首页 > 资料专栏 > 制造 > 研发工艺 > PCB与SMT > 皆利士电脑版公司印制板概述培训教材PPT

皆利士电脑版公司印制板概述培训教材PPT

超世电脑
V 实名认证
内容提供者
热门搜索
培训教材
资料大小:265KB(压缩后)
文档格式:PPT
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2016/5/17(发布于河北)

类型:积分资料
积分:8分 (VIP无积分限制)
推荐:升级会员

   点此下载 ==>> 点击下载文档


文本描述
准备:赖海娇 2002年6月7日 Ⅰ.印制电路板概述 Ⅱ.印制电路板加工流程 Ⅲ.印制板缺陷及原因分析 Ⅳ.印制电路技术现状与发展 印制电路板大纲 印制电路板概述 一、PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意。 图一 印制电路板概述 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 碳油板 ENTEK板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 表面制作 结构 喷锡板 镀金板 沉锡板 沉银板 软板 金手指板 沉金板 印制电路板概述 二、PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b.无机材质 铝、Copper-invar(钢)-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。 印制电路板概述 B.以成品软硬区分 硬板RigidPCB 软板FlexiblePCB见图1.3 软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4 印制电路板概述 C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6 印制电路板概述 c.多层板见图1.7 印制电路板概述 D.依用途分: 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA. 另有一种射出成型的立体PCB,使用少。 印制电路板概述 E.依表面制作分 HotAirLevelling喷锡 Goldfingerboard金手指板 Carbonoilboard碳油板 Auplatingboard镀金板 Entek(防氧化)板 ImmersionAuboard沉金板 ImmersionTin沉锡板 ImmersionSilver沉银板 印制电路板概述 三、基材 基材(CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材料的基础工业,是由介电层(树脂Resin,玻璃纤维Glassfiber),及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料(Compositematerial), 印制电路板概述 CopperFoil Prepreg 铜箔类型:1/4OZ;1/3OZ;1/2OZ;1OZ;2OZ;3OZ等 P片类型:106、2116、1080、7628、2113等 印制电路板概述 树脂Resin目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚亚醯胺树脂(Polyimide)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(BismaleimideTriazine简称BT)等皆为热固型的树脂(ThermosettedPlasticResin)。 印制电路板概述 环氧树脂EpoxyResin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水(Varnish)或称为A-stage,玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stage。 印制电路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammabilitytest),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-BisphenolA反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。 印制电路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质 现将产品之主要成份列于后: 单体--BisphenolA,Epichlorohydrin 架桥剂(即硬化剂)-双氰Dicyandiamide简称Dicy 速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA) 及2-Methylimidazole(2-MI) 溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀释剂Acetone,MEK。 填充剂(Additive)--碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg. 印制电路板概述