿. 洁净. 防静电环境. 1.. 6  职业能力特征 具有一定的分析、 判 断和推理能力. 能够进行语言及文字表达 1 职业编码: 6-25-02-05 ① ② 本职业分为外延工、 氧化扩散工、 离子注入工、 化学气相淀积工、 光刻工、 电子 真空 镀膜工、 半导体器件和集成电路电镀工. 半导体芯片制造工序中. 需要使用淀积介质、 形成表面钝化层的设备. 即淀积 台. .大典. 中为 “电击台”. 在生产工艺中不需要使用 . 故修改为淀积台. 和计算. 色觉、 视觉、 听觉、 嗅觉正常. 手指、 手臂灵活. 动作协 调. 知觉良好. 1.. 7  普通受教育程度 高中毕业 (或同等学力). 1.. 8  职业 技能鉴定要求 1.. 8.. 1  申报条件 具备以下条件之一者. 可申报五级 / 初级工: (1) 累计从事本职业或相关职业①工作 1 年 (含) 以上. (2) 本职业或相关职业学徒 期满. 具备以下条件之一者. 可申报四级 / 中级工: (1) 取得本职业或相关职业五级 / 初级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后. 累计从事本职业或相关职业工作 4 年 (含) 以上. (2) 累计从事本职业或相关职业工作 6 年 (含) 以上. (3) 取得技工学校本专业②或相关专业③毕业证书 (含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生). 或取得经评估论 证、 以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含。。。。。。以下内容略