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电子行业跟踪报告_台湾电子产业链调研纪要2017年兴业证券12页

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证券研究报告
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《苹果创新为焦点,留意半导体
反转机会——2017年中期策略
报告》2017-06-14
《苹果创新为焦点,留意半导体
反转机会—电子行业2017年中
期策略》2017-06-14
《增长格局持续,驱动力由周期
板块转向手机创新——电子行
业2016Q4&2017Q1总结》
2017-05-02
#emailAuthor#分析师:
刘亮
liuliang@xyzq
S0190510110014
#assAuthor#研究助理:
廖伟吉
liaoweiji@xyzq
卜忠林
buzl@xyzq
刘艳
liuyanyjs@xyzq
投资要点
#summary#本次台湾调研行程我们主要调研消费电子及半导体两大主题之厂商,消费
电子厂商包含苹果链的金属机壳厂可成(2474.TW)、触控贴合厂TPK
(3673.TW)、FPC大厂臻鼎(4958.TW)和Tesla连接器厂商贸联
(3665.TW)。半导体厂商则有晶圆代工厂世界(5347.TWO)、NOR flash
厂旺宏(2337.TW)

与iPhone 8 OLED仍将按过去节奏于九月下旬发表,但iPhone 8 OLED由
于具有较多创新,部分零部件于上市初期将因良率因素,影响量产的出货
量,判断iPhone 8 OLED量产放量时点将较过去晚1-2个月,仍可于四季
度开始发售,预期2017年苹果手机销量将回升至2.35亿台,同比增长
10.9%

我们看好iPhone 8 OLED的竞争力,上市后将带动新一波的换机潮,首要
看好蓝思科技与水晶光电。iPhone8之外,苹果智能音箱为下半年具有创
新性的产品,建议重点关注国光电器。非苹果部分,我们认为机壳的材质
变化为主要重点,玻璃及陶瓷将取代金属材质,国产品牌积极投入陶瓷背
盖,重点推荐三环集团

今年1季度和2季度受大陆智能手机厂商库存调整影响,行业景气度低于
预期,半导体板块相应回调。我们预计终端产品需求将随着旺季到来逐步
恢复,且大陆库存调整有望于2季度接近尾声,我们预计半导体景气可望
从年中开始反弹。所以下半年行业基本面会环比改善,此时正是买入半导
体的良好时机。我们推荐中芯国际、长电科技、华天科技、中颖电子

中长期而言,中国半导体逐步崛起、进口替代是大趋势,产业链各个环节
的龙头公司都会显著受益。设计公司中的中颖电子、全志科技、展讯,
Foundry中的中芯国际、封测中的长电科技,上游材料中的上海新阳、兴
森科技,以及向IDM模式迈进的存储公司同方国芯、兆易创新,都是值得
长期布局的公司

#title#
台湾电子产业链调研纪要
#createTime1#2017年07月05日
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行业跟踪报告
报告正文
事件
子厂商包含苹果链的金属机壳厂可成(2474.TW)、触控贴合厂TPK
(3673.TW)、FPC大厂臻鼎(4958.TW)和Tesla连接器厂商贸联(3665.TW)

半导体厂商则有晶圆代工厂世界(5347.TWO)、NOR flash厂旺宏(2337.TW)

