文件类别：
文件编号
SI-IQC-XX-01
检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
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/
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IQC物料检验规范
批准记录
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发行记录
□董事长
□生产部（PDA）
□品质部（QD）
□运作部（OD）
□董事总经理
□生产工程部（PIE）
□文件控制中心（DCC）
□人力资源部（HR）
□厂务经理
□元件贴装部（SMT）
□进料检验部（IQC）
□财务部（FIN）
□管理者代表
□产品组装部（PD）
□过程检验部（IPQC）
□销售部（SD）
□研发部（RD）
□物料计划部（PMC）
□出货检验部（QA）
□报关部（CUS）
□仓管部（WH）
□技术支持部（FAE）
□电脑部（MIS）
□成品维修部（RMA）
□验证实验室（VL）
□采购部（PUR）
文件名称：
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
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FM-QM-XX-01Ver:A0
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SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
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IQC
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(一)PCB检验规范
1.目的
作为IQC检验PCB物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有之PCB检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。
5.允收水准（AQL）
严重缺点(CR):0;
主要缺点(MA):0.4;
次要缺点(MI):1.5.
6.参考文件
1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.
2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.
7.检验标准定义：
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
MA
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜
残铜
MA
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜
线路不良
MA
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。
带刻度放大镜
线路变形
MA
a.线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
MA
a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
CR
a.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
目检
补线
MA
补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。
线路转弯处及BGA内部不可补线。
C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜
目检
板边余量
MA
a.线路距成型板边不得少于0.5mm。
带刻度放大镜
刮伤
MA
a.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
孔
孔塞
MA
a.零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔黑
MA
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
变形
MA
a.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
PAD，RING
锡垫缺口
MA
锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总
面积1/4。
目检、放大镜

文件名称：
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SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
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制定人员
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检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
PAD，RING
锡垫氧化
MA
a.锡垫不得有氧化现象。
目检
锡垫压扁
MA
锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足。
目检
锡垫
MA
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
MA
线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
造成沾锡或露铜之现象。
目检
防焊色差
Minor
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检
防焊异物
Minor
防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观。
目检
防焊刮伤
MA
不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1
条。
目检
防焊补漆
MA
补漆同一面总面积不可大于30
。。。。。。以上简介不含段落格式