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2014年我国集成电路产业投资基金正式建立，三年间大基金分期投资于各IC生产
环节龙头企业。投资分两部进行：一期重在晶圆代工厂、封测设备开发，二期重在
IC设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际
龙头的差距
半导体设备新一轮投资大周期开启
2016H2-2018是半导体景气周期的开启，也是半导体设备的大周期。前瞻指标费城
半导体指数和台湾半导体行业指数一路上涨，设备投资进入上行区间，美股重要的
设备公司AMAT上调了2017年WFE（Wafer Fabrication Equipment）投资的预期，
从2017年初5%全年增长上调至15%，上调增长再次验证今明两年是半导体设备大
年周期的开启
半导体设备投资确定性主线机会之一是中国大陆晶圆厂的建设周期，根据SEMI的预
测，未来四年全球将有62座晶圆厂建成，其中26座位于中国大陆。大陆晶圆厂产
能将集中在2017下半年-2018年释放。我们深入细拆每个季度大陆地区的设备投资
支出，以此为节奏来观察投资时点的判断。判断中国大陆地区对于设备采购需求的
边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。对国内设备企业而言，随着国产替
代率的逐步提升，高速增长的大周期才刚刚开启
投资超200亿美元，制造段投资重中之重
半导体（以集成电路为例）的生产工艺主要分为IC设计（前道）、IC制造（中道）
和IC封装检测（后道）三个环节，其中设计段设备主要包括用于制造光罩的掩膜板
制造设备、制造段主要包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机等；封装段
工序则包括划片机、装片设备、塑封设备等。就投资金额而言，前道、中道和后道
环节占比分别约为10、70%、20%
根据历史数据，1座产能为1万片/月的晶圆厂平均总投资规模约10亿美元，其中
设备投资占比约60%。据此我们保守估计，2017下半年至2018年中国半导体设备
投资空间为200亿美元，前中后道工序设备投资分别约为4亿、140亿和50亿美元
龙头公司有望享受核心资产溢价
本轮半导体拔估值的是制造业，因此相关制造业产业链的公司会得到重新的资产属
性定价。中国大陆的资产配置可以用资本周期分析的方法来进行理解。在宏观层面，
中国把半导体投资推高到了一个此前从未有过的水平高度，即使是当年的韩国也未
发生过如此高的资产投资。投资增加的可预见的结果是生产要素的集中和生产力关
系的改善，此外引导资本的良性配置引向资本密集型的半导体行业，通过拔高固定
资产投资来维持经济的增长
建议关注：（1）北方华创：产品率先挺进14nm时代，静待明年业绩释放；（2）晶
盛机电：晶体生长设备领域龙头企业，在手订单充足，业绩支撑坚实；（3）长川科
技，以客户为中心融合高研发投入，政策助推下实现稳健成长；（4）至纯科技：国
内高纯工艺系统龙头，半导体设备业务进入高速成长期
风险提示：行业竞争加剧、宏观经济大幅下滑等
-25%
-19%
-13%
-7%
-1%
5%
11%
17%
2016-112017-032017-07
半导体 沪深300
行业报告 | 行业深度研究
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内容目录
1. 本年全球市场大幅拉升，我国产品与设备出现战略性机遇 . 5
1.1. 半导体：集成电路技术几何增长，下游主流产品基调有变 ....... 5
1.2. 全球半导体市场本年大拉升，我国迎来国产替代新纪元7
1.2.1. 全球市场双位数增速，我国需求持续增长，IC产品核心地位稳固 ..... 7
1.2.2. 产品需求稳健增长，开启国产替代新纪元 .. 10
1.3. 超越摩尔：技术桎梏倒逼行业变革，高投资需求重塑全球市场 ........ 12
1.3.1. 摩尔定律极限已至，“热死亡”与“量子效应”成两大技术桎梏 ...... 12
1.3.2. 商业模式大变革：自动升级难以为继，订制化产品与设备成主流 ... 13
2. 半导体制造：工艺流程复杂，设备集中于制造、封测段 ... 14
2.1. IC设计：将客户要求转化为有逻辑的电路规划图16
2.2. 硅片制造：半导体生产根基，关系后续制程效率 ......
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