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有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明
【
行
业·
证
券
研
究
报
告
】
核心观点
行业销售额、设备出货数据均表现出强劲态势，国家在政策和财力两方面对
半导体产业扶持力度强劲，大陆IC设计公司高速增长，晶圆厂建厂潮兴起，
都将带来配套封装测试需求，国内封测产业跻身全球第一梯队，将会直接受
益
SiP技术成为超越制程极限的捷径：随着摩尔定律的逐渐失效，业界开始将
发展方向定位于更加务实地满足市场需求，SiP封装技术成为在芯片层面上
实现小型化的重要途径。随着移动设备和可穿戴装置等轻巧型产品需求渐旺，
SiP技术凭借体积小、开发周期短、功能多、质量轻等优点，将引领封装产
业未来发展趋势
Fan-out市场空间弹性足：Fan-out技术开发周期短，不需使用基板材料，
降低了成本，封装厚度也更加轻薄，非常契合当前电子产品的发展趋势需求
随着iPhone 7中采用Fan-out技术，在苹果产品中创造出庞大需求量的同时，
亦将发挥示范作用，吸引其他智能手机芯片从业者加大对FoWLP技术的投
入，未来市场空间弹性足
TSV技术引爆多个场景：TSV技术使芯片间的互连更短，满足器件的高频特
性，并且对于MEMS的集成封装也有实用价值，提高封装的整体性能。TSV
技术的出现为CIS、指纹识别等应用升级打开了空间
国内封测厂商通过内生和外延的方式在先进封装技术领域不断取得突破，市
场竞争力和行业地位显著提升，成长空间广阔
投资建议与投资标的
国内对半导体产业扶持力度强劲，大陆IC设计公司高速增长，晶圆厂建厂潮
兴起，都将带来配套封装测试需求；与此同时，先进封装技术为封测企业打
开成长空间，我们长期看好中国封测产业的发展。建议关注国内领先封测企
业通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技
风险提示
大陆半导体产业“封”光正盛
电子行业
行业评级看好 中性 看淡 (维持)
国家/地区 中国/A股
行业 电子
报告发布日期 2017年09月21日
行业表现
资料来源：WIND
证券分析师 蒯剑
021-63325888*8514
kuaijian@orientsec
执业证书编号：S0860514050005
胡誉镜
021-63325888*7518
huyujing@orientsec
执业证书编号：S0860514080001
王芳
021-63325888*6068
wangfang1@orientsec
执业证书编号：S0860516100001
联系人 王若擎
021-63325888-5023
wangruoqing@orientsec
马天翼
021-63325888*6115
matianyi@orientsec
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电子沪深300
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HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——大陆半导体产业“封”光正盛目 录
1 半导体产业景气度高，国内封测行业受益5
1.1 全球半导体行业景气度旺盛 ... 5
1.2 国家政策与基金大力支持 ...... 6
1.3IC国产化转移趋势确定.......... 9
1.3.1 IC设计企业发展壮大 10
1.3.2 IC制造企业建厂潮涌起 11
1.3.3 封装测试行业跻身全球第一梯队 12
2 先进封测技术引领未来趋势 ....... 15
2.1超越制程极限的捷径：SiP .......
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