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海信电器股份公司PCBA外观检验判定标准手册PPT_62页

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更新时间:2016/7/18(发布于广东)

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文本描述
1 海信电器股份有限公司 PCBA外观检验判定标准目录 1.目的 2.范围 3.参考文件 4.定义 5.检验准备工作 6.焊接工艺要求 7.PCB、零件要求 8.贴片检验标准 9.通孔插装检验标准一.目的: 本范围适用于海信电器股份有限公司PCBA的外观检验,包含自制产品与委托外协厂生产的PCBA等外观检验。 二.范围:建立PCBA外观目检检验标准,确保产品制程和流通装配车间的产品质量。 四.定义: 4.1标准: 4.1.1允收标准:包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。 4.1.2理想状况:接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 4.1.3允收状况:未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 4.1.4拒收状况:未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。 4.1.5设计工艺文件与组装作业指导书的优先级等:当外观允收标准之内容与设计工艺文件、组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时,优先采用所列其指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求,可参考组装作业指导书或其它指导书。 4.2缺陷定义: 4.2.1严重陷点:指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺陷。 4.2.2主要缺陷:指缺陷对产品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷:指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异。 4.2.4焊接名词: a.润湿:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象。 b.润湿角:润湿完成后,液体与固体的交接面总是形成一个角度,我们称之为润湿角(θ),其定义为:液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角,焊接连接润湿角不应当超过90度。 c.润湿不良:在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度。 d.冷焊:是指一种呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。(这种现象是由于焊锡中杂质过多,焊接前清洁不充分和/或焊接过程中热量不足所致。) 三.参考文件:依IPC-A-610E行业标准及本企业相关设计工艺要求。6.1理想焊点工艺标准: 1.在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且润锡角应趋近于零,润锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性。 4.锡面应呈现光泽性(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE),在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有 光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依润锡角θ判定焊锡状况如下: 0度<θ<90度允收焊锡 90度<θ不允收焊锡 6.2良好焊锡性要求定义如下: 1.润锡角低于90度。 2.焊锡不存在缩锡与不沾锡等不良焊锡。 3.可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡现象。 六、焊接工艺要求: 6.3锡珠与锡渣: 下列三种状况允收,其余为不合格: 1.焊锡面不易剥除者,直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。 2.零件面锡珠与锡渣,可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.127毫米。 3.塑料端子锡珠与锡渣,手工刷板作业不易剥离。 五.检验准备工作: 5.1检验前的准备: 5.1.1检验条件:室内照明800W以上,必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2ESD防护:凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施﹝配带防静电腕带,检验台接上静电接地线﹞。 5.1.3检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。6.7锡洞/针孔: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔,不被接受。 2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。 焊锡性工艺要求 6.9组装螺丝孔吃锡过多: 1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖,高度不得大于0.6毫米。 2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。 3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。 6.8锡桥(短路): 1.不可有锡桥,桥接于两导体造成短路。 6.6锡尖: 1.不可有锡尖,目视可及之锡尖,需修整除去锡尖,锡尖判定拒收。 2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 3.违反最小电器间距判定拒收。 4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。 6.5锡裂: 1.不可有焊点锡裂。 6.4吃锡过多: 下列状况允收,其余为不合格 1.锡面凸起,但无缩锡与不沾锡等不良现象。 2.焊锡未延伸至PCB或零件上。 3.需可视见零件脚外露出锡面(符合零件脚长度标准)。 4.三倍以内放大镜与目视无可见之锡渣与锡珠。 5.符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。 6.目视零件脚未出锡面。