一 、PTH流程介紹 二、 PTH藥水介紹 三、 電鍍銅藥水介紹            PTH(Plated Through Hole)為鍍通孔之意，作用為將原非金屬之孔壁使其鍍上一層薄銅（即金屬化），以利後續電鍍銅順利鍍上，使其上下銅層或與內層銅順利達到相連通之目的。    上料     清潔整孔  熱市水洗  市水洗  （市水洗）微蝕  市水洗  市水洗  酸洗     純水洗  純水洗  預浸  活化  純水洗  純水洗速化  純水洗  純水洗化學銅 市水洗  純水洗    下料 1.清潔整孔劑 :  CT-281   2.微蝕 :             SPS 3.酸洗 :             H2SO4 4.預浸 :             PED-104 5.活化劑 :         AT-105-3 6.速化 :             AL-106 7.化學銅 :         ELC-912 此资料来自于www.m448大量管理资料下载