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从需求端看，我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于
5大核心驱动因素之一，重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问2018年
的建设周期将加速半导体设备的需求增长。半导体投资的确定性主线投资机
会之一是中国集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在
2017H2-2018年释放。我们统计最新国内晶圆厂建设投资，深入细拆到每
个季度的设备投资支出，以此为节奏来观察投资时点的判断
剖析供给端：半导体设备企业成长路径清晰
我们认为，设备企业具有共生增长逻辑，随着制造型企业的市场占有率提升
和崛起，带动上游的设备企业“共生增长”。我们复盘台湾电子束晶圆检测
企业汉微科的成长，认为其完美契合“共生增长“逻辑。而”共生增长“可
以平行复制到目前大陆地区的制造企业和设备企业身上
同时我们认为，对于设备企业而言，并购是早期快速增长，顺应趋势长大的
方式。我们复盘美股著名设备公司应用材料的成长历史，不断兼并收购是企
业横向扩张成长的要素。我们以应用材料的发展历史来证明，设备平台型
企业的横向扩张带动企业的全品类服务能力和核心竞争力的路线是其成长
的必然过程。我们认为，国内设备企业在现阶段具备了平台型扩张的能力
核心推荐：北方华创，精测电子，ASM Pacific
风险提示：下游半导体制造业发展不达预期；海外收购审核不过风险
-18%
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2016-122017-042017-08
半导体 沪深300
行业报告 | 行业专题研究
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内容目录
1. 详拆需求端，确定2018年全球半导体设备支出持续攀升 .. 3
1.1. 五大因素驱动全球半导体设备行业进入周期上行 .. 3
1.2. 中国大陆地区设备投资核心变量需求测算 .... 4
2. 剖析供给端：设备企业成长路径清晰... 6
2.1. 成长路径1：设备企业与制造企业的“共生逻辑” .......... 6
2.2. 成长路径2：并购促进企业横向扩张 .. 7
3. 国产设备核心标的 .......... 11
3.1. 北方华创——大行业下崛起的国内前道设备龙头11
3.2. 精测电子——面板投资浪潮之深度受益者 .. 11
3.3. ASM Pacific——进击的设备龙头 ......... 12
图表目录
图1：全球前道设备支出 ....... 3
图2：前道设备支出区域分布 ......... 3
图3：预计12寸厂扩建按季度设备订单（百万美元） ......... 5
图4：预计12寸厂扩建按季度设备订单（百万美元） ......... 5
图5：设备订单每季度采购额（百万美元） ...... 6
图6：设备企业与制造企业的“共生逻辑” ...... 6
图7：复盘汉微科上市后股价表现7
图8：汉微科公司同期营收及利润增长 ... 7
图9：应用材料收入构成 ....... 8
图10：应用材料公司年度收入细分 .......... 8
图11：前端设备详细分拆 .... 9
图12：应用材料电子束晶圆检测设备 ... 10
图13：应用材料光学检测设备 ..... 10
表1：最新12寸在建晶圆线统计 .. 4
表2：应用材料公司收购历史 ......... 9
表3：应用材料半导体各细分设备比重详拆 .... 10
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1. 详拆需求端，确定2018年全球半导体设备支出持续攀升
我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，我们再次强
调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我
们试图从核心需求端，设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的
认知
1.1. 五大因素驱动全球半导体设备行业进入周期上行
Semi发布2018年全球半导体设备市场预测报告，统计前端设备市场增长2017年同比YoY
41%，2018年更是上看到630亿美元。从区域分布来看，设备支出的跨越式增长推动来
自于中国大陆和韩国
图1：全球前道设备支出图2：前道设备支出区域分布
资料来源：Semi，天风证券研究所资料来源：Semi，天风证券研究所
从需求端来看，我们认为半导体设备集中在2018年增长的驱动来自于五个方面：
1 第一个驱动：根据应用材料公司法说会披露观点，2017-2018年是10nm/7nm节点的代
工厂投资大年。看2017年先进制程节点投资，20nm/28nm/40nm投资占40%，10nm/7nm
