PCBA检验规范
QI-P-039
A/0版
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审改人（日期）：
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制订日期：年月日
曙光信息产业（北京）有限公司
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备注
1目的
明确制定符合Pbfree、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。
2范围
所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅(L/F)PCBA均适用。
3参考数据
1.IPC/EIAJ-STD-001RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies.
2.IPC-STD-004RequirementsforSolderingFluxes.
3.IPC-T-50TermsandDefinitionsforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits.
4.IPC-A-600AcceptabilityofPrintedBoards.
5.IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies.
6.IPC-A-610DLeadFreeProposal
4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时,其依循顺序如下:
1.客户所签定之合约内容。
2.客户所提供之限度样品及相关文件。
3.客户提供之工程图样。
4.此份检验文件。
5.参考文件。
5检验方式
将待测样本置于正常照度(or1000Lux)光源下1米处，两眼距待测物30公分，与视角呈45-135°，时间5～7秒完成检验。若有异常无法判断时可用5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。
6PCBA制程检验规范:
6.1SMTType零件
吃锡性:请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2
零件位移:请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2
不良原因
说明
图片
多件
●在不该有的地方，出现多余的
零件。
缺件(Missingcomponent)
BOM规定要上零件位置却未上件
零件破损(Component
Damage)
因外力等等因素造成零件损件。
极性相反(Polarizedcomponentbackwards)
零件正负极与PCB所标示极性方向不一致
立碑(Tombstone)
零件仅单边接触到PAD,造成单边高起
空焊(Openjoint)
●未与焊垫(pad)形成良好的焊接
(Solderjoint)