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闻讯电子公司外观检验标准DOC_21页 金牌
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    6.1.检验条件
    6.1.2.检验工具:光学放大镜(特殊情况下采用显微镜)、Sample、Location、赛规等
    6.1.3.检验条件:
    A.室内照明600lux以上
    B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋,佩戴测试为好的静电手环。
    C.检验工作台面保持干净整洁,静电防护措施检验OK。
    6.1.4.检验方法:
    A.检验人员需坐姿端正,确保与检查的零件保持20cm-30cm的距离。
    B.从PCBA表面450角开始检验,左右移动PCBA,目光顺着移动的方向逐步检验,若遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件,则转动PCBA从各角度进行检验。
    6.1.4.缺陷等级
    A.致命缺陷(CR):是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。
    B.严重缺陷(MAJ):指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点,以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。
    C.次要缺陷(MIN):指生产之制品在使用或操作上并无明显影响,不至于引起客户投诉的缺陷。
    6.2.SMT外观检验标准
    6.2.1.SMT常见外观缺陷名词解释
    见下表
    序号
    缺陷中文名称
    缺陷英文缩写
    名词解释沾胶
    SG(StickGlue)
    板子表面有胶水印冷焊
    CS(Coldsolder)
    焊接时温度过低,致使零件表面暗淡粗糙、无光泽多件
    EP(ExcessPart)
    没有零件的位置多出一个零件多锡
    ES(ExcessSolder)
    焊点上的焊料量高于最大需求量浮高
    FL(FloatPart)
    零件没有平贴在板子表面外来异物
    FM(ForeignMaterial)
    零件底部或PCB上有不明物反白
    FP(FlipPart)
    零件与实际贴片翻转180度背面朝上金手指沾锡
    GF(GoldFinger)
    板子上金手指部位有锡膏少锡
    IS(InsufficientSolder)
    焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点虚焊空焊
    OP(Open)
    零件与焊盘没有焊接
    序号
    缺陷中文名称
    缺陷英文缩写
    名词解释漏件
    PM(PassMissing)
    在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点刨满、光亮)撞件
    IP(ImpactPart)
    在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU后在流转中组件脱落,此pad点灰暗,无光泽.)极性贴反
    RP(ReversedPart)
    有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒锡珠
    SB(SolderBall)
    外来多余的锡附在表面形成珠状焊点锡孔
    SH(SolderHole)
    因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点组件放歪
    SP(SkewedPart)
    零件贴片位置超出规定位置移位
    MP(MovingPosition)
    零件贴片时离幵规定位置连焊
    SS(Soldershort)
    管脚与管脚之间连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连在一起锡尖
    ST(SolderTip)
    锡点表面凸起形成尖端组件立起,立碑
    TP(TombstonePart)
    零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状侧立
    SU(Stand-Up)
    零件与实际贴片翻转90度虚焊
    US(Unsolder)
    零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固错件
    WP(WrongPart)
    板子上零件与样品规定不符PAD脱落
    PE(PCBError)
    PCB铜泊脱落PCB断裂
    PB(PCBBreak)
    PCB物理断开并露出底材PCB烘焦
    PO(PCBOverheated)
    表面严重受热而引起的PCB烧焦线路短路
    PCS(PCBCircuitShort)
    PCB内部线路短路管脚弯曲
    BP(BendPin)
    零件管角表面不平整,导致不良组件功能失效
    CD(Componentdefect)
    材料失效,外观正常组件损坏
    DP(DamagedPart)
    零件本体某一部位缺损误测
    NTF(NoTestFail)
    未经过任何动作,重测该站PASS待分析
    TBA(ToBEAnalysis)
    未分析
    6.2.2.图示范例
    TOP面
    BOTTOM面
    6.2.3.外观检验项目及判定标准
    片状零件
    侧面偏移:
    A:侧面偏移长度
    W:元件端帽的宽度长度
    P:PAD的宽度
    可接受标准:
    A≤25%W或A≤25%P
    理想图样
    可接收图样
    不可接收图样
    末端偏移:
    元件末端偏移不可超出PCB焊盘
    可接收图样
    不可接收图样
    侧面左右少锡:



     
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