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还是以苹果为代表的正面指纹识别方案最受欢迎，从2016年下半年开始，安
卓阵营开始“从后向前”迁移；Home键易损坏、维修成本高、无法实现高品质
防水、外观不够美观、屏占比低等缺点，使得取消Home键成为行业发展的大
趋势，因此，正面Underglass隐藏式技术开始获得关注；另外“超薄式”正
面玻璃/陶瓷盖板指纹模组由于可以提高屏占比，也可能成为近期趋势之一
在基于电容式原理的三种隐藏式方案中，相比于 Under Cover Glass和In
Glass方案而言，盲孔式Under Glass最具有可行性，因为Under Cover Glass
超出电容原理极限，In Glass不具备量产条件。而采用盲孔式Under Glass方
案的汇顶IFS技术已经成功商用到联想ZUK Edge和华为P10手机上，直接
带来防水防尘和一体化盖板的效果。同时，“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹
模组可以提高屏占比，也可能被一些旗舰机型采用，成为近期重要趋势之一
TSV封装将取代wire bonding成为必然之选，因为wire bonding的方式，由
于打线有一定的高度，再添加塑封可能就会影响信号强度，TSV就可以解决此
问题，使得封装更薄。与此同时，SiP（系统级封装）也是芯片小型化封装的
大趋势。玻璃槽面的平整度、直角的弧度、锲边的垂直度对于指纹识别的最终
效果影响极大，这对于玻璃加工的要求非常之高。芯片设计和算法也是识别效
果的核心因素。另外，“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也将使得TSV
封装产能更加紧张
势，建议关注，芯片设计端的汇顶科技（603160），TSV先进封装领域的华天
科技（002185）、晶方科技（603005），先进玻璃加工领域的星星科技（300256）、
蓝思科技（300433）。“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也是近期重
要趋势之一，将有利于先进TSV封装行业。长期来看，光学式方案将为近红
外LED光源、RGBIR滤色片、图像传感器带来新机会，超声波方案将为压电
陶瓷材料、MEMS制造带来新机遇
良率过低；国内相关公司缺乏技术竞争力；光学式与超声波式指纹识别技术成
熟度不够
行业研究〃电子元器件行业
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明目录
投资要点 ... 8
1. 指纹识别正在发生“大变化”，电容式Under Glass和正面盖板“超薄式”方案有望成为近
期内主流 . 10
1.1 从背面到正面，安卓机指纹识别实现“大搬迁” ........... 10
1.2 取消Home键，实现Underglass是大势趋... 13
1.3 电容式Under Glass方案有望成为近期主流 . 16
1.4 正面盖板“超薄式”方案也是近期重要趋势之一 ........... 18
2.
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