调研纪要
1、可成科技(2474.TW)
合金压铸件。1988年开始研究镁合金压铸技术,1994年与台湾笔记本电脑品
牌大厂合作开发笔电镁合金压铸件,并于1998年起陆续赢得欧美笔电大厂认
证。近年来亦陆续导入铝合金挤型、锻造、CNC二次加工、阳极处理、真空
溅镀等各式应用在3C产品金属相关制程,成为智能手机、高阶笔电一体成
型机壳领导厂商。目前,可成在台湾的生产据点主要在台南,是少数在台湾
仍具有3C产品金属件量产能力的厂商,在大陆江苏省苏州、宿迁、泰州也
建有工厂;
(-12%)。苹果占收入一半以上。收入结构中,NB占20-30%,非NB占70-80%,
非NB部分以smart phone为主,其次是iPad。2016年毛利率改善主要是由于
汇率、良率和自动化三方面;
2006年切入MackBook。2015年切入iPhone 6s(4.7寸),随后2016年切入
iPhone 7/7plus(4.7寸和5.5寸),主要交货给EMS厂和硕(4.7寸iPhone主
要组装厂)和纬创,未来也可能会交货给鸿海;
在客户即将推出的最新一代iPhone中,公司将为4.7寸和5.5寸iPhone供应
铝合金中框,今年总体份额将由先前的15%提升至20%左右,未来份额还有
望继续提升,公司未来3-5年主要的增长将来自于这块,iPhone7s/7s plus今
年的销量预计占到总体2亿部的15%;
公司综合考虑产能利用率和盈利能力,选择先提升铝合金中框的份额,因此
今年没有切入OLED iPhone的不锈钢中框,明年有望切入,并已在准备不锈
钢表面处理需要的PVD机台;
unibody机壳减少15%,但表面处理工艺会增加,因此单价略降或持平。但
是出货给客户的产品是铝合金中框加玻璃后盖,单价会比原来的铝合金后盖
略有提高(增加了组装业务收入),毛利率会略降(组装的毛利率较低);
请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 3 -
行业跟踪报告
1)成型工艺不同;2)上色工艺不同,铝是阳极处理,不锈钢是PVD。铝合
金中框约有130-135道制程,CNC占到30-35道制程,相对于unibody铝合
金后盖,铝合金中框的CNC加工时间会减少约15%。而不锈钢中框的CNC
加工时间会比铝合金中框多20-50%,同时表面处理需要使用PVD,总体ASP
更高;
月。7s/7s plus这两款目前是正常节奏,预计9月份大规模组装。铝合金中框
的量产良率会在启动后的6-8周会达到一个理想的水准;
2、TPK(3673.TW)
制程,能提供客户全方位的触控技术应用解决方案,包括产品设计﹑研发到
量产。公司创立于2003年5月,2004年开始与Apple合作,2007年开始为
Apple出货,最初在触控领域的竞争对手很少,成长非常快。2010年客户新
产品iPad 推出,公司营收再次快速增长。但随着新厂商的进入、客户技术路
线的改变(2012年iPhone5由out-cell改为in-cell)、NB的触控渗透率不及预
期及单价下降(一寸3usd降至目前不到1usd)、iPad出货量下降等因素,公
司营收逐渐下滑。2015-2016年,iPhone 6s加入3D触控,公司重新进入iPhone
做3D touch的贴合业务;
15亿TWD;收入结构中,Apple收入占比60%,NB业务占比20-30%,汽
车占比5%;
iPhone使用film薄膜材料为底,制程更加复杂,难度更高。同时,公司和客
户在不断改进3D touch的结构设计,使得其应用于窄边框时准确度和敏感度
更高,预计2018年新产品还会不断改进3D的设计;
因OLED版本的贴合使用材质更好、制程更复杂,ASP提升明显,OLED iPhone
的3D touch ASP比原来高30-50%以上,目前小规模量产良率已达到9成以
上,下半年在新产品带动下毛利率预估会高于去年。此块将是今年成长的主
轴,未来3年会有持续成长;
于份额而言,上一代iPhone的3D touch贴合业务由TPK 和GIS业成各占50%
份额,新一代iPhone中TPK份额接近50%,主因在于TPK并没有全面配合
客户扩产;
2017年Capex为1.5亿USD(YoY+70%),其中70-80%用于OLED iPhone
的3D touch相关,公司向新三立采购bonding设备持续增多。设备的折旧一
般是5+1年,具体会与客户协议调整;
请阅读最后一页信息披露和重要声明- 4 -
行业跟踪报告
的X-Y触控贴合由Samsung一并负责,大客户认为面板和sensor统一负责是
目前最佳选择,但一般而言面板厂并不希望做贴合。预估第二家OLED面板
厂量产出货后,其他厂家进X-Y贴合的概率更大;
欧菲光的cover glass、film sensor是优势,TPK于后段的贴合具有优势。从客
户结构上看:TPK的美系客户营收占比在九成以上,而欧菲光九成五收入来
自国内客户。双方合作有利于实现技术和客户互补,提高双方的运营效率,
降低行业竞争程度;
双方将携手争取在18年进入iPhone触控传感器供应链和OLED X-Y贴合,
目前日本写真(Nissha Printing)是iPhone和iPad触控传感器主要供应商

欧菲光已于1H17进入iPad 触控传感器供应链,长期看双方的联盟肯定有机
会OLED iPhone触控。iPhone卖得不好欧菲光更容易切入iPhone。目前合资
公司还在谈细节,初期将以国内客户为主;
3、臻鼎(4958.TW)
主要产品为硬式印刷电路板(R-PCB)、软性印刷电路板(FPC)、高密度连
接板(HDI)与IC载板(ICS)。以营收计,已连续多年为大中华地区排名第
一、全球排名第二;
为34亿TWD(-55%)。收入结构看,软板FPC收入占比为75%;HDI与传
统PCB占24%,其他载板占1%;
和其他iPad等。2015年成为苹果最大的软板供应商,占20%的份额,目前
份额是30%,在新款OLED iPhone的份额更多。公司预估后续三年份额有望
升至50%;
iPhone7 使用了17片FPC,下一代OLED iPhone软板使用量将增加3-4片达
到20片以上,3D sensor 增加一片,指纹识别一大片。预估2019年新款iPhone
的FPC起码新增2片。OLED iPhone的FPC ASP增加10%-15%,达到1.5-2usd/
片;
近几年Capex在60-70亿,今年Capex 100亿,带动100-150亿营收。明年预
估Capex还会增多;
客户新产品销量年初展望为9000-10000万台,其中OLED 50%、LCD 50%

预估2017-18年的成长动能在软板,2019年在类载板;
的一种,基于现有HDI技术、类似于IC载板,制程上更接近半导体规格

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