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神光电子科技公司大功率焊线作业指导书DOC

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文档格式:DOC
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更新时间:2016/7/14(发布于广东)
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文本描述
生產工藝作業指導書:
文件編號:QS-TE-OM-HP02
版次:1.0
焊線作業指導書
生效日期:
第1頁,共3頁
一、目的:
利用金球熱超聲鍵合,使管芯正面電極與支架連接起來,完成產品內外線的連接工作。
二、範圍:適用大功率發光二極管焊線操作。
三、內容:
1、裝備及材料:
1.1材料:已固晶燒結完成的支架、金絲
1.2主要裝備:金絲壓焊機、大功率專用焊臺、鑷子、劈刀、傳遞盤
2、預備步驟:
2.1將自動焊線機左方電源開關打開,根據芯片設置焊線機溫度,單電極芯片:機臺設置溫度為180℃-220℃(以200℃為主);雙電極芯片:機臺設置溫度為160℃-200℃(以180℃為主)。具體依芯片電極成分與機臺的不同,在設定要求的範圍內做適當的調整。
2.2在不損壞芯片電極的前提下,調好超聲波的功率和時間(一般為:一焊功率1.5~4.5格,時間2~4格,壓力2.5~4.5格;二焊功率2~4.5格,時間2~4格,壓力2.5~4.5格;燒球的時間2~5格,電流2~5格)。具體根據不同的機臺及芯片進行適當調整。
2.3打開燈光,讓其照在待作業區域,適當調整光源,讓工作區域在顯微鏡下清晰可見。
2.4檢查壓焊機所有控制部分是否正常。
2.5根據指令單要求,從儲存櫃待壓焊區域取出已固晶、燒結完成的支架,放置於機臺旁的待壓焊區域。
3、操作方法及步驟:
3.1戴上手指套及防靜電手環,將待壓焊的支架送入工作臺導軌,推到夾具內夾緊,注意支架應平行導軌送入,切不可彎曲變形,同時還應注意支架垂直方向與工作臺是否平行,高度是否合適。
3.2工作高度測試,將劈刀對准支架,按下操縱盒按扭,焊頭架下降,劈刀碰到支架後返回歸零,即完成工作高度測試。
3.3一、二焊點瞄准位高度設定,開關切到“設定”、“手動”及“高度”位置。在一焊(或二焊)點瞄准位,在顯微鏡下觀察劈刀高度,右手旋轉“調整”按鈕,調至劈刀距離晶片正面電極上
擬制(日期)
審核(日期)
批准(日期)
生產工藝作業指導書:
文件編號:QS-TE-OM-HP02
版次:1.0
焊線作業指導書
生效日期:2015年4月25日
第2頁,共3頁
方約1/5晶粒高度。
3.4弧度(拱絲高度)設定:開關切到“設定”、“手動”及“高度”位,在一焊結束後,旋轉“調整”按鈕,即可改變高度。
3.5二焊跳距設定:開關切到“設定”、“手動”及“跨度”位置,在一焊結束後,旋轉“調整按鈕”即可改變跨距。
3.6完成焊線操作,若符合焊接要求,則要將開關切到“鎖定”及“自動”位。此時焊線機則保
持以上各項設定參數不再改變,及處於自動操作狀態。
3.7作業員先焊10PCS材料自檢後交檢驗員或組長確認,確認合格後方可批量作業,並記錄確認結果。
3.8若以上設定參數不符合焊接要求或者要更換焊接其它材料,則進行重新調整,重複5.2至5.6項動作。
3.9壓焊人員在操作過程中要做好自檢、互檢工作,發現前道不良須及時挑出並反饋前制程,發現本制程不良應及時處理。
3.10作業過程中檢驗人員每30分鐘抽檢一次,以防批量不良,並記錄檢驗結果。
4、檢驗標准:
4.1漏焊:不能出現芯片未焊線。
4.2斷線:金絲不能出現斷線。
4.3第一焊點不粘:焊球不得從晶片表面脫落
4.4第二焊點不粘:焊球不得從支架表面脫落
4.5吸電極:晶片電極表面金屬膜吸落
4.6拔電極:晶片電極拔落,造成凹洞
4.7弧度不良:
4.7.1帶碗區的支架:焊線線弧最高點距碗杯邊緣高度應在5~10mil之間,若超出規格則作弧度不良處理
4.7.2第一焊點不良:第一焊點不能出現焊球1/4以上不與電極接觸或頸部超出球型焊點的面積之外作為不良品,對於雙電極芯片,焊點不可大於電極。
擬制(日期)
審核(日期)
批准(日期)
生產工藝作業指導書:
文件編號:QS-TE-OM-HP02
版次:1.0
焊線作業指導書
生效日期:2015年4月25日
第3頁,共3頁
4.7.3第二焊點不良:第二焊點不得觸及支架小端邊緣。
4.7.4拉力不足:待檢材料中抽取一條,測試支架左中右各1pcs拉力,拉力各點之規格最小拉力為6g。不可有焊點脫落之情形。
4.7.5塌絲:不能出現塌絲。
4.7.6打錯點:焊點沒有打到正確焊線位上。
5、注意事項:
5.1作業員如果發現產品或作業不良的,由作業員自行調整處理,無法處理時立即報告組長或主管處理。品管人員發現產品或作業不良,應及時通知當事人及該工序負責人處理。
5.2壓焊溫度不宜過高或過低。過低焊接不牢,過高則易引起支架發黃或掉片。
5.3拱絲不宜過高或過低,過高易引起塌絲短路,過低則可能因拉力不夠引起斷線。
5.4工作臺的導軌寬度應調整到支架放入後略有餘量為宜,以免步進時損壞支架或管芯。
5.5壓雙電極芯片時,應先壓負極,再壓正極。
5.6材料的產品在傳遞過程中必須使用金屬傳遞盤,做好防靜電措施。
5.7操作以上作業時,顯微鏡應清晰、可見度好,如顯微鏡子不清晰或可見度差請勿操作,先自行調整,若自己解決不了的可通知組長來校正顯微鏡,必要時清洗鏡頭。
5.8對於雙電極的芯片要更加注意靜電防護措施,整個焊線過程須使用離子風機,減少靜電損傷。
5.9每班後,作業員需做好標識,經組長確認後,將半成品存放於儲存櫃內。
5.10隨時保持工裝夾具清潔和工作場地整潔。
擬制(日期)
審核(日期)
批准(日期)