会占55%，剩下的5%是14nm/16nm。因此2017年是主流代工厂进入10nm/7nm节点周
期的元年。在制程方面以满足领先的半导体技术发展，下游的应用集中于：以智能手机为
代表的移动终端，4K视频，以及需要大量规模计算的应用（人工智能和智能汽车）
2 第二个驱动：3D NAND。上游设备商应用材料披露，2016年NAND的需求增长达到
45%，2017年将保持相同的动能，而未来需求增长是可持续而且非常稳健的。从3D NAND
释放出的产业需求机会让设备厂商深度受益
3 第三个驱动：多重曝光。摩尔定律的演进，芯片每一层layer的尺寸都在缩小，有些layer
将进入EUV，有些将使用多重 Patterning。这也意味着即使是最激进的EUV应用案例，
Patterning技术仍然有很大的拓展机会。多重曝光是有重要增长的市场机会，2016年
Patterning的营收增长超过了60%，而且仍将有空间继续成长
4 第四个驱动：高端显示。有两方面带动。第一个快速增长的是60寸及以上的大尺寸TV，
驱动了新的10.5代线的产能。全球主要设备供应商AMAT目前跟进有7条10.5代线的项
目。第二个来自于OLED。对于OLED设备的需求还在持续。对于2018年的展望也是比
较积极
5 第五个驱动：中国产线投资。中国是在半导体和显示这两个领域长期重要的增长机会
基于中国的新增项目统计，全球主要设备供应商AMAT期待看到2018年会有投资的重要
爬升
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1.2. 中国大陆地区设备投资核心变量需求测算
对于重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问2018年的建设周期将加速半导体设备的需
求增长。半导体投资的确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。我们认
为需求会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半
导体设备公司。无论是海外还是国内的半导体设备标的，从逻辑上来讲都是非常顺理成章
的
表1：最新12寸在建晶圆线统计
公司 类型 地点 初始产能（千片/月） 启动时间
中芯国际 Foundry12寸 北京 35 2018
Foundry12寸 上海 35 2018
Foundry12寸 上海 35 2022
Foundry12寸 深圳 40 2017
台积电 Foundry12寸 南京 20 2018
联电 Foundry12寸 厦门 12 2017-2018
华力微电子 Foundry12寸 上海 40 2018-2019
Intel/镁光 3DNAND flash 12寸 大连 35 2016
3DNAND flash 12寸 大连 35 2019
三星电子 3DNAND flash 12寸 西安 60 2019
长江存储 3DNAND flash 12寸 武汉 50 2019
SK海力士 DRAM12寸 无锡 130 2019-2020
福建晋华 DRAM12寸 晋江 60 2018
合肥睿力 DRAM12寸 合肥 60 2018
力晶 LCD 驱动IC 合肥 40 2017
德科码 CMOS图像传感器淮安 20 2019
AOS公司-重庆市政府 功率半导体 12寸 重庆 20 2019
资料来源：semi，IC insights，天风证券研究所
投资的晶圆厂以Foundry（中芯国际，华力微，联电）和IDM（长江存储，合肥睿力，福
建晋华）为主。经验公式，每1000片12寸晶圆线的设备投资以1亿美金计。折算总的投
资金额为700亿美金，具体设备投资额490亿美元
同时我们认为，关注半导体设备投资，必须先区分存量市场和增量市场空间。存量市场主
要以中芯国际，华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划
新建的晶圆厂
我们深入细拆每个季度的设备投资支出，以此为节奏来观察投资时点的判断。我们假设的
基础：1）对于存量产线，我们按照公司披露的Capex支出为参考，按照55%的Capex比
例计算设备每季度的采购额；2）对于新建产线，我们按照披露的投资Capex，按70%的比
例计算设备的采购额，同时结合预期的产线建设完工期和设备的交货期，计算每季度的采
购额
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图3：预计12寸厂扩建按季度设备订单（百万美元）
资料来源：semi，IC Insights，天风证券研究所
图4：预计12寸厂扩建按季度设备订单（百万美元）
资料来源：semi，IC Insights，天风证券研究所
我们判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰
对于投资而言，关注的是订单增量，我们分析国内晶圆厂产线建设带来的对设备采购的边
际增量。设备采购周期开启从2018Q1开始见到累积的订单驱动
。。。以上简介无排版格式，详细内容请下载查看
