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目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念，即“基于标准4G网络实现明
显超出LTE-Advanced Pro的性能”，全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂
商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时，5G标准正按照原定时
间表有序推进，第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布
源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加，同时Massive MIMO和波
束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G
通信网络真正实现落地，成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场
调查机构Navian的预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015
年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到15.4%
拥有较为成熟的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势明显，台湾企业则
在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的
更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点，
形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业
化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长
下，在射频前端的各环节均取得突破：设计方面，唯捷创芯（Vanchip）的3G/4G
射频前端方案已实现稳定出货，营收逐年增长，锐迪科在与展讯合并为紫光展
锐后，对PA事业部投入巨大，迅速在多条产品线推出新产品；代工方面，三
安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资
公司，GaAs产线实现小规模量产，GaN产线试产中；封测方面，长电科技拥
有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术
导体产业转移的大趋势下，射频前端芯片领域的技术革新为国内企业创造了弯
道超车的有利条件。我们建议关注国内化合物半导体代工龙头三安光电
（600703）、掌握多项先进技术的芯片封装龙头长电科技（600584）、收购艾
科半导体切入芯片测试领域的大港股份（002077）、重金投入SAW滤波器研
发的被动电子元器件龙头麦捷科技（300319）。非上市公司建议关注射频芯片
设计领域产品线丰富、市场表现优异的唯捷创芯和紫光展锐等
行业研究〃电子元器件行业
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明目录
投资要点 ... 7
1. 射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域 ...... 9
1.1 手机射频前端模块简介9
1.2 从“五模十七频”说起，回溯2G到4G手机频段发展 . 10
1.3 2G到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长 ....... 10
2. 射频前端模块市场分析：3年内突破200亿美元规模 ......... 13
2.1 市场整体规模和变化趋势....... 13
2.2 市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动 ..... 14
2.3 深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力 .......... 15
2.3.1 Qorvo主要财务数据分析 .......... 15
2.3.2 Skyworks主要财务数据分析 .... 16
2.3.3 Broadcom主要财务数据分析 ... 16
2.3.4 三大寡头企业财务数据点评 ..... 17
2.4 只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析 ...... 17
2.5 射频前端芯片企业竞争新趋势 ........... 19
2.5.1 全产品线成为一线大厂必备 ..... 19
2.5.2 手机处理器主芯片厂商切入PA业务 .... 20
3. 商用倒计时—5G的脚步声近了 ....... 20
3.1 性能全面提升，5G通信网络概述 ...... 20
3.2 5G标准演进路线图 .... 21
3.2.1 5G标准制定情况 .......... 21
3.2.2 国内运营商5G商用时间表 ...... 22
3.2.3 2016年全球5G大事记23
3.3 5G射频空口关键技术分析 ..... 23
3.3.1 载波聚合，有效利用碎片化频段 .......... 23
3.3.2 毫米波，高带宽带来高数据传输速率 ... 24
3.3.3 Massive MIMO和波束成形，实现空分多址 ..... 25
3.3.4 微基站，灵活部署实现深度覆盖 .......... 26
4. 5G技术推动射频前端芯片的发展 ... 27
行业研究〃电子元器件行业
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明4.1 Sub-6GHz先行，更多频谱资源将投入使用 ... 27
4.2 载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战27
4.3 推动高频滤波器向BAW方向技术升级 .......... 28
4.4 基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA风口 ........ 29
4.5 IoT市场将成为驱动增长新引擎 .......... 32
5. 射频前端芯片产业链分析 .... 33
5.1 全球终端功率放大器产业链概貌 ........ 33
5.2 全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业 ... 35
5.3 全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业 ... 36
5.4 全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业 ... 37
5.5 全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业 ...... 38
5.6 全球射频开关产业链分析....... 39
5.7 全球射频滤波器产业链分析 ... 40
6. 投资策略 ...... 41
7. 风险提示 ...... 42
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请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明图目录
图1 手机通信系统结构示意图9
图2 移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图 ... 9
图3 E-UTRA目前使用频段汇总 ...... 10
图4 2G射频前端解决方案示意图 .... 11
图5 3G射频前端解决方案示意图 .... 11
图6 4G射频前端解决方案示意图 .... 12
图7 2G到4G手机射频前端芯片价格和出货量走势 13
图8 全球移动通信终端出货数量变化趋势 .... 13
图9 射频前端芯片市场规模发展趋势 ........... 14
图10 BAW滤波器市场占有率示意图 . 14
图11 终端功率放大器市场份额示意图 ........... 15
图12 基站功率放大器市场份额示意图 ........... 15
图13 大陆主要PA厂商汇总 .. 18
图14 5G（IMT-2020）相比4G（IMT-Advanced）的性能提升 ........ 21
图15 5G具体应用场景 .......... 21
图16 ITU和3GPP的5G推进时间表 ........... 22
图17 载波聚合原理示意图 ..... 23
图18 不同频率载波的带宽比较 .......... 24
图19 毫米波需要借助广泛分布的微型基站进行应用 . 24
图20 毫米波天线阵列在体积上已经可以满足手持设备的要求 ........... 25
图21 毫米波天线阵列大小示意图 ...... 26
图22 爱立信小基站产品示意图 .......... 26
图23 中兴通讯小基站产品示意图 ...... 26
图24 Band 1和Band 3双载波聚合频率串扰示意图 . 28
图25 Single-filter、Duplexer和Multiplexer对比 ...... 28
图26 SAW滤波器结构示意图 28
图27 BAW滤波器结构示意图 28
图28 FBAR和SMR：两种不同的BAW结构 ........... 29
图29 BAW滤波器相比SAW滤波器的优势 ... 29
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