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半导体第三次产业转移_战略性看好_中国芯

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放四十周年,相关政策与蓝图预计会不断推出,我们依旧认为目前
市场中期乐观,市场风格活跃,适合进行主题投资。关于主题投资,
我们明确提出四大核心主线:美好生活、改革开放、创新中国/制
造强国、美丽中国,这些方向也将成为未来市场行情的中长期焦点

成小康社会还是2035年基本实现社会主义现代化,都离不开科技
技术这第一生产力,接下来供给侧改革的重心有望从“三去”做减
法逐步转移至“一补”做加法。创新中国/制造强国一定是贯穿未
来很长一段时间的核心投资主线,其中除了我们前期一直持续看好
的新能源车、5G、OLED、人工智能、军民融合、中国制造2025
之外,我们新增看好中国芯片制造这条线索
经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移
中,中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者,面对中国
芯片制造领域的投资机会,我们建议要采用两种视角来寻找:
一、对于相对成熟的领域要选择具有国产替代能力的公司,选取一批
代表性企业如下:
芯片设计:紫光国芯等
封测领域:长电科技等
储存器领域:紫光国芯、兆易创新等
GPU:景嘉微等
LED芯片:三安光电等
金属溅射靶:江丰电子、阿石创等
电子化学品:江化微、飞凯材料等
半导体设备:北方华创、长川科技等
二、新型芯片需求领域有希望与海外巨头争锋的公司,选取一批代表
性企业如下:
AI芯片:中科曙光等
物联网芯片:中兴通讯等
安防芯片:富瀚微等
OLED芯片:中颖电子等
汽车芯片:四维图新、盈方微等
■风险提示:
1. 经济出现超预期下行等;2.美元出现超预期波动
Table_Title
2017年11月04日
半导体第三次产业转移,战略性看好“中国芯”
Table_BaseInfo
投资策略定期报告
证券研究报告
陈果 分析师
SAC执业证书编号:S1450517010001
chenguo@essence
021-35082010
夏凡捷 分析师
SAC执业证书编号:S1450517070002
xiafj@essence
彭玮骏 报告联系人
pengwj@essence
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1. 芯片是半导体的核心,也是我国的产业痛点 .. 3
1.1. 全球半导体行业持续高景气,芯片仍是核心 ..... 3
1.2. 国内半导体消费量大,但“便宜”了外国厂商 . 4
2. 中国:半导体第三次产业转移与升级的新王者 ........... 5
2.1. 回顾半导体产业前两轮转移 ....... 5
2.2. 中国具备成为半导体新霸主的条件 ........ 5
2.2.1. 全球电子化率不断提升,AI、汽车电子、物联网等将成新看点 ... 5
2.2.2. 国家政策支撑,产业基金引领 ...... 6
3. 双视角寻找“中国芯”的投资良机 ..... 7
4. 未来事件主题事件前瞻 ........... 7
图表目录
图1:半导体出货量和订单量持续增加 ... 3
图2:台湾半导体行业指数持续上行 ....... 3
图3:集成电路占整个半导体销售额的比重高达84%..... 4
图4:2016年我国集成电路进口额达2270亿美元 ........ 4
图5:不同阶段的主导产业和半导体转移情况 .... 5
图6:我国半导体发展目标.......... 6
表1:2011年以来国家扶持半导体产业部分举措 ........... 6
表2:大基金目前已经投资公司 .. 7
表3:未来主题事件一览(1106-1119) . 8投资策略定期报告
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总体观点:党第十九次全国代表大会开启新时代,明年迎来改革开放四十周年,相关政
策与蓝图预计会不断推出,我们依旧认为目前市场中期乐观,市场风格活跃,适合进行主题
投资。关于主题投资,我们明确提出四大核心主线:美好生活、改革开放、创新中国/制造强
国、美丽中国,这些方向也将成为未来市场行情的中长期焦点

