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详解半导体前道工艺7大类设备

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更新时间:2020/1/15(发布于福建)

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文本描述
目 录
一、全球半导体设备市场规模及竞争格局
二、全球半导体设备详细拆分及国产化率分析
光刻机市场及国产化率情况
刻蚀机市场及国产化率情况
镀膜设备市场及国产化率情况
量测设备市场及国产化率情况
清洗设备市场及国产化率情况
半导体
设备
推荐
逻辑
离子注入设备市场及国产化率情况
其他设备市场及国产化率情况
三、半导体设备核心标的推荐逻辑
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半导体
产业链
制造
牵头
半导体整个产业链:设计-制造-封测
数据来源:西南证券 数据来源:华芯投资,西南证券整理
芯片制造全产业链示意图 国家产业基金承诺投资产业链占比
西南电子
西南电子
西南电子
西南电子
--------
泛半
导体
行业
情况
半导体市场不同阶段需求推动力
1990s-2005,PC机、互联网时代,2010
年后成存量市场;
2005-2018:移动手机、社交媒体时代,
2020年后成存量市场;
2018-未来:人工智能、大数据时代,AI
成行业需求核心驱动力
2017-2020,移动消费市场缓慢增长+AI
市场大幅增长;
2017-2020,硅片制造设备全球需求量平
均为450亿美元/年;
2017+2018硅片制造设备总需求量达900
亿美元
半导体市场不同阶段的核心驱动力 当前所处时代以及半导体设备市场规模
数据来源:应用材料,西南证券整理 数据来源:应用材料,西南证券整理
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技术
变迁
半导体技术变迁
尺度演变:光刻技术(1990s-2010s)、多重图案工艺(2000s-2020s)、EUV+多重图案(2010s-2020s);
结构演变:平面结构(1990s-2010s)、FinFET结构(2010s-2020s)、Gate-All-Around结构(2020s);
材料演变:Poly-Si,钨,铝(1990s)、钨,铜(2000s)、钨,铜,钴封装(2010s)、铜,钴,新材料
(2020s)
半导体技术变迁示意图






数据来源:应用材料,西南证券整理
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