2018半导体投资策略报告分析师：陈俊杰 证书编号：S1110517070009 证券研究报告 2017年12月11日 行业评级：强大于市投资要点 风险提示：半导体行业发展不达预期 处于硅周期的高点，但攀升动能放缓；应用端看行业拉动动能显著 路订单兑现 看到清晰的发展路径，2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公 司股价提升的内因，集成电路产业基金的投资方向是外因 判断2018年Q2将会是板块利好政策推动下主题催化投资时点 淘宝店铺 “Vivian研报” 首次收集整理 获取最新报告及后续更新服务请在淘宝搜索店铺“Vivian研报” 或直接用手机淘宝扫描下方二维码 2000年之前 成长期 2000年之后 成熟期 1.1 全球半导体行业——周期为常态 资料来源：SIA/WSTS，天风证券研究所 构性变化在于产能的紧张，由供给推动的 行业边际变化 至4000亿美元，是硅周期的高点 因为产能紧张涨价推动 1.2 从应用端看——2018站上好光景的起点 手机终端处理器芯片：进入7nm时代，AP中加入更多AI/AR处理能力，代工业 摩尔定律推动下的增长起点！ 人工智能芯片：风起于青萍之末，拉动半导体行业需求增长，以台积电为例，明 年7nm制程上有50个案子是为HPC（高性能计算芯片）准备！ 汽车电子：新能源/自动车所需的半导体硅含量在700美金以上，是之前的2倍！ 5G：通信革命带来的通信芯片需求量大增！ 资料来源：wind，天风证券研究所
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