我们在前期多篇报告中连续提出一个观点:无论是2020年全面建成小康社会还是2035
年基本实现社会主义现代化,都离不开科技技术这第一生产力,接下来供给侧改革的重心有
望从“三去”做减法逐步转移至“一补”做加法。创新中国/制造强国一定是贯穿未来很长一
段时间的核心投资主线,其中除了我们前期一直持续看好的新能源车、5G、OLED、人工智
能、军民融合、中国制造2025之外,我们新增看好中国芯片制造这条线索

1. 芯片是半导体的核心,也是我国的产业痛点
1.1. 全球半导体行业持续高景气,芯片仍是核心
从16年二季度开始,DRAM存储芯片率先开始涨价,消费电子、汽车电子等带来的需
求旺盛和较好的行业格局使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景气

图1:半导体出货量和订单量持续增加图2:台湾半导体行业指数持续上行
资料来源:国际半导体设备与材料协会,安信证券研究中心资料来源:wind,安信证券研究中心
半导体包括分立器件、光电子、传感器、集成电路四大类型。其中,由于集成电路(通
常又称为芯片)占整个半导体销售额的比重高达84%,是整个半导体工业的核心,因此,芯
片也经常成为整个半导体工业的代称。整个芯片行业又可以细分为模拟电路、微处理器、逻
辑电路和记忆体四类,分别占比15%、18%、28%、23%

0.7
0.8
0.91.1
1.2
1.3
600
800
1000
1200
1400
1600
1800
2000
2200
2400
2010/12011/22012/32013/42014/52015/62016/72017/8
北美半导体设备订单量 北美半导体设备出货量
订单出货比(右轴)
80
90
100
110
120
130
140
150
160
170
180
280
300
320
340
360
380
400
420
440
460
480
2015/1/52015/7/302016/2/212016/9/142017/4/82017/10/31
台湾电子行业指数
台湾半导体行业指数(右)投资策略定期报告
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图3:集成电路占整个半导体销售额的比重高达84%
资料来源:Wind,安信证券研究中心
1.2. 国内半导体消费量大,但“便宜”了外国厂商
国内市场的半导体需求旺盛。2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一,中
国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业
全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”

图4:2016年我国集成电路进口额达2270亿美元
资料来源:Wind,安信证券研究中心
中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控,如中央处理器领域的英特尔、手机
芯片领域的高通、存储器领域的三星、海力士、图形处理器领域的英伟达、AMD,等。这些
海外巨头几乎垄断了全部主流的芯片领域。因此,我国不得不每年从海外进口超过2000亿
美元的芯片,这一金额大约是(2016年)石油进口金额的两倍

比巨额的芯片进口费用更令人担忧的,是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安
全和国家战略压力。一个典型的例子是2012年,中兴通过签订合同的方式,将一批搭载了
美国科技公司软硬件的产品出售给伊朗最大的电信运营商伊朗电信(TCI)。结果次年3月,美
国商务部宣布对中兴通讯进行制裁。制裁手段是向中兴的美国供货商发出禁令,禁止这些公
司向中兴通讯继续提供美国制造的产品。由于中兴的产品和设备大量依赖来自美国的芯片,
包括美国高通、IBM、英特尔在内的上百家美国大型公司都是中兴通讯的供货商,因此如果
合作全部中止,中兴将面临“无米下炊”的困境。因此中兴不得不在被“封杀”一年后认罚,
与美国商务部和解,同时支付约8.9亿美元的刑事和民事罚金,(另有 3亿美元罚金被暂缓,
分立器件
5%
光电子
8%
传感器
3%
模拟电路
15%
微处理器
18%
逻辑电路
28%
记忆体
23%
集成电路
[百分比]
2270500
1000
1500
2000
2500500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
2007200820092010201120122013201420152016
进口数量:集成电路 进口金额:集成电路(右轴)
。。。以上简介无排版格式,详细内容请下载查看