首页 > 资料专栏 > 经营 > 运营治理 > 其他资料 > 我国集成电路行业研究PDF

我国集成电路行业研究PDF

威宁电子
V 实名认证
内容提供者
资料大小:394KB(压缩后)
文档格式:PDF
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2018/8/7(发布于广东)
阅读:2
类型:积分资料
积分:10分 (VIP无积分限制)
推荐:升级会员

   点此下载 ==>> 点击下载文档


文本描述
我国集成电路行业研究 目录 (一)行业概况.....2 (二)市场规模.....5 (三)竞争程度.....8 (四)行业壁垒.....9 (五)影响行业发展的有利和不利因素...........11 (六)行业基本风险特征...........16 (一)行业概况 1.行业介绍 集成电路(integratedcircuit,IC)是一种把半导体设备和其他被动组件制造 在硅晶圆表面上的技术,最早在20世纪50年代末由美国的德州仪器和仙童半 导体发明并申请专利 集成电路自出现起就不断改变人们的生活,同时人们在日常生活中对集成电 路产品的广泛应用又为集成电路产业提供了需求来源。在19世纪80年代,收 音机、电视机和录相机等消费电子产品是集成电路的主要需求。从80年代末90 年代初开始,随着集成电路集成度的不断提高,计算机开始摆脱巨大沉重的外观, 走进了千家万户;此外,人们开始从固定通信方式向移动通信方式切换,也为集 成电路带来了巨大需求来源。从九十年代至今,通信与个人计算机上集成电路的 应用在总体中的占比约为三分之二 集成电路产业的发展,始终被科技进步带来的下游产品更迭而推动。过去几 年,我们看到原来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进入成熟期而增速开 始趋缓(如PC),甚至有一些开始被新产品替代(如功能手机),而新产品从导 入期进入成长期(如智能手机和平板电脑),成为拉动行业增长的新动力 2.行业涉及的市场主体 IC产业链通常由IC设计制造、IC分销及终端电子产品设计制造三个环节构 成,IC设计制造可以进一步分为IC设计、芯片制造(晶圆代工)、封装测试三 个环节。具体情况如下: (1)晶圆代工厂:根据IC设计企业委托代工的IC设计数据文件,制作掩 膜版,用精密的仪器设备、按照严格的生产流程,在晶圆上进行加工,收取代工 费 (2)封装、测试厂:晶圆加工好后,需要进行晶圆中测CP,晶圆减薄划片, 封装,封装后需要进行成测FT,FT后的良品成为最终的IC产品 (3)IC设计企业:IC设计企业根据客户或市场需求进行集成电路产品电路 设计、布图设计、系统设计等,并委托上游厂商进行晶圆代工,芯片封装测试, 待芯片生产完毕后,交付下游经销商经销或者直接交付终端电子厂商进行应用 3.产业政策 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。其行业归属工业和信息化部门管理 国家把集成电路产业作为战略性新兴产业的一部分,是引导未来经济社会发 展的重要力量,集成电路产业的发展关系到全面建设小康社会、实现可持续发展、 推进产业结构升级、加快经济发展方式转变、构建国际竞争新优势、掌握发展主 动权等国家发展战略 自2000年以来,我国中央政府和地方政府颁布了一系列政策法规,将集成电 路产业确定为战略性产业之一,大力支持集成电路行业的发展,主要如下: 1、2000年6月,国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》以及《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》, 通过制定鼓励政策,为我国21世纪最初十年集成电路行业的快速发展奠定了基 础,对于加快软件产业和集成电路产业发展具有深远影响 2、2001年3月,国务院通过《集成电路布图设计保护条例》,并公布了《集 成电路布图设计保护条例实施细则》。该条例2001年10月1日起施行,对保护 集成电路布图设计专有权,鼓励集成电路技术的创新,促进科学技术的发展起到 了实质性的作用 3、2002年3月,为了加速我国集成电路设计业的发展,根据《鼓励软件产 业和集成电路产业发展的若干政策》,工业和信息化部指定了《集成电路设计企 业及产品认定管理办法》 4、2005年3月由财政部、信息产业部、国家发展改革委印发《集成电路产 业研究与开发专项资金管理暂行办法》,鼓励了集成电路企业加强研究与开发活 动 5、2006年3月,国务院发布《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲 要》提出,电子信息产品制造业是我国增强高技术产业核心竞争力的关键。“十 一五”期间,必须大力发展集成电路、软件和新型元器件等基础性核心产业。集 成电路和微电子行业成为了重点培育的核心产业 6、2008年1月,信息产业部在《集成电路产业“十一五”专项规划》中 对集成电路设计业提出,鼓励设计业与整机之间的合作,加快涉及国家安全和量 大面广集成电路产品的设计开发,培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业, 开发具有自主知识产权的集成电路产品。为集成电路行业制定了“十一五”发展 思路与目标 7、2011年1月,国务院颁布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电 路产业发展若干政策的通知》,进一步优化了软件产业和集成电路产业发展环境, 提高产业发展质量和水平,致力于培育一批有实力和影响力的行业领先企业 8、2011年12月,工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》, 作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据,为集成电路产业全 面升级和持续发展提出发展战略思路 9、2012年4月,为鼓励软件产业和集成电路产业发展,财政部发布了《关 于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税的通知》。集成电路生产 企业、集成电路设计企业享受到到企业所得税等一系列优惠政策,进一步推动科 技创新和产业结构升级,促进信息技术产业发展 10、2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,,在当前 我国集成电路产业发展的关键时期,该纲要作为今后一段时期指导我国集成电路 产业发展的行动纲领,将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力 (二)市场规模 1.集成电路设计行业规模 继国务院和工信部发布《“十二五”国家战略新兴产业发展规划》和《集成 电路产业“十二五”发展规划》之后,国家各项集成电路产业政策得到进一步落实, 我国集成电路产业发展环境趋向良好,应用层面的需求不断扩大,继续成为全球 最具活力和发展前景的市场 其中,集成电路设计行业(IC设计业)占据着集成电路产业的主导地位 近10年来,IC设计业是我国集成电路产业中最为活跃、增长最快、技术创新最 多的行业 根据全球半导体贸易统计(WSTS),2014年全球半导体市场规模达到3331 亿美元,同比增长9%,为近四年增速之最。从产业链结构看。制造业、IC设计 业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23% 从产品结构看。模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分 别442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元,分别占全球集成 电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6% 2008-2014和2015、2016年预测全球集成电路市场规模及增速 数据来源WSTS 。。。以上简介无排版格式,详细内容请下载查看