行业周报- 2 -敬请参阅最后一页特别声明 内容目录一、5G手机登场倒计时，Sub-6GHz先行，毫米波手机有望2021年放量增长..........6二、拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇........10三、5G有序推进，关注5G机散热新技术机会 .........14四、高通推出首款移动终端全集成5G射频模组，5G商用渐行渐近..17五、苹果新机进入量产，看好产业链拉货行情 ..........20六、功率半导体器件产业高景气有望持续 .....21七、一周行情及估值 .22图表目录图表1：2018-2019年主要国家5G频谱规划进展.......7图表2：4G LTE与5G NR频段组合数量比较.7图表3：2015-2025年按用途划分的射频前端器件市场规模（亿美元） ..........8图表4：5G毫米波手机面临的挑战.....8图表5：2018~2020年5G用户终端装置发表时间预估 ...........9图表6：全球手机不同无线制成的演进（百万部、%） .........10图表7：4G与5G基站结构对比 ....... 11图表8：按用途划分的基站市场容量预测（百万个）. 11图表9：PCB在基站通信设备中的应用.........12图表10：100G 通信骨干网传输用高速系统板 ..........12图表11： 有源天线系统AAS ...........12图表12：PCB 下游应用市场增长率及预测 ...13图表13：全球PCB和IC载板市场预测（十亿）......13图表14：高频覆铜板材料的选择 ......14图表15：中国移动全面推动5G终端发展计划 ..........15图表16：铜片散热技术 ........15图表17：三星S8液冷热管散热技术 16图表18：华为荣耀Note10液冷散热技术表现 ..........16图表19：5G基站、移动设备与测试车辆的连接示意图.........17图表20：Qualcomm QTM052天线模组/Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器........18图表21：全球手机销量预测（分不同通信制式）......18图表22：iPhone手机天线变化情况 .19图表23：iPhone手机的无线功能逐渐增多 ...19图表24：手机内部复杂度提升，对天线集成度要求提高 .......19图表25：2018年1-5月中国在用iPhone各机型增减情况 ....20 --------行业周报- 3 -敬请参阅最后一页特别声明 图表26：2018年1-5月中国在用iPhone各机型分布变化情况.........21图表27：MOSFET市场变化情况.....22图表28：报告期内A股各版块涨跌幅比较 (8/13-8/17) ...........23图表29：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名(8/13-8/17) ....23图表30：本周(8/13-8/17)重点公告提示..........24图表31：全球半导体月销售额 ..........25图表32：中关村周价格指数 .26图表33：台湾电子行业指数走势 ......26图表34：台湾半导体行业指数走势 ...27图表35：台湾电子零组件指数走势 ...27图表36：台湾电子通路指数走势 ......28图表37：鸿海 (YOY +23.72%)单位：亿新台币 .........28图表38：TPK (YOY -32.42%)单位：亿新台币 .........28图表39：可成 (YOY+29.98%)单位：亿新台币.........29图表40：宏达电 (YOY -67.60%)单位：亿新台币 ........29图表41：联发科 (YOY -3.81%) 单位：亿新台币 .........29图表42：台积电 (YOY -16.30%)单位：亿新台币 ........29--------行业周报- 4 -敬请参阅最后一页特别声明 本周核心观点 我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链， 从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司3季 度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长 拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注5G受益主线、 苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子及PCB等方向。 5G手机登场倒计时，Sub-6GHz先行近期我们周报连续重点谈论了5G给电子行业带来的机会，包括5G天线、 5G散热、5G基站PCB/覆铜板。本周我们继续研究5G ，将重点探讨5G 手机的进展。 8月16日，中兴宣布，“中兴手机”将在8月31日-9月5日的“2018德 国柏林国际电子消费品展”展出“5G 终端产品方案”。 Sprint、LG承诺将在明年推出首款移动5G手机，两家公司表示这款手机 将成为全美第一款移动5G智能手机，将于明年上半年上市，与Sprint的 5G网络一同推出。该手机将运行Android操作系统，并采用来自“高级供 应商”的芯片，支持Sprint用于5G的2.5 GHz频谱。 华为也表示将在2019年上半年推出5G手机，并将于明年6月达到月产 30万部5G手机的能力。 5G有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐升，手机ODM厂商闻泰 科技有望积极受益。 英国、韩国政府已经启动首批5G频谱拍卖，而中国大陆与日本，也计划 于2018年底至2019年初启动5G频谱释放工作。随著各国频谱规划逐渐 落地，2019年将成为全球进入5G通讯商用化的指标元年。 中国移动近期表示，中国移动已经在5个主要城市建成了7100个5G基站， 目前中国移动正在杭州、上海、广州、苏州、武汉5个城市开展5G外场 测试，每个城市将建设超过100个5G基站，并将在北京、成都、深圳等 12个城市进行5G业务和应用示范。 