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【
行
业·
证
券
研
究
报
告
】
报告起因
展和信息安全考虑，我国发布IC产业发展目标，各地方政府也不断落实具
体政策，在此背景下，我们认为集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而
封测作为我国IC产业中实力较强的重要环节，也将有望迎来巨大的发展空
间
核心观点
的半导体设备BB值都呈现景气上行的态势。中国的IC行业存在巨大的进口
替代空间，产出规模与需求多年来严重不对等，自给率只有不到1/3。我们
认为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等新型智能终端将有望给
大陆IC产业带来弯道超车的机遇，IC产业也将有望在政策扶持下加速国产
化进程
的多种功能，不需一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。目前BGA、QFN
是当前热用的封装方式，未来封装技术主流将由FC、WLCSP等取代，3D
TSV、SIP封装是最前沿的封装技术，世界一流封装公司均重点发展FC、
WLCSP、3D封装等技术
全球比例也在不断上升，2013年已高达36%。大陆三大封测厂长电科技、
通富微电、华天科技早已位列全球前二十大封测厂，其中长电科技2013年
排名上升一位至全球第六。2014年第二季度中国集成电路封装测试行业中
长电科技、通富微电、华天科技等国内封装测试企业增长强劲，封装测试业
销售额329.6亿元，同比增长17.8%
投资建议与投资标的
好，建议重点关注市值提升空间较大的通富微电(002156，未评级)和业绩稳
定高增长的华天科技(002185，未评级)，也关注行业龙头长电科技(600584，
未评级)和有望引领CIS影像传感器升级至12寸大趋势的晶方科技(603005，
未评级)
风险提示
关公司业务拓展缓慢
集成电路封装行业成长空间巨大
电子行业
行业评级看好 中性 看淡 (维持)
国家/地区 中国/A股
行业 电子
报告发布日期 2014年09月22日
行业表现
资料来源：WIND
证券分析师 蒯剑
021-63325888*8514
kuaijian@orientsec
执业证书编号：S0860514050005
胡誉镜
021-63325888*7518
huyujing@orientsec
执业证书编号：S0860514080001
联系人 王芳
021-63325888*6068
wangfang1@orientsec
相关报告
集成电路行业景气持续超预期 2014-07-14
在集成电路等方面赶超先进 2014-03-06
-32%
-16%
0%
16%
32%
48%/09/10/11/12/01/02/03/04/05/06/07/08
电子沪深300
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HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——集成电路封装行业成长空间巨大目 录
1. 集成电路产业景气度不断提升 ...... 4
1.1 全球半导体行业景气度不断提升 .... 4
1.2 中国IC产业增长强劲 进口替代空间巨大 .. 5
1.3 智能终端发展带来IC行业弯道超车机遇 .... 6
1.3.1 智能手机本土化环境成熟 ........... 6
1.3.2 智能家居等市场集成电路需求强劲 ........ 7
1.4 政策推动芯片国产化进程 ... 9
2. 封装行业发展空间广阔 .. 11
2.1 摩尔定律失效推动封装技术发展 .. 11
2.2 小型化和立体化封装技术发展潜力大 ....... 12
2.2.1 BGA、QFN为传统封装方法中主流技术 .. 12
2.2.2 先进封装技术发展潜力巨大 ..... 12
3. 封装行业集中化程度高 整合趋势渐显 ... 14
3.1 全球封装行业产值占比稳定 企业分布集中 .......... 14
3.2 大陆封测行业起步晚 增速高 ....... 16
3.3 政策推动助力大陆封测行业向高端技术领域迈进 . 17
3.4 行业整合趋势明显 未来将形成产业闭环 .. 18
4. 重点关注通富微电和华天科技 .... 20
通富微电：封测巨头中的市值洼地 ........... 20
华天科技：业绩稳定快速增长 ...... 20
长电科技：国内封测龙头，携手中芯........ 20
晶方科技：引领CIS迈向12寸时代 ........ 20
5. 风险提示 ........... 21
6. 附录：封装技术介绍 ...... 21
6.1 BGA、 QFN系列是已成熟应用的技术.... 22
6.2 FC、WLCSP、3D封装系列是当前重点研发应用技术..... 22
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HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——集成电路封装行业成长空间巨大图表目录
图表1：全球半导体月度销售统计4
图表2：北美半导体设备制造BB值（%）保持较好景气度 .......... 5
图表3：日本半导体设备制造BB值（%）开始反弹......... 5
图表4：中国集成电路产业规模快速增长 . 5
图表5：大陆IC产业自给率仍然很低（亿元） ..... 6
图表6：IC进口金额远大于出口 ... 6
图表7：手机核心芯片持续升级：4G、64位处理器、8核、协处理器 ..... 7
图表8：中国IC产业销售额占全球比重持续提升（亿元） ........... 7
图表9：大陆IC设计、制造、封测产值（亿元） . 7
图表10：计算越来越无处不在 ..... 8
图表11：现在正处于设备数量和形态大爆发的时代 ......... 8
图表12：集成电路将无处不在 ..... 8
图表13：处理器需求测算9
图表14：封装技术演变趋势图 ... 11
图表15：目前主流传统封装方法及主要应用 ...... 12
图表16：BGA封装芯片及基带芯片的封装应用 . 12
图表17：QFN封装技术应用于陀螺仪芯片 ........ 12
图表18：全球集成电路FC封装市场规模增长迅速（单位：亿美元） ... 13
图表19：WLCSP主要应用范围13
图表20：全球集成电路WLCSP封装市场规模增长情况13
图表21：3D 封装技术创新路线图 ......... 14
图表22：封装在IC产业中所占份额保持稳定 .... 15
图表23：全球前十大封测公司集中在亚太地区(亿美元) . 15
图表24：中国IC封装产值及占全球份额（亿元） ......... 16
图表25：2013年中国前十大封测公司中外资占比较高 .. 17
图表26：以史为鉴政府采取的积极措施能极大推动集成电路行业发展 ... 18
图表27：近一年来国内集成电路行业整合趋势较为明显19
图表28：整合后国内将形成完整的集成电路产业闭环 .... 19
图表29：A股封装行业相关上市公司（单位：亿元） .... 20
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HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ——集成电路封装行业成长空间巨大1. 集成电路产业景气度不断提升
1.1 全球半导体行业景气度不断提升
全球半导体产业在13年开始出现触底回升，各项主要的指标都呈现景气上行的态势。根据全球半
导体贸易统计组织协会数据显示，2013年全年的销售额为3055.8亿美元，同比增加了4.8％，为
过去3年中最大的同比增长率。2014年以来，半导体行业景气度提升更为明显，2014年上半年的
半导体销售收入同比增长了10.5%，自2011年以来首次回到了两位数增长速度
图表1：全球半导体月度销售统计
数据来源：全球半导体贸易统计组织协会，东方证券研究所
此外，根据最新统计数据，2013年10月份以来北美半导体设备订单出货比（B/B值）显示行业已
经从2011-2012的衰退后企稳,连续9个月大于荣枯线1，显示半导体产业整体处于复苏趋势
日本BB 值在2014年6月回升到1以上，今年以来日本的订单量与交付量较去年同期均有明显的
增长
-60
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-120-020-120-020-020-020-020-120-0半导体月度销售额合计（十亿美元） 半导体月度销售额当月同比（%，右轴）
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