深圳普林市场部工艺制程能力培训 深圳市普林电路有限公司 Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd 单位换算 1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm 1u”=0.0254um 1um=40u” 1”=25.4mm 1oz=1.4mil=0.035mm=35um 0.1mm=4mil 多层板工艺流程（正片） 开料 内层制作 内层蚀刻 棕/黑化 层压 钻孔 沉铜/板电 外层制作 图形电镀 外层蚀刻 中测 阻焊 文字 表面处理 测试 外形加工 成检 包装入库 正片流程，外层线路菲林与负片相反（菲林上开窗位置需镀锡，需残留在板面）， 同时沉铜板电只镀3-5um，然后图形电镀一次将孔、面铜镀到客户要求， 蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一致。 多层板工艺流程（负片） 开料 内层制作 内层蚀刻 棕/黑化 层压 钻孔 沉铜/板电 外层制作 外层蚀刻 中测 阻焊 文字 表面处理 测试 外形加工 成检 包装入库 负片流程：外层线路菲林与正片相反（菲林上开窗位置需蚀刻掉），同时在沉铜板 电时一次将铜厚（孔铜和面铜）镀到客户要求，蚀刻为酸性蚀刻； 生产尺寸及板材类型 特殊板材类型及特殊要求结构需非常规评审 孔的分类说明 孔的种类按功能分： 元件孔、导通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安装孔、组装定位孔、工艺孔（包含加工定位孔、检验孔）等 按加工工艺分： 金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH） 常规一般情况下： 元件孔、导通孔采用金属化孔， 安装孔、组装定位孔采用非金属化孔 机械钻孔加工能力（单位：mm） 厚径比： 孔位及孔径偏： 钻孔加工孔径：0.15-6.5mm，孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作 孔环 以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核 锣板 V-CUT 金手指倒角： 板厚孔径比及镀铜能力 以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核 线宽线距及蚀刻字体宽度的制作能力 以上线路均按+/-20%控制： 1.如客户要求按+/-10%控制，则线路补偿在原有基础上多补偿0.5mil； 2.如板走正片流程（即图形电镀后碱性蚀刻），则线路补偿在原有基础上多补偿0.2-0.3mil； 3.如遇独立线路（周围2cm范围内无铜面和线路），则线路补偿在原有基础上多补偿0.3mil； 以上多补偿的线路，均需在最小线距允许范围内； 表面处理 以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核 盲孔板生产流程 开料 L2/5层线路制作 1-3/4-6盲孔流程： 内层蚀刻 棕/黑化 层压 去棕/黑化 钻孔 沉铜板电 L3/4层线路制作 图形电镀 蚀刻 转总卡 接1-3/46卡 棕/黑化 层压 微蚀减薄 蚀刻检验 钻孔 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻检验 阻焊 字符 表面处理 测试 外形加工 成品检验 包装入库 1-3/4-6盲孔层压结构： 表示盲孔 表示通孔 盲孔板难点： 1.因盲孔板主要是高精密互联的线路板，顶底层线路的线宽线距均较小， 第二次层压之后必须微蚀减薄，否则外层蚀刻时无法保证线宽； 2.按以上层压结构叠合，可减少板翘的产生及生产板的涨缩异常； 3.线宽线距5/5以上无需采用镀孔工艺，可直接图形电镀后再蚀刻； 层压结构的选择及配比 左图为一个6层板生产结构， 成品要求1.6mm+/-10%： 层压之后板厚要求1.5+/-0.1mm 基本信息如下： 绿油0.03mm，外层铜厚0.035mm L1-2介质层厚度0.11mm L2层铜厚0.035mm， L2-L3介质层厚度0.16mm L3层铜厚0.035mm L3-4层介质厚度0.75mm L4层铜厚0.035mm L4-5层介质厚度0.16mm L5层铜厚0.035mm L5-6层介质厚度0.11mm 外层铜厚0.035mm，绿油0.03mm 厂内常规PP： 106(RC70%):0.05mm(2mil) 1080(RC63%):0.07mm(3mil) 2116(RC57%):0.115mm(4.5mil) 1506(RC48%):0.15mm(6mil) 7628(RC43%):0.17mm(7mil) 层压结构： HOZ 2116*0.161/1OZ 2116*1+0.5光板+21116*0.161/1OZ 2116*HOZ 长短金手指的制作方式 正常流程 阻焊① 镀金手指 退阻焊 外层蚀刻 阻焊② 字符 表面处理 正常流程 备注：阻焊①，曝光只将长短金手指位置开窗显影出来 阻焊②，按正常菲林制作 什么是长短金手指： 短手指 长手指 我司长短手指生产流程： 外层线路