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台湾半导体把握住全球半导体向东南亚地区转移的浪潮，形成了特有
的专业化垂直分工模式，通过并购扩张战略不断扩大产业规模优势，现已
成为全球最大的半导体产业基地。台湾IC产业是订单导向，以代工为主，
所以高度镶嵌在全球半导体产业网络中。在遭遇先进国家技术优势以及东
南亚国家人力成本优势左右夹击的形势下，台湾IC企业只有不断扩大自身
规模才能达到提高利润、降低成本的目的，而并购是扩大规模最快速有效
的方式。台湾IC产业在1996~2010年之间的并购事件达到143笔，扣除不
成功的41笔后，共计102笔成功的并购事件
通过一系列积极的并购扩张战略，如今日月光已在美、日、韩、新加
坡、马来西亚、中国大陆等全球各半导体基地拥有自己的据点。2013年日
月光封测业务实现营收47.4亿美元，全球市占率达18.9%。尤其在近5年，
日月光把握住大陆市场崛起浪潮，积极并购布局大陆基地，营收年复合增
长率19.8%。而不同于日月光积极并购与全球布局，矽品一直固守台湾阵地，
在技术、营收等各方面均已被日月光拉开差距，最近5年营收增长缓慢，
年复合增长率仅有3.4%
大陆IC产业历史几乎是台湾的复刻版，以90年代欧美大厂产能转移、
在大陆设立封装厂而拉开了大陆IC发展的大幕。现在，大陆IC产业已经
形成了从设计、制造、封测到终端的完整产业链。其中封测环节大陆厂商
华天科技、长电科技等已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电
子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。我们看
好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内封装业者将效仿日月光模式，
通过并购策略提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平
行业景气度下行；政策扶持力度不达预期等
Table_Grade 行业评级 买入
前次评级 买入
报告日期 2015-01-05
Table_Chart 相对市场表现
Table_Author 分析师： 许兴军 S0260514050002
021-60750532
xxj3@gf
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2014-06-19
Table_Contacter 联系人： 王亮 021-60750632
gzwangliang@gf
-20%
-1%
18%
37%
56%
2014-012014-042014-082014-12
电子元器件沪深300
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行业深度|电子元器件
目录索引
研究逻辑 ..... 4
台湾半导体封装产业发展史就是一部并购史 .......... 5
封装环节是台湾半导体先行者5
并购始终伴随着台湾半导体产业的发展 ......... 5
行业属性决定封装企业适于通过并购实现做大做强 ... 6
从日月光和矽品看并购对封装企业的影响 .. 7
日月光通过并购不断成长超过Amkor跃居全球第一 .. 7
矽品并购策略较为保守，营收增长缓慢 ......... 9
台湾经验的大陆启示 ......... 11
大陆IC封装产业发展历程与台湾相似 ......... 11
国家政策落地，大陆封装借鉴台湾经验并购不断 ..... 11
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行业深度|电子元器件
图表索引
图1：台湾半导体产业发展历程 ..... 5
图2：台湾半导体业者在技术和成本上均无绝对优势......... 6
图3：台湾半导体行业采取专业的垂直分工模式 .... 6
图4：1996~2010年台湾IC产业并购数量及分布 . 6
图5：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张7
图6：日月光大事记8
图7：日月光历年营收 ........ 9
图8：日月光工厂分布 ........ 9
图9：日月光历年资本支出 . 9
图10：日月光毛利率变化 .. 9
图11：2013年全球前十大封测厂商营收（亿美元） ......... 9
图12：近5年前5大封装厂商营收占比比较 ......... 9
图13：矽品大事记 ........... 10
图14：矽品历年营收 ........ 10
图15：矽品历年资本支出10
图16：矽品毛利率变化 .... 10
图17：大陆IC产业发展历程 ....... 11
图18：大陆本土IC封装企业及其2013年营收 ... 11
图19：集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求 ........ 12
图20：各地区产业基金相继成立 . 12
图21：大陆封装并购不断12
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行业深度|电子元器件
研究逻辑
孙正义有个著名的“时间机器”理论，就是指美国、日本、中国这些国家的 IT
行业发展阶段不同。在日本、中国这些国家的发展还不成熟时，先在比较发达的市
场如美国开展业务，然后等时机成熟后再杀回日本，进军中国、印度，就仿佛坐上
了时间机器，回到几年前的美国。我们认为这个“时间机器”也存在于科技硬件行
业，例如过去几年中国手机零组件厂商的崛起让人想起了台湾90年代的PC零组件厂
商崛起的历史
近期，中国大陆半导体行业风起云涌，14年6月公布了《国家集成电路产业发展
推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，并对集成电路产业产值以及制
造与封测技术的发展提出了具体的要求，国内封装厂长电科技在国家产业基金的助
力下也已经成功收购星科金朋
无论如何，在产业基金的带动下，市场化并购将成为行业未来不可忽视的一股
潮流，因此我们团队也梳理了一下过去台湾封测企业发展的历史，认为封装产业属
于规模经济产业，有大者恒大的趋势，而并购又是企业成长最快的一种方式，主要
原因在于：1）封测企业并不像IC设计企业那样依赖少数高技能的员工，从而一方面
企业可以通过并购来获得技术并推广到公司的一线操作工中去，另一方面收购后人
员整合的压力相对小，不至于因为某些重要员工的离开而造成并购的公司成为“空
壳”；2）与晶圆制造行业全球仅几家寡头企业的格局不同，封测企业的数量较多，
存在较多的并购标的；3）封测企业各自具有不同的技术和重要客户，可以与公司现
有的技术和客户形成互补
落实在投资上来看，在国家意志推动下，国内封装厂商并购潮启动。长电科技
以小吃大收购新加坡星科金朋；华天科技收购美国FCI，加强先进封装领域布局，同
时陆续收购华天昆山的股权；晶方科技竞价收购原英飞凌封测厂智瑞达等等。我们
看好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内封装业者将效仿日月光模式，通过
并购策略提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平
。。。以上简介无排版格式，详细内容请下载查看
