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电子元器件行业深度报告_指纹识别迎产业链重构新机遇2017年海通证券52页
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资料类型 电子电工
资料评价 资料评价度
文件大小 3601K (压缩后)
上传时间 2018-9-2
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    [Table_MainInfo]
    行业研究/信息设备/电子元器件 证券研究报告
    行业深度报告 2017年03月21日
    [Table_InvestInfo]
    投资评级 增持 维持
    市场表现
    [Table_QuoteInfo]
    资料来源:海通证券研究所
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    充、无线充电 —海通消费电子周报2017
    年第6期》2017.03.20
    《迎接“智能化大潮”下的硬件升级新机
    遇》2017.03.20
    [Table_AuthorInfo]
    分析师:陈平
    Tel:(021)23219646
    Email:cp9808@htsec
    证书:S0850514080004
    联系人:谢磊
    Tel:(021)23212214
    Email:xl10881@htsec
    联系人:张天闻
    Tel:(021)23219646
    Email:ztw11086@htsec
    指纹识别迎产业链重构新机遇
    [Table_Summary]
    投资要点:
    变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟,既
    要实现正面隐藏式指纹识别,又不得不采用电容式方案的背景之下,盲孔电容
    式指纹识别就成为了近期最有前景的under glass方案。我们通过本报告,详
    细地分析了领先者汇顶科技的IFS方案和苹果前后两代产品细节方面的不同,
    进而发现,一旦电容式Under Glass成为近期主流,在硬件层面最显著受益的
    将是TSV先进封装和先进玻璃加工,指纹识别庞大的用户基础和手机厂商不
    断的创新动力,将为先进封装和盖板玻璃加工行业带来巨大的新市场。除了电
    容式underglass有望成为近期主流外,可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃
    /陶瓷盖板模组的指纹识别,可以有效提高屏占比,今年也可能被一些旗舰机型
    采用。要做到超薄,先进的TSV封装工艺也是不可避免的

    还是以苹果为代表的正面指纹识别方案最受欢迎,从2016年下半年开始,安
    卓阵营开始“从后向前”迁移;Home键易损坏、维修成本高、无法实现高品质
    防水、外观不够美观、屏占比低等缺点,使得取消Home键成为行业发展的大
    趋势,因此,正面Underglass隐藏式技术开始获得关注;另外“超薄式”正
    面玻璃/陶瓷盖板指纹模组由于可以提高屏占比,也可能成为近期趋势之一

    在基于电容式原理的三种隐藏式方案中,相比于 Under Cover Glass和In
    Glass方案而言,盲孔式Under Glass最具有可行性,因为Under Cover Glass
    超出电容原理极限,In Glass不具备量产条件。而采用盲孔式Under Glass方
    案的汇顶IFS技术已经成功商用到联想ZUK Edge和华为P10手机上,直接
    带来防水防尘和一体化盖板的效果。同时,“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹
    模组可以提高屏占比,也可能被一些旗舰机型采用,成为近期重要趋势之一

    TSV封装将取代wire bonding成为必然之选,因为wire bonding的方式,由
    于打线有一定的高度,再添加塑封可能就会影响信号强度,TSV就可以解决此
    问题,使得封装更薄。与此同时,SiP(系统级封装)也是芯片小型化封装的
    大趋势。玻璃槽面的平整度、直角的弧度、锲边的垂直度对于指纹识别的最终
    效果影响极大,这对于玻璃加工的要求非常之高。芯片设计和算法也是识别效
    果的核心因素。另外,“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也将使得TSV
    封装产能更加紧张

    势,建议关注,芯片设计端的汇顶科技(603160),TSV先进封装领域的华天
    科技(002185)、晶方科技(603005),先进玻璃加工领域的星星科技(300256)、
    蓝思科技(300433)。“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也是近期重
    要趋势之一,将有利于先进TSV封装行业。长期来看,光学式方案将为近红
    外LED光源、RGBIR滤色片、图像传感器带来新机会,超声波方案将为压电
    陶瓷材料、MEMS制造带来新机遇

    良率过低;国内相关公司缺乏技术竞争力;光学式与超声波式指纹识别技术成
    熟度不够

    行业研究〃电子元器件行业
    请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明目录
    投资要点 ... 8
    1. 指纹识别正在发生“大变化”,电容式Under Glass和正面盖板“超薄式”方案有望成为近
    期内主流 . 10
    1.1 从背面到正面,安卓机指纹识别实现“大搬迁” ........... 10
    1.2 取消Home键,实现Underglass是大势趋... 13
    1.3 电容式Under Glass方案有望成为近期主流 . 16
    1.4 正面盖板“超薄式”方案也是近期重要趋势之一 ........... 18
    2.
    。。。以上简介无排版格式,详细内容请下载查看



     
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