[Table_Title]
电子元器件
全面屏系列专题之一——全面屏时代来临，面板产业链直接受益

[Table_Summary] 报告摘要
屏幕尺寸提升已达极限，全面屏成为手机市场新热点：由于
手机屏幕大小不能无止境地提升，为了追求更好的视觉效果和用户
体验，全面屏手机成为当下各大厂商竞争的焦点。在小米MIX、LG
G6、三星S8 的带动下，从5月份开始，国内手机品牌商几乎所有
的新设计机型均全线转战全面屏。预计17年Q4 - 18年Q1，全面
屏手机就会大批量集中上市。根据CINNO Research的预期， 2017
年全面屏在智能机市场的渗透率为6%，2018年会飙升至50%，后
续逐步上升至2021年的93%。

需求旺盛叠加供应不足，面板将长期供不应求：全面屏时代的
来临，对面板行业最为直接的影响就是面板需求量明显提升。在同
样大小的手机里，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸
会提升约10%左右。对面板的需求量也同比例增多。从供给端角度
分析，由于韩系厂商LGD和三星SDC于2016年关停了多条a-Si产
线，加剧了a-Si产能的紧缺。下游需求旺盛、上游产能紧缩，致
使a-Si面板供不应求的态势在较长的时间周期内都会成为业内常
态。

新工艺流程增加面板和模组厂的获利空间：对于面板厂而言，
为了实现四面窄边框，需要改进点胶工艺，采用GOA方案。这会在
一定程度上推升面板的单品ASP；对于模组厂而言，由于COF和异
形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。所以国内的COF
和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。通过产业链调研得
知，采用异形切割方案的显示模组ASP相比传统方案提升20-30%。

抢先布局的厂商将占得先机。

工艺改进，材料设备抢先受益：对于四面窄边框的全面屏方案
而言，COF和异形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用
PI膜材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下，FPC生产
过程中要采用半加成、或加成法工艺。景旺电子以及合力泰的子公
司蓝沛均有相关的技术积累，后续有望在COF领域实现突破；异形
切割需要在屏上做C角，R角以及U形切割，目前主流的激光切割
机型是红外固体皮秒激光器，采用内聚焦切割。大族激光已有成熟

显示信息，或将命令回显打开或关上。

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[Table_IndustryList]子行业评级

[Table_ReportInfo] 相关研究报告：

[Table_Author] 证券分析师：刘翔
电话：021-61376550
E-MAIL：liuxiang@tpyzq
执业资格证书编码：S1190517060001

[Table_Message] 2017-07-07
行业深度报告
看好/首次
电子
行
业
研
究
报
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券
股
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行业深度报告
P2 报告标题

请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远
方案推出，其设备已在各大面板厂开始供货。

全面屏方案的大规模推进给产业链公司带来了巨大的发展机
遇。看好相关厂商在硬件创新的驱动下业绩增长，价量齐升。给予
行业“看好”评级，重点推荐京东方（面板），深天马（面板），
合力泰（模组），景旺电子（FPC），大族激光（设备）。

风险提示：全面屏在下游手机市场的渗透率不达预期；全面屏
生产良率过低；异形切割等新工艺推进进度不及预期。

重点推荐公司盈利预测表
[Table_ImportCompany]
代码 名称 最新评级 EPS PE 股价 16 17E 18E 19E 16 17E 18E 19E 17/07/07

[Table_ImportCompany1] 000725 京东方 A 买入 0.05 0.21 0.28 0.39 -466.64 19.87 14.89 10.55 4.14
000050 深天马 A 买入 0.41 0.60 0.88 1.11 44.41 36.10 24.43 19.31 21.50
002217 合力泰 买入 0.61 0.42 0.60 0.81 40.82 23.05 16.10 11.96 9.68
603228 景旺电子 买入 1.49 1.74 2.26 2.88 36.3 27.5 21.1 16.6 47.77
002008 大族激光 买入 0.71 1.29 1.65 2.16 31.36 28.89 22.49 17.19 37.20
资料来源：Wind资讯，太平洋证券研究所整理