《非工程技术人员培训教材》 导师：赖海娇 Sunny.Lai@viasystems PCB定义 定义 全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。 PCB的功能 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。 PCB的功能 沉银板 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 双面板 软硬板 通孔板 埋孔板 碳油板 ENTEK板 单面板 多层板 硬板 盲孔板 Hardness 硬度性能 HoleThroughtStatus 孔的导通状态 Soldersurface 表面制作 沉锡板 软板 Constructure 结构 PCBClassPCB分类 PCB分类 按结构分类 单面板 双面板 PCB分类 PCB分类 多层板 印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。 例如六层板则表示有6层铜层。 按成品软硬区分 硬板RigidPCB 软板FlexiblePCB见左下图 软硬板Rigid-FlexPCB见右下图 PCB分类16 L1 L2 L5 L6L3 L4L7 L8 L9 L10 L11 L12PCB分类 按孔的导通状态分 通孔 盲孔 埋孔 PCB分类 根据表面制作分 HotAirLevelSoldering喷锡 Entek/OSP（防氧化）板 CarbonOil碳油板 PeelableMask蓝胶板 GoldFinger金手指板 ImmersionGold沉金板 GoldPlating镀金 ImmersionTin沉锡板 ImmersionSilver沉银板(D2厂） 生产型号举例 常用单位换算 1英寸(inch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch) 本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。 树脂（Resin） 玻璃纤维（Glassfiber） 铜箔（Copperfoil） 基材（CCL-CopperCladLaminate） 基材 基材结构 Prepreg 铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ P片类型：106、2116、1080、7628、2113等 CopperFoil 基材 1ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈1.35mil 基材 基材 板料介绍 FR-4(NormalTg/HighTg) RCC HighFrequenceMaterial Getek Rogers Nelco HalogenFreeLaminate FR-4(NormalTg/HighTg) Inner BoardCutting 内层开料 Inner ImageTransfer 内层图像转移 InnerEtching 内层蚀刻 InnerMiddle Inspection 内层中检 InnerOxide 内层氧化 Layup/Pressing 排板/压板 内层制作流程 EdgeTrimming 切板边 Drilling 钻孔 PlateThrough Hole 沉铜 PanelPlating 板面电镀 DryFilm 干菲林 PatternPlating 图电 Etching 蚀刻 Middle Inspection 中检 SolderMask 湿绿油 外层制作流程（一） Component Mark 印字符 Solder Finishes 表面制作 Profiling 外型加工 FQC 最后品质控制 FA 最后稽查 Packing 包装 外层制作流程（二）