对于Sub-6GHz 5G手机，由于采取4G LTE与5G NR共存的非独立组网， 加上使用新的编码技术，以及CA的频段数大幅增加，因此，Sub-6GHz5G手机主要挑战来自射频前端元件的模块化、4G/5G基频芯片与AP的 SoC化，及成本结构优化；对于支持毫米波传输的5G手机，受限毫米波 波长更短、信号易受阻碍物影响，手机需配置天线阵列以及波束成型来强 化收发信息的设计，然毫米波使用更高频段，将拉长网络部署周期，而天 线阵列配置也对终端功耗、体积等设计带来更大挑战。 我们预测2019年上半年，市场将陆续发布支持Sub-6GHz传输的MiFi及 智能型手机。预期5G商用初期，智能型手机仍将以支持Sub-6GHz频段 为主，5G毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场 销售，2021年以后放量增长。根据yole预测，预计在2025年销售的所有 手机中有34％将连接到5G-Sub 6GHz网络，20％将连接到5G mmWave 网络。2025年将有5.64亿的手机将能连接5G mmwave波段的网络。 拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 我们从产业链调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、 LDMOS、GaN、PLL以及RF部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤 其是华为的新增基站设备，全部都转向GaN器件，5G基站建设加速情况 非常明显，基站用PCB/覆铜板将迎来发展新机遇。 5G基站：结构升级，数量增加。基站结构：由4G时代的BBU+RR天线， 升级为DU+CU+AAU三级结构。总的基站数将由2017年的375万个，增 加到2025年的1442万，复合增速18.33%。 PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升 AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着5G频段增多，频率升高使 得射频前端元件数量大幅增加，以及Massive MIMO集合到AAU上，--------行业周报- 5 -敬请参阅最后一页特别声明 AAU上PCB使用面积大幅增加，层数增多，天线AAU 的附加值向 PCB 板及覆铜板转移；随着5G传输数据大幅增加，对于基站BBU的 数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB。 5G基站PCB价值量更高。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频 高速材料需求增加；同时，对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高 的要求，PCB的价值量提升。 通信（基站）用PCB需求增速最快。据Prismark 统计，全球PCB下 游应用增长率情况， 通信（基站）2017-2021年复合增速将达到 6.9%，远高于其他行业增速。 覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU 中的功率放大器部分采用的高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜 板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，将采用更多 的高频高速覆铜板看好5G基站PCB重点受益公司：生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份。 高通推出5G射频模组，看好5G手机天线变革的机会 7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组，目前最新零组件正在送样客户， 预计将内建在2019年初第一批问世的5G手机当中。高通5G毫米波射频 模组尺寸非常小，可以在空间和成本允许的情况下，在手机的四个边立面 上配备4个毫米波天线模组，以配合5G调制解调器芯片。这些毫米波天 线模组都会连接到骁龙X50 5G调制解调器上，并集成从调制解调器往后 的所有射频链路芯片上的功能，包括收发器、射频前端、天线等。随着5G 标准的逐步确定及各硬件技术的成熟，5G应用也渐行渐近。我们调研了台湾经砷化镓代工龙头及国内手机ODM厂商，高通、 Skyworks等国际大厂在5G技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积 极推进5G手机研发，预计明年各品牌5G手机将闪亮登场，给智能手机产 业带来了新的生机与活力，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革， 并带来需求量的增加及新的发展机遇。 从苹果推出的LCP天线，再到高通推出的5G毫米波天线模组，手机从 4G向5G演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量会大幅增加， 看好重点受益公司：立讯精密、信维通信。 苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求 市场已经对中美贸易摩擦等各种利空也做出了充分反应，而目前苹果产业 链主要公司的估值水平已降至16-28倍。我们认为，人民币贬值，对苹果 产业链公司有积极的利好，苹果大量的产品在中国大陆生产，人民币贬值， 其在中国大陆的采购成本会显著下降，由于其在海外采购的一些原材料及 零组件以美元计价，这一部分和原来一样，不会增加成本，所以对于苹果 手机、手表、iPad及电脑等产品来讲，会带来直接的成本下降，如果苹果 愿意将下降的一部分成本让利于民，则会刺激消费，对产业链有积极的拉 动作用。 截止到5月，国内在用的iPhone6S/6SP、iPhone6/6P及其它型号合计达 到1.52亿台，合计占比达到68.5%，中国如此，全球也不例外，我们认为 这些都是潜在换机需求用户，而按照苹果手机换机周期，这部分需求会在 今年下半年释放，所以今年的三款苹果新机将迎来较好的换机需求。 我们从产业链调研得知，苹果产业链三季度订单较多，LCD版本量产问题 也在逐步解决中，触控问题已基本得到解决。我们看好苹果产业链新机拉 货及换机需求。 功率半导体器件产业高景气有望持续 英飞凌、意法等国际IDM大厂的下半年MOSFET产能被预订一空， ODM/OEM厂及系统厂大举转单台湾MOSFET厂，包括富鼎、大中、尼 克森、杰力第三季接单全满，涨价5～10％后的产能已全数卖光，现阶段 开始接10月之后订单。 --------。。。。。。