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半导体行业深度研究系列报告之一路漫漫修远兮_国产IC任重道远2017年华泰证券78页

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证券研究报告
行业研究/深度研究
2017年05月08日

电子元器件 增持(维持)
集成电路Ⅱ 增持(维持)

张騄 执业证书编号:S0570515060001
研究员 021-28972073
lu.zhang@htsc

1《环旭电子(601231,买入): 季报大超预期,
SIP市场机会显现》2017.05
2《卓翼科技(002369,增持): 17Q2显拐点,
看好下半年业绩表现》2017.04
3《联创电子(002036,买入): Q1扣非增速超
预期,全年亮点多,增长无虞》2017.04

资料来源:Wind

路漫漫修远兮 国产IC任重道远
半导体行业系列报告之一
全球集成电路行业增速趋缓,步入并购整合期
半导体行业已进入成熟期,2011年以来,全球半导体行业的增速明显放缓,
2016年市场规模达到3389.3亿美元,同比增长1.1%。根据WSTS的预
测,到2018年,全球半导体市场规模将达到3690.5亿美元,16-18年复
合增长率为4.3%。15、16年,全球半导体行业并购加速,2015年全球并
购金额高达1033亿美元,是历史最高纪录,较2014年增长511%,16年
并购总金额达985亿美元。美国凭借强大的资金和技术实力,在近两年的
并购金额中占比超过50%。

大陆集成电路行业全球增长最快
2016年全球集成电路行业除设备业增速为13%外,设计、制造、封测、
材料市场规模增长率均小于10%,而中国IC设计、制造、封测、材料和
设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%,均显著高于全
球市场的增长率,并且在未来几年将持续高增长。随着全球集成电路厂商
在中国建厂导致产能东移,本土企业通过海外并购和自主研发提高技术实
力,以及国家产业政策的支持,未来大陆将是全球集成电路行业发展的明
星地区。

国内集成电路设计业首超封测业,产业结构优化
我国集成电路产业较全球而言在技术上尚未成熟,增长速度和增长空间较
大。2016年我国集成电路市场规模达到4335.5亿美元,2010年以来的复
合增长率超过20%。SEMI预计,到2025年,我国集成电路产能将成为全
球最大。产业结构方面,技术含量较高的IC设计占比逐年提升,2016年
达到38%,市场规模占比首次超过IC封测,成为我国半导体行业第一大
细分领域,产业结构不断优化。

产业政策+产业基金,双轮驱动国内IC产业发展
近十年来,中国政府主导大力发展集成电路产业,国家和地方关于促进集
成电路发展的政策频出,涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等
多个环节。截至2016年年底国家基金已经投资43个项目,累计项目承诺
投资额818亿元,实际出资超过560亿元,已投资计划带动的社会融资超
过人民币1,500亿元。

推荐关注大陆产业链崛起相关标的
建议关注汇顶科技、杨杰科技、华天科技、北方华创、上海新阳等股票。

风险提示:行业发展不及预计;政策变动风险;产业基金投资风险。

股票代码 股票名称 收盘价(元) 投资评级
EPS(元) P/E
2016 2017E 2018E 2019E 2016 2017 2018 2019
600006 汇顶科技97.88增持2.10 2.43 2.70 2.97 46.61 40.28 36.25 32.96
000001 杨杰科技20.73增持0.47 0.65 0.87 1.04 44.11 31.89 23.83 19.86
000002 华天科技13.41增持0.37 0.54 0.69 0.87 36.24 24.83 19.43 15.41
资料来源:华泰证券研究所
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电子元器件集成电路Ⅱ
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行业研究/深度研究 | 2017年05月08日

谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 2
正文目录
全球半导体行业增速趋缓,步入并购整合期 ......... 8
全球半导体行业受存储器涨价驱动 .... 8
亚太地区增长快,传感器表现优异 .... 8
地区结构:2016年亚太地区半导体市占比近七成,北美欧洲略有下降8
产品结构:集成电路占比82%,传感器增幅超20% ..... 9
集成电路细分领域中 模拟芯片增速亮眼 ......... 10
NAND资本支出激增,资本支出、研发投入显示行业集中度越来越高 ....... 11
存储器驱动半导体资本支出 ..... 11
台积电赶超英特尔,三星、台积电、英特尔资本支出占据半边天 ....... 11
并购整合带来研发投入增速降低 .......... 13
全球半导体行业激烈洗牌,16年并购金额仍在高位 ........... 14
受政策驱动中国集成电路行业快速增长,结构优化 ........ 17
我国集成电路连续3年增速20%,2025年产能超台湾 ...... 17
16年IC设计首超IC测封占比第一,产业结构不断优化 .... 18
沐浴政策春风,中国集成电路投资动力充足 ........... 19
半导体细分行业格局明朗,大陆地区是未来之星21
IC设计:美国独占鳌头,大陆蓬勃发展 ...... 21
全球:移动终端成长有限,IC设计下滑1.3% . 21
中国:设计占比首超封测,海思、展讯位列全球设计业前十 .. 22
IC制造:台湾地区占据一半产能,大陆加快产能布局 ........ 23
全球:代工产能持续增加,行业规模增长趋缓23
中国:外资市占比近一半,本土企业加快产能布局 ..... 25
IC封测:增速高于行业整体水平,代工产能近一半27
全球:亚太地区为核心,大陆占比提升快 ....... 27
中国:市场规模稳步增长,占比逐年下降 ....... 29
IC材料:大陆增速夺目,未来规模有望赶超台湾 ... 31
全球:全球增长缓慢,市场集中在亚太地区 .... 31
中国:封装材料增长快,增速远高于全球水平32
IC设备:大陆占比首超日本,排名第三 ...... 33
全球:17年设备市场规模有望接近历史最高水平 ....... 33
中国:增速31%,进口依赖逐渐改善 .. 35
产业政策+大基金,共同驱动国内IC行业 .......... 38
2010年以来集成电路行业产业政策梳理 ..... 38
产业基金主力集成电路行业发展 ..... 39
大基金规模近1400亿,支持集成电路全产业链 ......... 39
各省市集成电路发展基金如雨后春笋般纷纷成立 ........ 41
高端芯片联盟,联结企业和科研院校 .......... 42